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  DDR2報價直直落，台系記憶體廠擔心虧損情況惡化，陸續啟動自救策略，繼喊出下殺後段測試報價五％到一○％後，近期業界也傳出，在報價過差的狀況下，有記憶體廠寧願降低對OEM廠的供貨量以減少損失，另外也有廠商顧不得跌價損失，寧願拉高庫存水位。

    記憶體業界傳出，即使近來合約價仍高於現貨價，但其實兩者報價差距已逐步拉近，而以現階段市場報價與成本結構分析，賣給合約客戶的虧損幅度竟大過現貨市場，因此已有記憶體大廠開始只願意提供最起碼的供給量，給長期往來的國際級OEM大廠，希望減少虧損。

    另一方面，向來為避免承受庫存跌價損失，記憶體廠多半不願備庫存，但因情況持續惡化，已有記憶體廠開始在部分製程瓶頸拉高半成品與成品的存貨量。

    近期現貨顆粒價約一．三至一．四美元，合約顆粒價約一．八美元，雖然兩者間仍存在約○．五美元的價差，但由於目前七○奈米良率不穩定，整體後段測試時間偏高，出到OEM端還須完成預燒製程，因此供給國際OEM大廠的顆粒測試時間往往需要六百至八百秒，反觀現貨市場測試僅需一百至兩百秒，因此單以後段封測成本來說，出到合約與現貨市場間的顆粒成本差距大概○．四美元。

    因此光計算後段封測成本的差異，出到現貨市場與合約市場的虧損情況已經很逼近了，但是記憶體廠要出到系統大廠客戶的貨，還須承擔保固（PPM）成本，另外必須完成後段模組製程製程後才能交貨，因此也需負擔模組製造與印刷電路板等其他材料的採購成本，反觀現貨市場，只需銷售單純的晶片顆粒，因此以目前DDR2的報價與成本計算，有記憶體廠私下透露，賣到合約端比重越高，其實虧損的幅度越大。

    另外記憶廠也透露，雖然現貨價低，但是每天起起伏伏，而反觀合約市場，報價卻是需要綁兩週的，尤其若是供應給國際級的系統大廠，其實價格不及整體合約市場的平均報價，為此寧願將多數產出的DDR2晶片顆粒出到現貨，也不願意提高供應量給系統大廠客戶。

   DRAM現貨價格仍在低檔，DRAM廠第三季恐連續第二季虧損，尤其十七日受到台股不振，族群失望性賣壓湧現。尤其力晶、茂德股價破底呈現弱勢。

    力晶(5346)因外資賣超，茂德(5387)則是法人一路減碼，此兩檔股價持續破底，南科(2408)因受到合約價格恐下滑，收斂與現貨價格之間的價差，昨日南科股價表現亦不振。

    統一證券表示，由於DRAM現貨價格仍在低檔，DRAM廠第三季恐怕出現連續第二季虧損，使得力晶、南科、茂德、華亞科昨日全場皆處於平盤之下，第三季DRAM市場旺季不旺，九月中DRAM測試顆粒價格創下今年以來最低，跌破廠商成本價。

    因市場需求不振，預料DRAM現貨價格仍將弱勢整理，而合約價也有下修的壓力，DRAM廠第三季除華亞科外，其餘DRAM廠力晶、茂德、南科第三季營收預估雖較第二季回升近二成，但全季仍難以獲利，法人預估此三家廠商將連續第二季虧損。

    DRAM現貨價格維持低檔整理，DRAM廠虧損的陰霾罩頂，雖外資一路買超力晶，力晶股價仍是一路在低檔，外資十七日對力晶轉為賣超，引發失望性賣壓，賣超近1.9萬張，居第一。茂德則是外資一路賣超。