10檔台股ADR在春節封關期間表現評析
 
美國半導體整合元件大廠（IDM）德儀（TI）決定停止32奈米（nm）以下先進製程發展，選擇與晶圓代工夥伴合作技術開發。德儀資深副總裁暨技術長施鐸克（Hans Stork）指出，此舉可降低重複投資與德儀的研發成本，並可能選擇台灣的合作夥伴。

德儀雖未指明合作夥伴是台積電或聯電，業界人士多認為，德儀此次放棄數位邏輯處理器的生產製程技術開發，與台積電合作的機會相當大。

分析師並認為，TI的最新策略是以最少的研發成本，生產電腦等級的微處理器，包含TI替昇陽電腦（Sun）研發生產的Sparc處理器，未來很可能交由台積電代工。

台積電美國存託憑證（ADR）在台股封關期間，由每單位11.15美元漲到11.39美元，漲幅2.2%。23日台積電在年節期間，罕見地公告買進150億元以上的生產設備，似乎透露大客戶的產能需求正在上升。

德儀是採取輕晶圓廠（fab-lite）策略相當積極的IDM廠之一，合作的晶圓代工廠包括台積電、聯電、新加坡特許與日本富士通半導體等。

其中，TI與聯電的合作主要是在於通訊市場領域，特別是用於可攜式電子產品的數位訊號處理器（DSP）；類比處理器技術仍將留在TI的晶圓廠內自行研發生產，尚無委外代工計畫。

施鐸克在美國時間21日接受媒體訪問時表示，TI決定自行發展的技術，到45奈米為止，更先進的32奈米、22奈米都將採用代工夥伴開發的製程。TI將與多家代工夥伴合作開發低耗電處理器技術，但僅會與一家代工廠，合作開發昇陽電腦需求的微處理器等級半導體生產技術。

TI強調，現在猜測TI是否會放棄在自己的晶圓廠生產Sparc處理器還太早，TI仍會持續開發相關技術，至於是否會交由台灣合作夥伴生產，也還沒有定論。

 

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