2008年5月初全球CPU、Memory及Foundry各自領導廠商Intel、Samsung與TSMC共同宣布將合作在2012年跨入18吋晶圓廠世代。半導體大廠挾著龐大產能、雄厚資本、技術研發實力構築規模的既有優勢，此次進一步透過跨入更大尺寸晶圓廠世代，將高階半導體製造市場的進入障礙向上墊高，Intel、Samsung、TSMC雖是全球前五大半導體公司，但所量產的元件或業務型態的差異使之直接競爭的關係淡化，反而結成同盟力促半導體設備業者積極配合開發18吋晶圓廠設備，使三家公司能進一步擺脫各自的競爭對手，鞏固領先地位。本篇將從晶圓代工產業角度看18吋晶圓廠世代可能帶來的影響。
全球專業晶圓代工業投資8吋晶圓廠的公司家數超過20家，多數二線廠商擁有一至二座的8吋晶圓廠，一線廠商包括TSMC、UMC、Chartered、SMIC則擁有四座以上8吋晶圓廠，在8吋晶圓廠世代已大致形成四大晶圓代工公司的產業格局，進入12吋晶圓廠世代後，較具規模前四大公司成為現階段投資12吋晶圓廠的專業晶圓代工公司。自此，更加奠定四家公司在專業晶圓代工市場的領先地位。
然而，這也使晶圓代工客戶的選擇性急遽縮減，從過去的20家公司減少到只剩下四家。家數的快速縮減，對客戶自然較為不利，晶圓代工的價格由於受到供給公司的家數較少，客戶議價空間較易受到限制。5月底時，TSMC釋出評估0.13μm以下製程代工價格上調的訊息後，UMC、SMIC也表示將視情況跟進。
事實上，0.13μm以下製程市場，包括0.11μm、90nm、65nm、到45nm都屬於12吋晶圓廠所含括的生產領域。第一大廠宣布調高價格後，獲利情況不如第一大的三家公司自然樂於跟進，藉以拉升獲利水準。這也使TSMC宣布要在2012年跨入18吋晶圓廠世代，晶圓代工客戶的反應，呈現的是既期待又怕受傷害的心情。
截至2007年底，晶圓代工產業提供8吋晶圓廠產能的家數超過20家，12吋晶圓廠產能的則遽減至四家，預估至18吋晶圓廠世代將僅有一到二家。這也代表在未來22nm以下的製程市場漸成賣方市場，供應端的議價能力將擴增許多。
跨入18吋晶圓代工市場的除了TSMC已確定外，若從現行晶圓代工市場12吋晶圓廠產能規模分布也能看出一些端倪。分析2007年底全球晶圓代工業12吋晶圓廠的分布情形，TSMC占56%的比重排名第一，UMC則占有24%排名第二；SMIC及Chartered則分別擁有12%及8%的比重。從晶圓代工業12吋晶圓廠產能的版圖現況，多少可以反應出18吋晶圓廠的未來可能參與廠商為何﹖這能顯示出公司意願的強度、資金、技術、規模等的相對優勢外，也是對未來可能跨入18吋晶圓廠世代客戶的掌握程度。
TSMC顯然在這方面較占優勢，因此決定成為第一波自行投入建廠的公司，UMC也許第二波自行投入或與IDM大廠合資建置18吋晶圓廠，SMIC及Chartered自行投入的可能性低，與他廠合資或直接退出18吋晶圓代工市場是可能的選擇。自此，全球晶圓代工高階製程市場的供應家數將因18吋晶圓廠的高進入障礙而再一次縮減。
TSMC釋出將評估0.13μm以下製程晶圓代工價格將適度調漲以反應公司在相關設備及製程開發成本日益升高的訊息，加上之前宣布與Intel、Samsung在ISMI的架構下力推2012年跨入18吋晶圓廠世代。兩則訊息已對晶圓代工市場未來的發展格局勾勒了一定輪廓。
前者是針對12吋晶圓代工業務投資加速回收的期望，以及評估12吋晶圓代工市場僅有四家業者提供服務，市場價格有望在率先釋出調漲後引領同業跟進。後者則是針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。
可以清楚的看出，晶圓代工業者領導廠商隨製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務家數寥寥可數的情況下，未來將可擺脫競爭者的追趕，並以此擴大在晶圓代工業的市場占有率。
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