金鼎證券統計，10月底以來融資減幅超過三成以上，且前三季營收有成長的共有31檔股票，這些股票籌碼面相對穩定。
台股從10月底9,859點後急速回檔到上周二波段新低7,664點，跌幅超過22%；同時間融資減幅則近19%。整體而言，融資減肥仍落後於大盤跌幅，其中，近期盤面殺盤重心的IC設計股，融資減幅卻偏低。
金鼎證券研究員施博元表示，這段時間部分融資使用率高的IC設計族群，股價絕大多數跌到剩三分之一，但融資減幅卻遠遠落後於股價跌幅，即使經過斷頭賣壓清洗，不少個股融資使用率仍維持在七成高檔。
根據統計，智原股價下跌超過三成，但融資僅減少8%，經過一周的融資清洗，融資使用率仍高達七成。
義隆、偉詮電、晶豪科10月底以來融資減幅分別為9%、11%與14%，融資減肥程度不夠。歷經一周的融資整理，上周五為止，這幾檔IC設計股的融資使用率仍在73%以上，其中晶豪科融資使用率更在78%的高檔。這些個股股價雖低，但在殺盤過程中，卻是風險最高的。
IC設計股融資逆勢增加的，包括股王聯發科、立錡、創意。聯發科股價從10月底高點633元回檔到波段新低358元，跌幅超過四成，但融資餘額逆勢成長六成；立錡股價跌幅超過三成，融資餘額成長33%。雖然聯發科、立錡的融資使用率分別只有11%與20%，但籌碼相對凌亂，是影響股價的不利因素。
寶來投信協理瞿乃正便提醒，市場浮額雖經歷一周的大幅清洗，但仍未完全整理結束，近期盤面還可能有鉅額波動，投資人仍需小心高融資個股的斷頭賣壓。
施博元則建議，持續避開籌碼凌亂、融資使用率偏高卻減肥不足的中小型電子股，通常在大盤未能止穩前，這些股票很可能「領跌」，持有這些股票的投資人逢反彈應減碼，轉向布局防禦性的權值股，及面板、LED、鋼鐵、塑化與水泥等明年展望較好的個股。
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