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台灣行政院陸委會今(29)日下午召開記者會，宣布開放 8吋晶圓0.18微米製程技術可赴大陸投資，條件是必須為台灣母公司移轉製程技術至大陸投資事業，且僅用於自用。

經濟部下午也同步宣布這項開放措施。

陸委會指出，若大陸投資事業因經營所需與大陸當地其他事業進行非關鍵製程之技術合作，仍需送經經濟部備查，以確保台灣技術核心優勢不致遭到削弱。

陸委會副主委劉德勳下午在記者會中指出，瓦聖那協議已於2004年12月已做修正，將半導體製程設備管制由0.35微米放寬到0.18微米，美國政府亦已修正其出口管制清單，目前0.18微米以上製程不再管制，0.18微米以下製程則依個案審查原則進行。

他表示，有鑑於半導體0.18微米以上製程設備在國際上已不受任何限制，因此政府也決定放寬現行0.25微米之限制，以與國際規範同步。且這項放寬措施對半導體產業將是利多於弊。

目前台灣半導體業共有10座12吋廠，占全球 1/4，製程技術亦普遍進入90奈米及65奈米世代，與0.25微米已有 4個世代的差距。陸委會表示，開放0.18微米以上製程對台灣半導體業影響微乎其微。

陸委會及經濟部今(29)日傍晚宣布，有關半導體業 8吋晶圓廠當中0.18微米製成的登陸限制將予鬆綁！不過，在台灣的母公司移轉製程技術上，僅能給予到中國子公司，而且限於「自用」，以符合「肥水不落外人田」的原則。

經濟部投審會執行秘書黃慶堂指出，0.18微米製程登陸的限制，事實上早在去(2005)年元月時，就有業者向經濟部方面提出訴願，希望能開放相關技術到中國的投資子公司。

不過，經濟部當時基於台灣對於相關技術開放存有相當大的雜音，且政府有鑑於當時中國政府通過對台灣相當不友善的「反分裂國家法」，盱衡兩岸環境，讓政府對於相關政策始終沒有點頭。

黃慶堂表示，今年 7月份的經續會，與會代表將 8 吋晶圓0.18微米製程技術開放的相關議題納入全球佈局與兩岸經貿組加以討論，並達成在維持台灣技術領先及核心技術不外流之原則下，對於中國大陸已經開發成熟或國際年起，陸續開放 0.18製程可跨海投資。

不過，根據新的規定，只有目前已經核准的晶圓廠可以申請讓0.18微米製程赴中國投資，包括申請多時的台積電 (2330-TW)，以及最近才通過的茂德 (5387-TW) 與力晶 (5346-TW)，可以重新遞件申請。

陸委會表示，「瓦聖那協議」在2004年底時已修正為，半導體製程設備管制由0.35微米放寬到0.18微米，美國方面也跟進修改其出口管制清單，目前0.18微米以上製程不再管制，0.18微米以下的製程，才按照各案的審查規定進行。陸委會強調，政府將放寬這項規定，以確保國內廠商國際競爭力，同時也符合國際潮流。

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