瑞銀證券亞洲科技產業研究部主管董成康昨（九）日提醒長線機構投資人，晶圓代工產業第四季晶圓出貨平均僅有五％，且受到價格壓力影響，這波毛利率週期表現恐將難以回到前波景氣高點，因此，短期間內股價表現將落後給大盤，僅有聯電（2303）減資題材可以期待。
董成康認為，儘管第三季整體晶圓出貨仍保有一五％至二○％平均成長率，這是因應旺季需求來臨前的庫存建立，一旦基期拉高，第四季出貨成長率將遽降至五％左右水準。
美商雷曼兄弟證券亞洲科技產業研究部主管呂穎彰昨天也從IC設計存貨水位數據指出，第四季晶圓代工訂單動能確實有趨緩跡象，出貨成長率可能從原先的八％降到五％，這雖不見得是好事，但從正面角度來解讀，IC設計端的存貨天數（DOI）終於出現下滑跡象。
呂穎彰預估台積電與聯電第三季晶圓出貨成長率分別為一八％與二○％至二五％，其中，第三季成長動能最大的客戶為PC（尤其是繪圖卡）再來是網通與消費性相關者，第四季成長趨緩較明顯的是無線網路，但以NOR Flash為首的記憶體客戶，下半年成長力道將很明顯。
除了季出貨表現外，董成康也擔心價格壓力將抑制獲利表現，尤其是九○與六五奈米等先進製程，台積電與聯電、特許之間的技術差距已拉近，影響所及，整體晶圓代工產業的毛利率週期表現恐難回到前波景氣高點。
如台積電，董成康預估毛利率高點將暫時落在第四季四五．二％，遠低於去年第二季五○．三％，再如聯電與特許的產能利用率損益兩平點，也從二○○五年的六○％至六五％與七○％至七五％提高到七○％與七五％與八○％至八五％，整體水位均提高。
對長線國際機構投資人而言，董成康認為，持有晶圓代工族群的績效表現將落後大盤，包括台積電、特許、中芯三檔個股的投資評等均列為「中立」，還有加碼空間的僅剩聯電，原因是聯電還有減資三成的利多題材可期。
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