晶圓代工廠產能嚴重吃緊,目前十二吋廠九○奈米以下先進製程已全數滿單,八吋廠產能利用率也達九五%左右,第二季未事先預訂晶圓廠產能的IC設計業者,已面臨有錢也找不到產能的窘境,繪圖晶片大廠NVIDIA在上週法說會中,就已明白指出恐找不到足夠產能因應需求。不過,在聯電具成本競爭力的產能支援下,聯家軍投片仍十分順利,包括智原、原相、盛群、聯陽等下半年均將推出新產品,市場預估將會有高於市場平均水準的成長空間。

    NVIDIA上週法說會中雖繳出亮麗財報,但對本季營收成長預估卻僅五%至七%,低於市場預估的一○%成長幅度。NVIDIA表示,主要原因在於下半年晶圓代工廠產能吃緊,恐怕難以取得足夠產能因應需求,加上本身庫存水位大幅下降,才會導致營收成長受限情況發生。

    以國內晶圓廠接單情況來看,台積電及世界先進的產能已達滿載水位,聯電也達九成以上,所以無法塞單至台積電的IC設計業者,已轉向聯電或其它DRAM廠要求產能支援。不過,聯電在「集團利益優先」的考量下,許多產能已優先給聯家軍先使用,配合新產品陸續推出,市場預估聯家軍下半年營運成長表現,將會優於平均水準。

    以聯發科為例,由於大陸市場白牌手機大賣,手機基頻晶片投片量也不斷拉高,同時大陸擴大採用數位電視平台,數位電視晶片出貨也屢創新高,雖然聯發科已將部份訂單轉單台積電,但在台積電產能不足情況下,聯發科新增訂單仍下在聯電。

    聯家軍成員之一盛群微控制器(MCU)晶片,一直在家電市場中有高市佔率,今年跨入車用晶片市場,出貨量也不斷放大,七月營收已創下今年新高,下半年在聯電產能支援下,自然比競爭同業有更佳的成長立基點。至於主攻I/O晶片聯陽,七月營收已創下二億六千萬歷史新高,由於聯陽下半年鍵盤控制晶片出貨量放大,市佔率不斷上升,聯電的產能支援自然成為其成長最大動力。

    原相今年第二季表現平平,七月營收也與六月相差不多,主要受到任天堂遊戲機Wii仍在去化搖桿控制感測器晶片庫存所致。不過任天堂看好下半年Wii出貨量,原本傳出要更改內建晶片問題,也因供貨不及無法等待新晶片認證時間而延後,所以市場預估八月後原相在聯電投片會放大,晶片出貨量增加配合新產品推出,自然會有不錯成長力道。

   看好下半年快閃記憶卡銷售旺季強勁需求,國內NAND快閃記憶體控制晶片設計大廠群聯已擴大對智原及聯電下單,這批新單量逾五千片八吋晶圓,預計八月後陸續下單投片。再者,由於智原已整合了聯電轉投資矽智財(IP)並建立新平台,並陸續獲得國外IDM大廠委託設計(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)量產新訂單。在新單及IP整合效應發酵下,法人預估智原八月營收將成長逾一三%,九月則可如公司先前預期般上看五億五千萬元創下歷史新高,營收正式進入爆衝成長期。

    每年九月至十一月,一直是傳統快閃記憶卡應用產品銷售旺季,今年雖然NAND價格未見飆漲行情,不過在東芝等大廠力推NAND固態硬碟(SSD)、高容量手機用小型記憶卡、二GB以上隨身碟等產品,對NAND控制晶片需求大增,業者預估下半年需求量將較去年同期成長五成至六成,也因此國內NAND控制晶片設計大廠群聯電子,近期已擴大對智原及聯電○.一八微米投片。據設備業者透露,群聯這批新釋出訂單逾五千片八吋晶圓,八月後就陸續下單投片。

    除了群聯擴大下單外,智原先前整合了聯家軍所有矽智財,成立UR-IP Center事業後,已在近期開始顯現整合效益。據晶圓廠業者透露,下半年來自整合元件製造廠(IDM)及EMS系統業者的NRE及ASIC量產訂單,已經見到明顯增加現象,由於IDM廠及EMS廠要縮短晶片由設計至量產上市的前置時間,對經驗證的硬核(hard core)IP需求大增,所以已有歐美IDM廠及EMS廠透過智原下單至聯電。

    至於台積電轉投資的設計服務業者創意電子,七月營收雖出乎市場意外出現衰退,但因創意前幾大EMS廠客戶於日前公佈財報時,對本季展望十分樂觀,所以市場預期創意在明(十七)日舉行的法人說明會中,董事長曾繁城及總經理賴俊豪等高層主管,應會再度釋出對下半年樂觀展望訊息。

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