第一季一向是遊戲機市場的傳統淡季，除了話題性強的任天堂Wii賣到缺貨外，包括新力的PS3及微軟的XBOX360，首季銷售情況都不如預期，至於任天堂Wii因受制於CPU缺貨及IBM的十二吋廠產能不足問題，出貨量其實也不算太高。第二季上旬仍是遊戲機淡季，但隨著七月底的旺季即將到來，三大遊戲機生產鏈也開始動了起來，其中攸關成本問題的系統核心晶片微縮競賽，也由微軟揭開序幕，國內半導體廠下半年的營運應該是欲小不易。
遊戲機雖然整機系統與個人電腦沒有太大不同，一樣是以中央處理器（CPU）、繪圖晶片（GPU）、北橋及南橋晶片組（Chipset）等三大系統核心，但因遊戲機要求高度穩定性，所以與一般以量取勝的電腦晶片相較，訂單價格及毛利率都高出二至三倍，所以佔了遊戲機成本比重高達七成的晶片代工訂單，就成為去年全球半導體廠兵家必爭之地。
相較於微軟XBOX360將晶片全數委外代工策略，日系廠商如任天堂及新力，晶片生產仍集中在自家晶圓廠或日系半導體廠，只有規格較特殊的ASIC或感測器（Sensor）晶片，會釋出訂單至台灣業者手中。然因每年上半年是遊戲機傳統淡季，包括原相、義隆、矽統等晶片供應商，營運成長情況陷入停滯狀態。
不過隨著遊戲機的夏季促銷旺季即將到來，三大遊戲機生產鏈也有了重新啟動的跡象，其中又以微軟XBOX360的生產鏈動起來速度最快。微軟昨日推出XBOX360 Elite新機種，有意測試遊戲機改版及升級市場水溫外，六五奈米晶片製程微縮計劃也正式啟動，一旦下半年旺季時推出的新機種改採新晶片，每台遊戲機成本至少可降低三成，對提升獲利能力有不小的助益。
當然微軟先進行製程微縮，對新力及任天堂一定造成龐大壓力，其中新力的PS3製造成本最高，整機自製率又高達五成至六成間，當然基於降低成本及減少虧損的考量，新力高層已鬆口表示，今年底前就會進行六五奈米的微縮計劃，並會增加委外代工比重，這對台灣半導體廠來說，當然會是個龐大的潛在利多。所以隨著遊戲機旺季逐漸接近，相信會有愈來愈多的好消息傳出，當然這也預告了半導體市場第三季仍然相當有看頭。
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