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台灣DRAM產業整併案主導權，將由Elpida出線，整合案將會以瑞晶做為平台成立新公司，由政府最高提供700億元，並要求原公司負債不帶入新公司，新公司將著重在技術的研發。

IBTS認為台灣DRAM產業整併案若由Elpida主導，其在台灣唯一的後段DRAM封測廠力成(6239)將受惠最大。Micron所提出的整併案雖然受阻，但有台塑集團金援，財務上應不會是太大問題，因此台灣DRAM產業整併後，對於兩大陣營後段封測廠力成及福懋科(8131)均會是正面的發展。

產業分析

評析：

1. 經濟部將於下週公佈台灣DRAM產業整併案主導權，由Elpida出線，以Micron為首的台塑(1301)集團陣營整併案受阻，不過，政府仍希望台塑集團加入整併行列，未來將朝向邀請台塑集團入股新公司，將整併格局放大，以聯手抵抗韓國Samsung對台灣DRAM產業的威脅。

2. 整合案將會以瑞晶做為平台成立新公司，由政府將提供700億元，並要求原公司負債不帶入新公司，新公司將著重在技術的研發，技術扎根台灣，以免資源浪費在紓困問題上，整併成員包括Elpida、瑞晶以及力晶(5346)。

3. IBTS認為台灣DRAM產業整併案將由Elpida主導，扣除台灣政府持股部份，Elpida股權上佔優勢，對於Elpida在台灣唯一的後段DRAM封測廠力成而言可望受惠最大。而Micron陣營所提出的整併案雖然受阻，不過該陣營擁有台塑集團資金援助，未來發生財務問題的機率不大。因此IBTS認為台灣DRAM產業整併後，對於兩大陣營後段封測廠力成及福懋科均會是正面的發展。

4. 力成基本面概況：IBTS預估02/2009為力成的營收谷底，03/2009營收表現將優於02/2009，2Q09貣營收將逐季向上成長，IBTS預估力成1Q09營收56.29億元，QoQ-30%，毛利率16.5%，稅後淨利5.67億元，稅後EPS 0.9元。展望力成2009年營收261.69億元，YoY-16.22%，毛利率21.06%，稅後淨利39.47億元，稅後EPS 6.26元。

5. 福懋科基本面概況：Micron成為華亞科(3474)大股東後，取得華亞科一半的DRAM產能(5.1萬片/單月)預，由於該訂單原本在Qimonda德國廠封測，屬於Turnkey性質的訂單，計於04/2009初將會把dram封測訂單轉由福懋科代工，對於福懋科單月營收成長會相當顯著，因此福懋科2Q09營收將會優於1Q09，IBTS預估福懋科1Q09營收13億元，-27.74%，毛利率9%，稅後EPS 0.17元。展望2009年受惠於Micron訂單貢獻，預估福懋科2009年營收90億元，YoY-11.55%，毛利率14.44%，稅後EPS 2.32元。