雖然記憶體大廠法說會尚未揭幕，但茂德董事長陳民良昨（十九）日已搶先透露，市況已經自本月初起好轉，第三季營運情況將會顯著好轉。另外，茂德第一座十二吋廠已攤提結束，預計自八、九月起正式轉型為代工廠，初期瞄準影像感測器IC。至於因應擴產需求，茂德也已經向中科申請到后里地區的土地，最快明年動工。
陳民良指出，近來OEM大廠客戶基於「Window Vista system」已經開始增加對記憶體的採購量後，記憶體市況自七月初起便已明顯好轉，可以說谷底已經過去了，七月情況一定比六月好，加上自九○奈米轉入七○奈米後，成本將大幅降低，第三季DDR2也會優於第二季，因此整體來看，對第三季情況已趨於樂觀，而茂德第三季的產出相較第二季將成長二成，至於全年產出也將較去年成長八成。
陳民良也估算，當七○奈米良率穩定後，較原先的九○奈米，成本將會下降三成；至於茂德目前七○奈米的進度，三廠部分七月份七○奈米投片量已經達到六成，預計十月全數產能將以七○奈米量產，四廠方面，較原定建廠時程提前一個半月，自八月開始裝機，十月進行第一階段月量產規模超過一萬片的投產，屆時今年第四季，茂德七○奈米的月量產規模達八萬片十二吋晶圓。
另外因茂德旗下位在竹科的第一座十二吋廠（二廠），折舊攤提已經結束，在成本優勢下，茂德將以其成為進軍邏輯代工領域的試金石，至於製程可涵括○．一三微米、○．一一微米與九○奈米等，並在第三季正式啟動轉型計畫，八、九月間開始進行影像感測器IC工程投片，後續將再引入低功率、驅動IC等其他邏輯IC。
另外，陳民良也指出，就茂德產能規劃來說，現階段會優先擴充DRAM產能，旗下三廠與四廠會以生產DRAM為主，未來將一廠設備移入大陸，變更為十二吋廠後，將與預計明年內動工的后里五廠，當成生產NAND快閃記憶體的基地，甚至希望在這幾年內，將NAND快閃記憶體的技術與生產能力的馬步蹲穩後，希望未來能夠與韓系大廠一樣，在十二吋廠中靈活調度NAND快閃記憶體與DRAM產出比重；而后里五廠單月滿載產出甚至超過十萬片。
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