英特爾六月推出代號「小山谷（Little Valley）」的入門級低階主機板，採用矽統SiS662晶片組，在大陸等新興市場銷售極佳，英特爾決定與矽統擴大合作，將於第四季推出第二版低階主機板。矽統取代英特爾原本低階晶片組供應商ATI地位後，現在晶片組出貨暢旺，第三季營收已出現爆炸性成長，在聯電Fab8S○．一五微米投片已滿載，聯電因此受惠。
超微去年併購ATI後，ATI已被迫退出英特爾平台晶片組市場，而過去在低階晶片組市場扮演重要角色的威盛，也因未獲得英特爾前端匯流排（FSB）授權，晶片組事業可說是一蹶不振。所以目前獨立第三方（third party）晶片組供應商中，只剩下NVIDIA及矽統二家業者可提供英特爾平台晶片組產品，英特爾也在第二季主機板產品藍圖中，將ATI晶片組剔除，轉向採用矽統的SiS662晶片組。
矽統獲得英特爾前端匯流排續約授權後，六月起配合英特爾市場策略，再推出SiS671、SiS672等多款晶片組產品，因此晶片組出貨量出現爆炸性成長。矽統六月份晶片組產品線營收僅二億五千萬元，但七月份大增五六％、來到三億九千萬元，八月份則再度大增二八％、突破五億元大關，市場預估九月晶片組營收仍會再衝高。
矽統晶片組營收大幅成長，其與英特爾合作、代號Little Valley的入門級低階主機板D201GLY，在新興市場銷售量大增，帶動SiS662晶片組放量出貨，是其中一大關鍵因素。如今英特爾決在第四季推出第二代主機板D201GLY2，除更改中央處理器規格及加入新的週邊連接埠外，仍續採用矽統SiS662晶片組，所以市場法人預估，矽統晶片組營收第四季仍有很大的成長空間。
為因應英特爾龐大需求，及新興市場對該款低階主機板強勁買氣，矽統第三季快速拉高對聯電投片量。據設備業者透露，聯電購自矽統的八吋廠Fab8S一直以來就只讓矽統專用，第三季全部滿載投片，如今第二代主機板又將在下季出貨，英特爾對SiS662採購量將更大，矽統將會開始將訂單移至聯電其它八吋廠下單，加上矽統採用○．一一微米的SiS671及SiS672晶片組也放量投片，聯電第四季產能利用率仍可維持高檔，成為最大受惠者之一。
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