由於ODM/OEM廠對第2季及第3季的旺季需求期待甚高，晶片缺貨問題持續延燒，除了繪圖晶片及整流二極體持續供貨短缺外，電源管理IC、NOR快閃記憶體、LCD驅動IC、功率放大器（PA）等產品線均出現供給缺口。隨著晶片供應商3月起陸續漲價5％至10％，但電子終端產品價格並未跟進調漲，顯示今年電子生產鏈上肥下瘦已成定局。
根據通路業者指出，今年中國農曆年期間因終端市場需求強勁，大幅去化晶片庫存，去年底就缺貨的繪圖晶片、整流二極體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等，現在仍有10％左右的供給缺口，另包括電源管理等類比IC、NOR晶片、LCD驅動IC、PA元件、MLCC等，也開始傳出供貨不足消息，連硬碟、DRAM顆粒、藍光讀取頭等，雖尚未到缺貨階段，但也出現供貨吃緊。而英特爾Calpella筆電平台處理器驚傳缺貨，更是ODM/OEM廠的預期之外。
雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產，但因新增產能設備交期拉長，第2季無法開出足夠產能因應市場需求，而國際IDM廠去年陸續關閉6吋及8吋廠生產線，停止12吋廠擴產，改採委外代工策略，也令晶片缺貨問題短期內難以解決，價格也水漲船高。例如，德儀就大舉調升部份產品售價2成至4成，記憶體價格近半個月也大漲2成，其餘元件則調漲5％至10％不等幅度。
事實上，ODM/OEM業者原本期待3月後晶片缺貨可望紓解，但受制於台積電、聯電等晶圓代工廠新增產能尚未完全到位，日月光、矽品等封測廠產能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續縮減自有晶圓廠產能等因素，晶片缺貨似乎有愈趨嚴重跡象。也因此，晶圓代工廠及封測廠第2季接單大滿，許多訂單還遞延到第3季出貨，半導體廠營收及獲利將因此再攀高峰。
由於全球有將近8成的電子產品是在台灣及中國兩地製造，晶片缺貨已嚴重影響到業者出貨，包括鴻海、仁寶、宏碁、友訊等系統業者高層，均多次對外點出晶片缺貨問題，不僅已影響到第2季筆記型電腦及手機等終端產品出貨，晶片價格陸續調漲，但終端產品價格並未跟漲，更直接衝擊ODM/OEM廠毛利率。由此來看，在晶片缺貨問題未獲解決前，電子生產鏈上肥下瘦現象將不會有所改變。
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