IC封測族群7月在大盤一波急漲攻勢中，受龍頭日月光(2311)股價低擺不前衝擊，族群個股成為盤面相對弱勢族群，惟8月後，台股遭到美國次級房貸引發的全球股災波及，IC封測族群也跟著急跌探底，截至周五收盤止，已有日月光、京元電(2449)、飛信(3063)、泰林(5466)、台曜電(3265)、華東(8110)等6家探底。
封測業者指出，第三季是封測業傳統旺季，來自通訊、PC及消費電子等三大產業，釋放到封測的代工訂單，一波波湧進，尤其是今年Wii遊戲機、iPhone、數位相框等新產品的出爐帶動，加上Vista引發的PC換機潮，讓每家封測廠在第三季的產能上，均呈現滿載塞爆情景。
日月光與矽品日前獲中國政府核准享有第一批適用積體電路獎勵優惠的廠商，對未來的獲利助益頗大，客戶Qualcomm(高通)、繪圖晶片大廠nVidia(恩威迪亞)、超微、台積電，記憶體廠三星、東芝及NEC整合元件大廠等，第三季營運前景均相當看俏，日月光預期第三季可比前一季有二位數成長，基本面洋溢好轉氣氛，加以含權息2.9586元股利，現金、股票各半，一併於8月20日除權息，股價跌破新低，長線投資風險已相對有限。
京元電7月營收拉高至11.36億元，創下今年新高，第三季釋單效應開始擴大，聯發科、聯詠等大客戶訂單擴大，產能利用率也拉高至8成上，法人估第三季營運可較第二季成長15~20%，且第四季預計可再新增一家整合元件(IDM)大廠客戶，下半年洋溢營收逐季拉高榮景。
飛信來自LCD Monitor、NB與LCD TV驅動IC釋出的封測訂單，於首季落底後，第二、三季營運開始走揚，且去年因合併米輯導致折舊金額擴大，於今年首季財報中已充分反映，第二季確可快速改善，毛利率有機會回到12~13%水準，展望第三季在產能利用率回升至85~90%下，毛利率可再攀高至17%左右，基本面處於好轉的趨勢，股價卻跌破今年新低，不失為長線買盤的進駐買點。
泰林第二季的產能利用率雖維持在80%上下，但因接單ASP價格走跌，導致法人對第二季的毛利率與獲利轉趨保守，而東芝、海力士等大客戶的訂單，於第三季開始擴大釋單，消除5、6月營收轉弱陰影，股價在營運開始要好轉之際，卻連連破新低。
屬新加坡商、全球第四大封測廠新科金朋轉投資的台曜電，以及國內華新集團旗下的華東企業，背後均有大股東支撐，在股價跌破今年新低誘因下，集團默默護盤可能性頗大，值得留意。
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