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  　晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）以及封測雙雄日月光（2311）矽品（2325）對於明年資本支出態度明顯不同，為了保住持續下滑的ASP，台積電、聯電明年資本支出將「顯著」減少，矽品維持與今年相當也傾向保守，僅有日月光因為在中國大舉擴廠，明年的資本支出將明顯高於今年，是四大廠中態度最積極的廠商。

    　台積、聯電在先前法說會上表示，明年資本支出將「顯著」減少，法人表示，晶圓雙雄這樣的作法，主要是為了要維持住獲利，因為這幾年來，台積、聯電不斷在先進製程競爭，不過顯然這些年來當紅的消費性產品，卻不需要用到先進製程，造成台積電高階製程的獲利率比低階製程低的情況。

    　以十二吋廠來說，現在除了繪圖晶片、PC用的晶片組以及手機需要用到十二吋之外，其他這幾年需求大幅成長的驅動IC以及IO相關的類比IC產品都僅需要用到八吋就可以，所以法人們普遍認為，目前晶圓雙雄的產能已經足夠，而明年大幅降低資本支出，主要就是為了要填產能，接下來就是為了要穩住持續下滑的ASP。

    　以台積電今年資本支出二十六億美元，聯電在第四季已經將今年資本支出由原先的十二億美元降為十億美元，法人預估，明年台積電、聯電資本支出將至少比今年減少二成以上，台積電明年資本支出將降至二十億美元以下，聯電也將降到八億美元以下水準。

    　反觀，矽品、日月光對明年的資本支出就相對較樂觀，矽品董事長林文伯已在先前法說會上表示，矽品明年資本支出與今年相當，大約台幣一百億元。不過日月光卻樂觀看待明年封測景氣，副總劉詩亮表示，明年日月光資本支出一定會比今年的四億美元高。