全懋精密科技（2446）23日舉行法人說明會，公布首季每股稅後純益0.01元，情況優於預期。全懋執行長胡竹青因而強調已度營運低潮，下半年展望樂觀，備受關切的覆晶基板第三季底、第四季初可能供不應求。

全懋是上市積體電路（IC）基板第一家舉行法說會的公司，兼具印刷電路板（PCB）及IC基板色彩的欣興電子（3037）訂26日辦法說，目前全懋、景碩科技（3189）已公布今年第一季財報，景碩每股稅後純益1.86元，預計南亞電路板（8046）可望以每股稅後純益逾3元居冠。

全懋第一季財報營收22.46億元，稅前盈餘754萬元，稅後純益669萬元，營收比去年第四季少了8%，較去年同期衰退43%，稅後純益則比去年第一季衰退96%，但已優於胡竹青上季法說會所報告的說法，當時預期營收會下滑15%到18%，而且法人耽心首季會發生虧損。

胡竹清說，第一季獲利比預期理想，主因是覆晶（Flip Chip）基板良率從85%提高到93%，以及高階塑膠球閘陣列（PBGA）出貨量提高，預期第二季營收、毛利率會再提高，下半年市況則更樂觀，不排除毛利率有機會回到33%。就產品價格而言，FC、PB-GA基板第二季價格維持首季的水平，相較去年第四季則下滑5%。

FC基板市況是法人關心焦點。他指出，全年仍是供過於求，不過一旦客戶集體下單，仍有短期供不應求的現象，最有可能的時間點為第三季底、第四季初，且FC基板在下游封測、應用面愈來愈普遍下，仍具前景。

景碩第一季營收25.47億元，稅前盈餘7.68億元，稅後純益7.24億元，營收低於去年同期5.86%，稅後純益衰退18.69%。

景碩營運雖然衰退，但首季獲利及毛利率表現仍贏得外資認同，摩根大通及摩根士丹利兩大外資券商認同並重申「加碼」。

 
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