散熱問題是LED未來發展的關鍵，技術新主流的散熱基板後市看好。
由於微軟Vista系統強化多媒體影音功能，僅使用散熱片(搭配風扇)即可的傳統VGA卡不敷使用；市場紛紛改用包含2根熱導管之散熱模組的新式繪圖卡，加上電源供應器的瓦特數也從過往的250~300W提升至350~450W，市場對散熱模組的需求持續提升；且除了電腦外，消費性電子對散熱需求也增溫，部分產品也開始需要依賴風扇或散熱模組來降溫，散熱產業的新應用商機，值得投資人密切鎖定。
今年受惠Vista與Santa Rosa新平台效應，以及遊戲機出貨增溫，業績可望出現大轉機，除了鴻海集團的鴻準(2354)外，超眾(6230)、奇鋐(3017)、業強(6124)等，皆有表現空間，請參考本期賴建承專文分析。
◆LED散熱技術新主流：散熱基板
隨著各項產品陸續改用LED發光源，未來以LED發光源為主流的趨勢明確，但由於目前高亮度LED轉換效率仍不佳，僅有20％左右轉換成光，其餘80％則轉換成熱能，使得高亮度LED面臨介面溫度過高的考驗，現階段約有70％的LED會因過高的介面溫度而故障，且會造成波長改變，亮度降低，甚至連產品的可靠性也會受到衝擊。
散熱問題對LED的滲透比率影響甚鉅，目前市場採用散熱基板為主。在LED散熱基板中，主要分為「金屬基板」及「陶瓷基板」兩類(參附表)。由於金屬基板製程成本相較陶瓷製程便宜，且生產數量較大，容易獲得LCD TV、NB等產品採用；而陶瓷基板製程由於單價較傳統PCB製程高2~3倍，大幅量產能力有限，屬於高單價的利基市場(如汽車引擎、航空等)。
◆金屬基板具優勢 佳總、聚鼎後市看好
目前國內相關業者從事散熱基板有金屬製程的佳總、聚鼎、陶瓷製程的九豪、禾伸堂等，其中因金屬基板具價格優勢，年成長性可望達近3成，優於陶瓷基板的2成，故散熱基板將以金屬基板為主流。佳總(5355)由億光取得1席董事，展開策略聯盟，目前在LED路燈與大尺寸LCD散熱基板訂單已有所斬獲，股價持續走強，後市不容小覷；而聚鼎(6224)與日商電氣化學(DENKA)合作，開發出高導熱係數的鋁散熱基板及可繞式基板，今年第4季將陸續出貨，明年出貨量可望放大，業績將持續成長，股價急漲後呈現高檔震盪，待量縮再介入，後市應可再攻。
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