矽品加快銅打線製程戰力，董事長林文伯昨（28）日表示，「武器更新一下，打仗比較有力」。即便外界對半導體景氣趨勢存有疑慮，矽品仍將砸下歷來最高的210億元資本支出，不打算調降，以便快速進入戰鬥位置，與龍頭日月光一決高下。
林文伯坦承，未來激烈的競爭無法避免，不這麼做，將被淘汰出局。
他說，從各項總體指標看，歐債危機引發個人電腦需求減緩、庫存水位有增高的趨勢，美國經濟景氣復甦也不如預期，成長動能可能減緩；儘管今年全球景氣少了歐、美二大經濟體支撐，但不可忽略新興市場的強勁成長。
尤其中國大陸有14億的人口、印度也有10億多人，這些地區經濟快速成長，帶動電子產品消費的需求，已成為繼歐美二大經濟體外，帶動全球半導體產業成長最大動力。
林文伯指出，近期封測業進行資本支出的競賽，矽品也啟動歷年最大金額的投資，全年資本支出達到210億元，其中台灣資本支出為177億元、蘇州廠資本支出為33億元，主要用在銅打線製程設備、擴建廠房，以迎接未來幾年龐大的新興市場商機。
林文伯舉聯發科為例，以前也沒有人會想到聯發科的手機晶片，單月能出貨三、四千套。
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