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國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布1月的半導體設備訂單出貨比（B／B）值為1.2，創下六年來新高；訂單金額一舉突破10億美元，也創一年半來新高。

分析師指出，晶圓、封測雙雄的美國存託憑證（ADR）在新春時上漲，12檔半導體股可望帶領指數開紅盤上揚。

SEMI最新公布1月北美半導體設備訂單出貨比1.2，代表晶片設備業者出貨100美元，即接獲120美元訂單，此數字是自2004年1月以來的新高。

半導體景氣今年步入多頭，台積電董事長張忠謀預估，全球半導體去年產值下降9%，今年可望成長18%；晶圓代工產值去年衰退17%，今年受限高階產能不足，年成長率將能有29%的水準，台積電又比整體晶圓代工業表現更好，年營收挑戰三成。

台積電今年資本支出將創下48億美元（超過新台幣1,500億元）歷史紀錄，同時公司也積極開始落實投資，在1月期間，台積電砸下新台幣93億元購買機器設備；在新春期間，台積電還公告18.9億元購買設備，堪稱這波半導體資本支出領先代表。

台股10日農曆年封關當天，外資對台積電、聯電各賣超2萬餘張，對日月光與矽品則小買各近5,000張。

但春節期間，台積電ADR上漲，累計漲幅3.3%，與現股相比，正價差達9.9%；聯電漲幅0.55%，與現股相比，正價差4.47%。

SEMI公告B／B值中，1月接獲全球半導體被訂單的3個月平均值為11.32億美元，較去年12月修正後9.12億美元成長24.1%，較去年同期更大增3倍，創下近一年半來新高。

出貨部分，1月全球半導體設備出貨的3個月平均值為9.46億美元，也較去年12月修正後8.5億美元增加11.3%，與去年同期相比則增加62%，創下16個月來新高。