外資持股率 已超過20%
台灣證交所董事長吳榮義、聯茂董事長萬海威21日共同出席櫃轉市儀式，宣布聯茂正式在證交所掛牌買賣，萬海威並期許2010年躋身全球前五大銅箔基板（CCL）廠，同時也在轉上市後，提升國際能見度、公司形象及知名度，由於本業獲利看好，有助增加法人持股意願，目前外資持股比率已逾20%，包括退撫基金、郵局、勞保局等政府持股約10%。
聯茂生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）、膠片（PP）及多層壓合（Mass Lam）代工為主，過去幾年合併營收均有逾五成成長，前一年兩岸合併營收首度突破100億元，CCL僅次南亞（1303）居全台第二大、全球前十大，主要客戶有健鼎（3044）、富士康、金像（2368）、欣興（3037）及至卓飛高等PCB集團企業，去年合併營收137.08億元，年增率22.53%。
去年合併營收 增22%
聯茂目前除台灣平鎮廠及今年將投產的轉投資大陸廣東廣州軟性銅箔基板（FCCL）廠，還有轉投資東莞廠、黃江廠及江蘇省無錫廠，平鎮廠CCL月產能45萬張，無錫廠月產能105萬張，東莞廠月產能60萬張CCL及70萬平方呎ML，黃江廠月產能50萬平方呎的ML，兩岸CCL月產能達210萬張。
聯茂說，廣州FCCL今年投產，也以無鹵的有膠（3L）FCCL為主，與傳統3L FCCL有所區隔，初期月產能10萬平方米，成為唯一兼具軟、硬板基材供應商，無錫廠仍保留CCL月產能60萬張的擴充空間。
FCCL近年競價激烈，聯茂卻從CCL跨入FCCL；公司強調，FCCL毛利率本就高於CCL，未來不但可提供客戶一站購足的服務，也避開傳統FCCL，以無鹵FCCL為主，整體而言仍可提高公司毛利率。
萬海威表示，隨兩岸布局成功，再加上高Tg、低Dk、環保的無鹵CCL、PP技術持續領先及軟、硬板基材布局完成，預計利用專擅的樹脂配方黏著投術新跨入的發光二極體（LED ）散熱材料、液晶顯示器（LCD）光學增亮膜（BF）產品陸續開花結果，期望2010年成為全球前五大CCL廠商，並在2015年成為全球主要的電子材料供應商。
聯茂指出，CCL畢竟仍是成熟產業，雖已站穩「大者恆大」地位，為尋求更多元產品及利基，也就以塗布技術發展出投資額不大、具前景的LCD與LED產業材料。
兩岸概念股 春意盎然
在LCD光學BF上，聯茂第一條生產線位在平鎮廠區，即將試產，初期月產能10萬平方米，仍需一段客戶的認證時間，預期今年會有較明顯的業績挹注，屆時也可能朝更高階的D(Double）BF產品發展。
聯茂LED散熱基板已與全球散熱管理領導廠商Laird Technologies簽約代理散熱相關產品，未來並在內層壓合板（Mass Lam）提供產量，初期仍需與下游PCB廠溝通，暫時規劃月產能5,000平方米，未來可望逐漸發酵。聯茂強調，PCB廠在ML產能、鋁板庫存等不符合效益，在與Laird結合後，可協助PCB廠引入絕緣金屬（IM）PCB，對PCB廠及聯茂均是潛在商機。
聯茂說，未來LED散熱模組將取代陰極管（CCFL），不僅應用在大尺寸面板，蘋果帶頭在筆記型電腦（NB）導入LED背光模組，也將掀起風潮，照明用市場更是可觀，根據市調機構Dis-playbank的報告，LED背光模組運用在大尺寸面板的市場規模，這兩年就有500%的成長。
證交所21日上午以盛大隆重的掛牌典禮歡迎聯茂加入上市公司行列，證交所強調，未來將持續配合政府政策，積極引導我國證券邁入紀律化、效率化、國際化的新紀元，並吸引更多優質公司掛牌上市，提高台股本益比，共同創造優良投資環境。
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