上游PC、手機、通訊晶片大廠持續下單,法人預期日月光(2311)、矽品(2325)9月營收分別挑戰96億元及63億元,將同步創下歷史新高,目前封測廠普遍接單能見度已達11月,10月續締新猷機會大,其中日月光第四季單月合併營收將上看百億大關,營運將邁入新里程碑。


日月光8月合併營收衝達93.9億元,月增率高達9.8%,超過市場預期,激勵法人相繼上調第三季成長預估值。包括外資、投信普遍預期日月光第三季營收成長可達16-19%,優於公司內部預估15%的成長率。

法人預估日月光9月合併營收將逾96億元,第四季單月合併營收即可突破百億元。日月光21日股價強攻漲停33.2元作收,成交量近7.5萬張。

日月光以通訊產品為主,第三、四季包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、聯發科(2454)等通訊大廠下單有增無減,再加上聯發科上修第三季營收季成長率由原本預估的15%至20%,上調到40%到45%,帶來相對效應,日月光訂單能見度已達11月。

外資高盛證券指出,全球最大手機廠諾基亞新納入英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)及博通三大手機晶片廠為供應商,英飛凌、博通及意法均是日月光的客戶,在諾基亞下單挹注下,日月光營運連帶沾光。

矽品8月營收突破60億元大關,法人預期9月營收上看63億元,可創下歷史新高。包括花旗環球證券及國內永豐金證券均預估,矽品第三季營收可達180億元,較第二季大幅成長18%,優於公司內部預期10-15%的成長率。矽品21日收69.8元,成交量1.1萬餘張。

矽品和美新廠已於8月開始營運,8月首度貢獻數千萬元的營收,矽品預期,和美廠今年將斥資12億元增置400台打線機,預計今年底前可貢獻6億元的營收。明年計劃再大幅擴充1,300台打線機,並架設CSP(晶片封裝)產線,屆時每月產值將一舉推升至12億元。

 
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