東森消費聯盟ecKare➡️東森電商是甚麼?➡️BoboMall播播商城直播電商分潤平台😄快樂創業向錢衝 咖啡王子手機:0910-999564

台積旗下創投入股
寶定在今年2月15日即成立，到今年7、8月間才引進策略投資夥伴，台積電旗下創投基金英屬蓋群島商VENTURETECH ALLIANCE FUND III,L.P（VTAF III）看好發展前景，決定入股並取得約48%股權。不過，雙方對於合資成立新公司一事均相當低調，智邦對此不願表示任何意見，台積電高層則說：「這是委託經營的創投基金團隊所做的決策，非台積電直接投資，創投團隊有自行的投資考量。」
事實上，智邦早在2~3年即成立相關部門，約30名員工負責SIP模組事宜，直到今年年初才決定將其分割獨立為寶定科技，目前員工約有40~50位。該公司產品因聚焦在無線通訊產品，產品上市時程較具急迫性，SIP技術有別以往系統晶片封裝方式，在單一晶片上可將各系統整合，體積縮小並加速上市時間。

寶定聚焦無線通訊
法人指出，雖然台積電在後段封裝上，已有轉投資精材（3374）負責，但SIP這塊領域發展進程，外界仍不清楚，此次與智邦合作跨入無線SIP領域，顯示台積電在SIP發展上已臻成熟。
產業分析師指出，去年台積電執行長蔡力行宣示，在後段封測市場不會缺席，甚至要將轉投資的精材打造成一流的後段封測廠，並積極朝向具高附加價值及成本競爭力的SIP發展，相關布局頗讓日月光（2311）等封測大廠頗感壓力，但寶定成立初期，對台積電的營收貢獻微乎其微，現階段暫不致為封測大廠帶來明顯衝擊。值得觀察的是，台積電持續在SIP發展，除將搶奪高階封測商機外，在45奈米以下先進製程，亦將因此接到更多定單。

搶奪高階封測商機
此次合資成立新公司，台積電及智邦雖低調不願表示意見，但依經濟商商業司商工登記資料顯示，寶定公司登記的所在地，就在智邦位於北市內湖區的辦公室內，實收資本額為9370萬元，其中，台積電VTAF III在寶定3董1監席次中，佔1席董事席位，智邦則佔有2董一監，董事長由智邦總經理盧崑瑞擔任，另一席董事則是智邦研發副總蔡定一。寶定公司網站也剛好在這兩天建置完成，據網站的公司簡介中，寶定將提供無線網路解決方案。

台積電（2330）在高階封測領域系統級封裝（SIP）市場再下一城，對高階封裝市場造成震盪，投資法人認為，台積電向來「彈無虛發」，不管在本業觸角延伸發展或轉投資上，眼光都相當精準，競爭優勢無人能敵。由於SIP是未來重要的封測形式，身為晶圓代工龍頭，為客戶提供後段封測服務，對台積電來說相當重要，符合其先前要和客戶共同開放創新平台的宣示，也將進讓台積電在整個晶圓製造觸角延伸得更廣，在產業影響力更大。
不願具名的產業分析師強調，在本業發展上，台積電全球晶圓代工市佔率逾5成，在大者恆大趨勢下，全球所有的IC設計業及整合元件廠（IDM）均與台積電有業務往來，同時，台積電在45奈米以下先進製程發展，與英特爾並駕齊驅，領先業界。

轉投資「彈無虛發」
另外，在不景氣中，高階製程投資愈來愈大，IDM為減輕投資成本，增加委外代工的量已成趨勢，台積電執行長蔡力行日前才說，以投資32奈米、單月產出3萬片的晶圓廠，就得投資50億美元，相當於1650億元台幣，分析師認為，這波不景氣雖使得台積電自第4季營收衰退23~25%之間，但有利於IDM大廠加速釋出定單，未來也將帶動台積電業績的成長空間。
在轉投資方面，多家投信法人說，只要稍微觀察，台積電轉投資向來都「彈無虛發」，當初入股並扶植IC設計代工創意（3443），不但讓創意快速累積先進製程技術，縮短開發時程，更吸納許多高階製程客戶，在短期內無論是營收還是獲利上，均將競爭對手遠拋在後。