瑞昱（2379）昨日正式宣布推出高度整合超寬頻（UWB）CMOS單晶片，目前產品已送樣客戶認證，預定於六月五日台北國際電腦展中展出。由於UWB被視為取代現有USB的新一代區域無線傳輸模式，瑞昱預估，明年起全球市場需求量將上看一千五百萬顆，後年更有機會達六千萬顆水準，三年內在UWB晶片將搶下全球半數市占率，成為瑞昱未來主要成長動能之一。
超寬頻技術可望逐漸取代USB，成為IT產品無線傳輸模式，目前UWB規格大致底定，其中WiMedia陣營涵蓋至少五至六十家相關合作大廠，而PC應用預定年底將有相關產品推出，瑞昱看好裝置端龐大商機，率先推出採CMOS製程的UWB單晶片，在低成本、小尺寸、低功耗等具有競爭優勢。
瑞昱總經理邱順建表示，推出高度整合方案，有助加速將超寬頻CMOS單晶片產品導入眾多消費性電子應用及PC周邊、手持裝置中，以刺激市場成長。而根據瑞昱評估，今年全球市場需求量約一至二百萬顆，明年則有機會增加到一千到一千五百萬顆，呈現十倍成長潛力，而後年以後相關晶片需求更有機會達五千至六千萬顆水準。
且以目前採用CMOS製程相關廠商除瑞昱外，另為美商Staccato，其餘則採用矽鍺製程，瑞昱期許三年內可望搶下約五成全球市占率，雖瑞昱估計今年對業績貢獻度不大，加上明年市場逐漸拓展後，銷售單價恐將下滑，但概算明年全球市場需求量、技術領先優勢與市占目標，明年起占瑞昱業績比重將由五％開始大幅提升，將成為公司未來主要成長動力來源之一。
瑞昱近期股價反應基本面與減資題材，該公司訂六月十八日為減資基準日，新股六月二十五日重新掛牌上市買賣，股本也將降至四一．八億元，昨日盤中股價再創波段新高。
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