矽品董事長林文伯昨日說，上游晶圓代工廠及下游封測廠的先進產能嚴重不足，現在就要開始衝了，需要強力投資的時後到了。
林文伯雖然以經濟前景仍具不確定性為由，沒有給矽品第3季業績展望數字，但是言談之中仍對下半年市況樂觀期待。林文伯認為，去年第4季市場庫存調整過頭，所以就算第2季半導體廠接單強勁，但回補庫存的需求仍會延續到下半年，另外就是新興市場低價格電子產品創造出高銷售量（low ASP, high volume），配合全球經濟走向復甦，晶圓代工廠及封測廠下半年成長力道仍相當值得期待。
由於新興市場的需求穩定，今年來低價手機或Netbook等產品大賣，但內建晶片不僅已採用90或65奈米先進製程，封裝上也導入先進的系統封裝或覆晶封裝，半導體及封裝廠紛紛調高今年資本支出。
矽品今年資本支出暫定新台幣40億元，但林文伯指出不排除會再提高，設備商預估，以矽品目前產能利用率已達9成以上的情況來看，今年資本支出應可上看50億元。
除了矽品之外，晶圓雙雄台積電及聯電，及封測龍頭大廠日月光，近日來也已釋出將提升資本支出的消息。除台積電日前已鬆口，今年資本支出將由原先預定的15億美元，提升到與去年相當的18至19億美元；聯電昨日則以65/55奈米及45/40奈米等需求強勁為由，將今年資本支出由原先預定的3至4億美元，一口氣提升到5億美元。
至於日月光今年原定資本支出為1.5億美元，現在因高雄廠及大陸廠等地產能滿載，包括12吋晶圓植凸塊（wafer bump）、覆晶、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等產能均不足，加上訂單能見度達3個月，支出規模有可能上看2億美元。
法人認為，只有在看好產業中長期發展下，才會有大動作投資計劃，林文伯認為現在需要進行大動作投資擴產，顯然是看好半導體市場中長期將進入新一波的景氣擴張復甦期，若今日台積電董事長張忠謀能再釋出對景氣樂觀看法，將可以一掃市場疑慮，有助於股價多頭表現。
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