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國際整合元件大廠（IDM）釋出委外代工訂單成為趨勢，加上明年有美國總統大選及北京奧運雙題材助陣，封測業明年景氣「多頭」無虞，包括日月光、矽品、超豐等，明年資本支出相較今天均有增無減，產能擴充則鎖定手機、消費性電子及記憶體相關等產品上。

日月光明年資本支出超過4億美元，集團鎖定日月鴻與上海廠為主力擴充重點。市場傳出日月光緊急擴充日月光封裝測試上海（前威宇）的產能，主要是因為明年聯發科龐大的訂單。

消息指出，聯發科為進一步推升大陸白牌手機晶片的市占率，明年將擴大對日月光上海廠下單，此舉有助聯發科營運成本下降，提高產品競爭力。日月光昨（23）日低調表示，聯發科下單日月光，目前有小量移轉至上海廠，但目前比重仍不重。

日月光今年元月正式認列威宇營收，威宇目前平均單月營收可達1,500到1,800萬美元，單月最大產值規模可達2,200萬美元，今年營收預計作到2億美元，獲利挑戰兩、三千萬美元，明年營收更將上看3億美元。

日月光封裝測試上海主要承接博通、德儀、中芯、華虹NEC的訂單，被日月光成功收購後，目前1.8萬坪的土地已不敷使用，集團正積極在上海金橋及南匯找地擴廠，準備大幅擴充BGA、SOP產能。

日月光今年也正式跨足記憶體封測市場，透過與力晶合資的日月鴻，跨足DRAM封測，目前主要產接力晶及瑞晶的訂單。日月鴻目前單月產能約3,000萬顆，預計明年再擴增至5,000萬顆。日月鴻也計劃進入Flash封測，包括NAND或NOR的Flash，目前已開始試產。

矽品明年資本支出暫訂100億元左右，擴充重點鎖定和美一、二廠、台中大豐廠及大陸蘇州廠。鑑於日月光分食不少聯發科訂單，矽品明年以擴展IDM廠訂單為主。

近期市場傳出，包括高階繪圖晶片、衛星定位晶片（GPS）、無線射頻晶片（RF）、電源管理及功率放大晶片（PA）等，都出現供不應求的狀況，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm)、邁威爾（Marvell）、德儀、意法半導體等大廠，明年均計劃擴大下單矽品，是推升矽品明年營運成長的主要動能。

矽品和美一廠目前主要設置小型晶片尺寸基板（CSP）封裝及四方形平面封裝（QFP）產線，目前員工人數約400餘人，約有400台打線機，今年約可貢獻6億元產值，但明年將大幅增加700台打線機，產值也將倍增至50億元。目前一期廠區運作相當順利，矽品伺機啟動二期工程。

矽品明年也將加碼投資蘇州廠5,000萬美元，累計投資總額可達1.2億美元，逼近投審會核准的投資上限。業界指出，蘇州廠未來將建置模組及快閃記憶體、中低階封裝測試等生產線，鎖定和艦等當地業者訂單。