全球最大封測廠日月光(2311)保守看待下半年景氣,第三季營運將僅成長3-4%,第四季能見度目前不高,期許全年能維持「逐季成長」態勢,日月光並著手下修今年資本支出至3.5億美元。

日月光5日舉行法說會,財務長董宏思坦承,今年景氣確實較為「艱困」,加上目前手機、無線通訊產品庫存較高,第三、四季的營運成長幅度將不如往年水準,不過,日月光在整併效益逐漸顯現,及整個封測產業秩序仍相對穩鍵下,全年「逐季成長」的目標達成機率仍大。

儘管市場已不預期日月光能於法說會上釋出利多,但日月光5日法說會場仍舊出現爆滿,不少法人還須站著聆聽法說內容,只不過,法人熱情捧場,但日月光第三季營運展望還是低於法人預估,法人擔憂6日將舉行法說會的矽品,下半年展望恐更保守。

反應下半年成長受限,日月光、矽品5日盤中股價相繼重挫,日月光終場下跌1.3元、收24.7元,成交量爆出近3.2萬張的大量;矽品更是跌停收場,下跌2.8元、收37.4元,成交量亦達2.2萬餘張。

董宏思指出,受到整個大環境影響,黃金等原料成本上揚,日月光第三季營收估成長3-4%,毛利率將與第二季持平,產品價格則仍有微幅下跌壓力,產能利用率也與第二季相近,約在80-85%的水準。

受到成長不如預期影響,公司決定下修今年度資本支出,由原先4至4.5億美元,下修至3.5至3.7億美元,上半年已支出2.5億美元,預計下半年將再支出1億美元左右。

董宏思分析說,目前歐洲整合元件廠(IDM)客戶下單出現變化,且由客戶端訊息得知,目前手機、無線通訊(Wireless)產品庫存偏高,相對PC端的庫存較為平穩,因此下半年日月光將逐步調高PC產品比重。

日月光5月1日正式合併威海愛一和一,6月1日亦完成收購旗下測試廠福電電,並開始認列營收。日月光表示,下半在集團整併效益會持續顯現,加上來自IDM廠,或無晶圓廠的委外代工訂單增加下,營運表現仍優於整個半導體產業。

董宏思強調,日月光的集團整併效益明年會大舉顯現,目前日月光封裝測試上海廠(前威宇)占集團營收比重已逾8%,預計第三季會提升至9%,記憶體封測廠日月鴻占集團營運比重亦將由5.8%提高至6%。

 
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