在英特爾及超微大幅調降中央處理器（CPU）價格後，第三季主機板及筆記型電腦廠出貨量大增，DRAM市場雖也進入傳統旺季，但因市場庫存水位仍高，所以合約價在八月下旬停止漲勢，現貨價也回跌至二美元以下。為了有效降低DRAM單位平均成本，國內外DRAM廠均全力進行七○奈米的製程微縮，因為只要七○奈米製程良率達九成以上，五一二Mb DRAM的晶圓製造成本就可壓縮至一美元至一．一美元，以利提振低迷的毛利率。
不過DRAM廠加速七○奈米微縮，卻成為國內記憶體封測廠一大利多。封測業者表示，七○奈米的單晶圓片裸晶數將較九○奈米增加四○％至五○％，所以DRAM廠的七○奈米投片比重愈高，每月產出DRAM顆粒數亦將愈多，當然後段封裝測試廠的接單量也相對愈大，如現在力成、泰林、華東等封測廠的產能利用率均已拉升至九成以上滿水位。
此外，七○奈米製程良率因仍未達九成以上成熟階段，所以DRAM廠在三至六個月時間內，無法降低晶圓測試及成品測試時間，現在單顆七○奈米DRAM測試時間約四百秒至五百秒，與九○奈米DRAM測試時間已縮減至四百秒以下情況來看，DRAM廠的七○奈米投片量愈高，以擁有最大測試產能力成受惠最大。
現階段力成前三大DRAM客戶中，力晶、爾必達、茂德等已不斷拉高七○奈米投片比重，下半年力晶及爾必達合資的瑞晶又將開始投片量產，所以整體來看，力成下半年產能利用率將可持續維持在九成以上高檔，不受DRAM價格波動影響。
自二千年以來，DRAM平均價格就以每年三○％跌幅下滑，為了讓成本降幅大於價格跌幅，DRAM廠唯一能做的事，就只有將製程微縮至更先進技術，才能在這個微利時代翻身。DRAM廠只要技術前進一世代，晶圓製造成本就可降至一．○五美元，降幅達三成，並紓解可能的虧損壓力。
只不過，DRAM廠在近五年的微縮動作中，過去佔DRAM總成本比重不到一成的封測製造成本，現在比重卻不斷向上拉升。如在目前主流的九○奈米世代中，封測成本佔總成本比重已拉高至二五％至三○％，一旦製程跨入了七○奈米世代後，封測成本比重還會再拉高至三○％至三五％。
之所以會出現如此不對稱的轉變，主要原因仍在於前段DRAM廠及後段封測廠間，仍存在著不同步的資本支出及擴產計劃。以DRAM廠來說，二○○一年的DRAM價格大崩盤後，十二吋廠的成本優勢已明顯優於八吋廠，光是力晶、茂德、南亞科（含華亞科）等台灣三家DRAM大廠，至今年底為止，完成興建及興建中的十二吋廠，就高達十二座，但是後段封測廠中，每月可開出三千萬顆以上產能者，還是只有力成、南茂（含泰林）、及日月光與力晶合資的日月鴻等三家業者而已。
在後段封測產能不足的情況下，去年下半年以來，的確有許多業者開始爭食此一市場大餅，包括矽品擴大DRAM封裝產能、京元電及威剛合資封測廠坤遠等。只是由整個DRAM生產鏈來看，仍然存在著漏斗型的結構，所以每當DRAM景氣回溫、將擴大出貨量之際，後段封測廠產能一定不足因應，而成為DRAM廠最大的出貨瓶頸，也難怪隨著DRAM製程不斷微縮，封測成本佔總成本比重會愈高。
短期內DRAM廠又得投入大筆資金建新的十二吋廠，並同步微縮製程至七○奈米，以及為明後年的六○奈米研發鋪路，所以一來無餘力擴建自有封測產能，二來也沒有辦法要求後段封測廠配合同步擴產。在這個產業趨勢下，下半年DRAM市場上瘦下肥已是事實，記憶體封測廠第三季及第四季應當還會有不錯的空間。
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