6月7日iPhone 4正式在Apple「全球開發商大會」發表，除了厚度只有0.93公分，號稱目前最薄的智慧手機，也搭載500萬及30萬畫素雙鏡頭、「FaceTime」視訊對講機、三軸MEMS陀螺儀等100項新功能，售價卻與iPhone 3GS一樣都是199美元。
因此6月15日開放上網預購第1天，訂單就超過了60萬支，搶購人潮甚至將合作電信商AT&T的系統擠爆，iPhone 4預計在今年Q2末上市，到今年底出貨可望挑戰2400萬支。
iPhone開啟智慧手機需求大門
各家國際手機大廠也紛紛在下半年推出新機應戰，iSuppli預估今年全球智慧手機出貨2.47億支，年增35.5％，占整體手機滲透率從去年的13.6％拉高到17.3％，2014年智慧手機出貨上看5.06億支，iPhone、RIM等將晉身全球前5大手機廠之列。
i P h o n e 4為了兼具輕薄及多功能，採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」，體積較一階HDI板縮小近4成，可望帶動競爭對手跟進，加上智慧手機需要使用6～8片軟板，較傳統手機的2～3片倍增，因此Q3進入手機產業傳統旺季後，HDI板及軟板相關廠商值得留意。
欣興合併全懋進入收成期
全球最大的PCB集團欣興(3037)，IC載板占營收約46％、HDI板占27％、一般PCB占26％，去年12月1日合併全懋後，順利發揮綜效，合併毛利率從去年Q4的17.5％提高到今年Q1的18.4％，Q1 EPS 1.01元，由於Intel的Calpella平台將北橋整合至CPU及南橋，CPU使用FC覆晶載板面積增加，雖然欣興主攻非Intel客戶，但競爭對手南電(8046)將主要產能移向CPU使用，反而使得欣興在南橋的接單增加，加上切入AMD供應鏈，以及iPhone等手機客戶HDI板需求，5月合併營收55.7億，月增2％，連3個月創新高，預估Q2合併營收季增16％，淡季不淡。
欣興預計下半年再增加IC載板產能15％、HDI產能10％。此外，軟硬結合板(Rigid Flex)獲得客戶採用，9月產能可望達滿載，增添下半年業績動能。目前中國薪資占欣興銷貨成本約3％，若加薪1成影響稅後純益約2％，評估可望透過增加高毛利產品比重及轉嫁給客戶紓解，預估今年EPS 4元，年增7成，近期外資及投信持續買超，帶動股價創新高到50.8元，成為PCB族群黑馬。
健鼎拼業績 衝刺HDI板產能
健鼎(3044)產品線分散，光電板占營收24.1％、DRAM模組板占21％、HDI占15.5％、硬碟板占13.9％、NB板占10.6％，目前各產線產能吃緊，由於中國廢水額度取得不易，為了解決擴產問題，今年4月以3.99億認購弘捷(6101)私募，取得51％股權，增加健鼎DRAM模組板月產能4萬平方米。此外，韓系客戶的光電板及iPhone的HDI板需求，帶動5月合併營收34.79億，月增0.1％，連2個月創新高，6月有光電板新產能開出，業績可望維持高檔，預估Q2營收季增挑戰15％，目前訂單能見度超過8月。
健鼎預計到今年Q4擴充光電板月產能7.5萬平方米、HD I板月產能2.5萬平方米，未來高階HDI板可望成為業績主要動能，目前積極取得Nokia認證。目前中國薪資占銷貨成本約12.5％，調薪影響較欣興大，但由於高毛利產品比重較多，評估影響有限，預估今年EPS 9元，年增34％，外資持股達63％新高，近期股價創新高到134.5元，頗有挑戰南電的PCB股王寶座姿態。
嘉聯益Q2業績重啟動能
台灣軟板龍頭嘉聯益(6153)，手機應用占營收7成，Apple及RIM合計占營收約15％，宏達電占營收約1成，Q2隨著客戶新機種陸續推出，產能利用率增加至85％，預估Q2合併營收季增超過3成，Q2隨著稅率降14～15％正常水準，Q2 EPS有挑戰0.8元實力，季增1.3倍。
此外，LED light bar及平板電腦的觸控應用對軟板需求增加，未來可望成為業績新動能，預估今年EPS2元，年增52％，人工占銷貨成本約15％，短線股價受調薪問題壓抑，但未來可透過提高自動化及選單紓解，隨投信買超，可望挑戰前高33.2元。
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