英特爾才剛推出四五奈米Penryn世代處理器，但已著手進行下一世代四五奈米Nehalem處理器研發工作，據主機板業者指出，英特爾○九年上半年推出的新世代處理器將進行結構上的大改革，未來電腦核心將由現行的中央處理器／北橋／南橋等三顆晶片，轉變為中央處理器／南橋等二顆晶片，許多北橋晶片或繪圖晶片的功能將內建至處理器中，英特爾此舉意在對抗超微即將推出的Fusion整合型處理器，但NVIDIA及矽統等獨立晶片組供應商市場則被壓縮。
根據業者透露資訊，英特爾新世代Nehalem處理器已有了新規劃，明年第四季將推出首款核心代號為Bloomfield的四五奈米高階四核心處理器，並支援三通道DDR3記憶體規模，北橋晶片代號為Tylersburg，南橋晶片則以目前支援Penryn世代的ICH10為主，仍維持三顆晶片的電腦核心架構。
不過同為Nehalem世代的主流市場桌上型及筆記型電腦用四核心、雙核心處理器，則將走向大整合之路。據了解，英特爾○九年上半年將推出核心代號為Lynnfield的四五奈米桌上型四核心處理器、核心代號為Clarksfield的四五奈米筆記型四核心處理器，支援雙通道DDR3規格，但北橋晶片大部份功能則直接內建在CPU之中，南橋晶片則會推出代號核心為Ibexpeak的新晶片，以平台控制集PCH（Platform Controller Hub）方式直接與CPU進行連結，改變現行南橋晶片是透過北橋晶片與CPU互連的結構。
此外，Nehalem世代的雙核心處理器也有更多改變，英特爾○九年上半年也將推出核心代號為Havendale的四五奈米桌上型雙核心處理器、核心代號為Auburndale的四五奈米筆記型雙核心處理器，更大的改變則是利用多晶片系統封裝（Multi-Chip Package）方式，將北橋晶片及繪圖晶片功能直接整合在CPU之中，南橋晶片則以Ibexpeak為主進行週邊設備連結，包括USB、Real ATA、PCI Express等功能。
業內人士表示，英特爾將核心晶片由三顆變成二顆，就是針對超微的整合型處理器Fusion而來，但就電腦成本結構及設計來看，二顆晶片也可縮短產品設計週期，同時有助於降低生產成本。至於目前英特爾的獨立第三方（third party）晶片組供應商如NVIDIA及矽統等，屆時恐將面臨晶片組市場被英特爾吸收的窘境，且由現行英特爾技術藍圖看起來，獨立晶片組供應商的市場空間恐怕將就此劃下句點。
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