由於大廠下單狀況超出預期，晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等近期接單暢旺，產能利用率出現明顯的提升。在晶圓廠景氣已經確定回升之下，後段晶圓測試（wafer sorting）廠商欣銓（3264）、台曜電（3265）和京元電（2449）不僅業績將跟著動起來，股價也同步走高。
受到台積電、聯電昨日聯袂大漲激勵，測試廠欣銓一開盤就大漲，終場漲幅達四．五％，半導體龍頭強勢表態，不僅牽動測試廠股價，也帶動矽品、台曜電、日月光、京元電、超豐、泰林等封測股股價強勁彈升。
台積電在先前的法說會當中預估，半導體景氣將於三月後逐步出現落底的情況。法人表示，從繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD以及德儀、意法半導體、飛思卡爾等大廠近期都擴大對晶圓雙雄下單來看，半導體產業回升的狀況應該比晶圓雙雄先前法說會預期的狀況還要好。
據了解，延續第一季滿載的狀況，世界先進目前產能利用率還是處於滿載，台積電第三季也將達到滿載，聯電則有機會回升到九成左右的水準。
由於景氣回升的狀況比原先預期來得好，國內兩大與台積電關係密切的台曜電與欣銓可望領先其他半導體封測廠優先受惠於景氣的回溫。
其中台曜電主要承接來自台積電有關繪圖晶片前段晶圓測試，且台積電占台曜電營收約四至五成左右。而欣銓主要訂單也來自於台積電，不過其產品的終端運用以邏輯的通訊晶片及利基型產品為主。
法人表示，雖然晶圓測試接單將會比晶圓代工業者落後一到兩個月，不過在晶圓雙雄後續業績暢旺下，後段封測配合的封測廠商下半年業績可以說「已經吃下定心丸」，其中，欣銓、台曜電測試廠第二季業績回升的幅度雖然不明顯，但是第三季來自晶圓廠的訂單需求將是相當強勁，在傳統旺季來臨的刺激下，下半年營運績效將很可觀。
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