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力晶董事長黃崇仁昨（26）日表示，DRAM價格近期仍有壓力，但多數業者資金部位不高，在擴產及技術延伸受到束縛，今年業者產出位元成長率將比去年低，隨需求逐漸復甦，景氣將「短空長多」。

力晶昨天舉行媒體春酒，黃崇仁暢談景氣走勢與力晶的布局。他認為，力晶資金充裕，先進製程又領先同業，將能站穩腳步迎接景氣春天來臨。以下為黃崇仁訪談紀要：

問：如何看DRAM景氣？

答：前年DRAM價格好，同業普遍積極擴產，但去年景氣反轉直下，不少同業手中現金劇減，但DRAM是資金絕對密集行業，尤其製程從90奈米邁入70奈米後，不少設備都得花大錢重新購入，比如力晶就花掉300多億元，之後若再提升至60奈米，還得再花百餘億元，若業者沒錢，製程很難提升，相對在今年擴產上會偏向保守，有助減少供給。

目前看來，價格仍受制大陸雪災大量庫存無法消化，這一、二個月不會有大行情，業者仍有虧損壓力。但我預期，價格會逐季轉強，下半年旺季一到，價格很快就會復甦，因此景氣「短空長多」，今年應是否極泰來的一年。

問：力晶在市況低迷下，以什麼布局迎接春天？

答：力晶擁有技術、產能、成本結構與資金四大優勢。尤其在同業最擔心的資金部分，力晶有上千億元，沒有資金壓力，是挺過景氣寒流的優勢。

技術方面，力晶目前70奈米技術領先同業，每單位晶圓產出由90奈米的450多顆增至730多顆，成本降低且良率高達85%以上，連合作伙伴爾必達（Elpida）都對力晶的高良率自嘆不如。

力晶目前規劃「一年前進一個製程技術」，70奈米將是今年上半年主力，下半年將投入60奈米，每單位晶圓產出可增加至近1,000顆；明年邁入50奈米，產出可增加至1,400多顆。

力晶與爾必達，再加上瑞晶，年底12吋晶圓總月產能超過30萬片，是全球最具規模的12吋晶圓生產勢力。此外，力晶也布局非記憶體領域，先前與瑞薩（Renesas）、夏普合資在日本設立中小尺寸面板驅動IC設計公司，除強化與瑞薩既有合作關係，也與夏普建立實質合作，可帶來穩定的訂單。

力晶第一座12吋廠去年已折舊完畢，將退出標準型記憶體製造，轉戰晶圓代工領域，夏普在面板、LED 、太陽能等領域都是重量級業者，未來可望與整個力晶集團延伸更進一步的合作。