可程式化邏輯元件（PLD）大廠美商賽靈思（Xilinx），可程式化邏輯元件（FPGA）晶片，近期與聯電南科十二吋廠展開合作研發，將成為聯電第一家四五奈米晶片客戶，台積電四五奈米製程第一家晶片客戶，則是美商高通（Qualcomm）CDMA-2000基頻晶片，預計年底量產。
賽靈思第二季宣布六五奈米FPGA晶片VirtexV，已經獲得生產認證，目前在三個平台中已有十三種元件，以聯電、東芝為主力代工廠，賽靈思去年底就與聯電、東芝開始進行四五奈米合作計畫，隨著聯電的四五奈米製程獲得突破，賽靈思也正式在聯電南科十二吋廠，以四五奈米進行投片，初期投片規模已達千片左右，預計明年下半年正式導入量產。
賽靈思（Xilinx）與阿爾特拉（Altera）的FPGA晶片，即將全面進入六五奈米製程競爭，其中賽靈思中高階FPGA晶片Virtex V訂單，採用聯電六五奈米製程量產，與阿爾特拉六五奈米FPGA晶片量產時程相比，至少領先一年以上，阿爾特拉為縮小賽靈思領先的距離，與台積電進行製程合作，已於年初推出六五奈米中低階FPGA晶片。
另外，台積電四五奈米製程則與高通，合作四五奈米CDMA-2000基頻晶片製程研發，估計將在今年內導入量產。高通的 Snapdragon平台於去年十一月推出，採用台積電六五奈米製程生產。
高通CDMA晶片組過去以手機市場為主要應用，不過由於個人電腦、消費性電子與行動通訊產品合流，未來支援Linux作業系統口袋型上網產品裝置，將是Snapdragon平台鎖定市場。
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