由於六五奈米的價格競爭激烈，目前價格效能比已達客戶可接受範圍，也帶動晶圓雙雄客戶一連串的六五奈米製程微縮工程。聯電昨（十一）日宣佈，六五奈米射頻補金屬氧化半導體（RFCMOS）製程已可接受客戶的設計導入，現在已有十一個客戶採用，超過三十項產品正在進行設計定案（tape-out）；台積電方面現在六五奈米接單滿載，包括NVIDIA、超微、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、亞德諾（ADI）、邁威爾（Marvell）等均大舉釋單，六五奈米年底佔營收比重將衝上一成以上。
晶圓雙雄利用成熟的浸潤式（immersion）微影技術，讓六五奈米製程趨於成熟，而晶圓代工廠經過一連串的殺價競爭後，現在六五奈米的價格效能比已讓客戶感到十分滿意，也因此九月之後晶圓雙雄的六五奈米接單暢旺，包括繪圖晶片、手機晶片、網路通訊晶片、可程式邏輯元件等，都已在近期大量轉入採用六五奈米製程，也讓台積電、聯電的六五奈米佔營收比重快速拉高。
聯電昨日表示，六五奈米射頻補金屬氧化半導體（RFCMOS）製程已可接受客戶的設計導入，聯電這項製程是針對次世代的無線系統單晶片應用產品所設計，可生產包括WiFi、WiMax、無線USB、行動電話等射頻晶片。六五奈米先進射頻製程是由聯電六五奈米標準CMOS邏輯製程中衍生出來，且聯電六五奈米標準CMOS邏輯製程早在去年即通過客戶驗證，目前已有多項不同客戶的產品量產中。
聯電表示，二○○五年六月開投入六五奈米量產後，目前已有十一個客戶採用六五奈米製程，超過三十項產品正在進行設計定案（tape-out），超過二十五項產品已獲得驗證，七項產品實際進入量產階段。據設備業者透露，主要採用者包括了賽靈思（Xilinx）、德儀、博通（Broadcom）、意法半導體等重量級客戶，而繪圖晶片大廠NVIDIA及超微也將陸續在年底在聯電試投六五奈米晶片。
台積電第三季六五奈米接單已暢旺，第四季接單量更較上季成長逾一成，其中高通、博通、邁威爾等手機晶片，NVIDIA及超微的繪圖晶片與晶片組，飛索半導體的NOR快閃記憶體等，都擴大採用台積電六五奈米製程。外資分析師則指出，在高通、博通、NVIDIA、英飛凌等大客戶擴大下單下，台積電第四季接單能見度已愈趨明朗，晶圓出貨量可望較第三季增加七％至一○％，的確高於目前市場普遍預期數字。
外資認為聯電（2303）短線股價難有表現再加一筆！瑞銀證券亞洲科技產業研究部主管董成康昨（十一）日將聯電投資評等調降至「中立」，樂觀氛圍幾乎全集中在台積電（2330）身上。法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明指出，即便明年第一季營業仍有淡季拉回風險，但明年資本支出將降二五％的消息，可望維持股價熱度。
減資掛牌進入第二個交易日的聯電，在外資圈同聲看淡減資行情的衝擊下，昨天股價下跌一．○五元、收在二二．四元，除了摩根大通證券亞洲科技產業研究部主管夏鮑文（Bhavin Shah）要客戶二二元以下就賣、以及港商里昂證券亞洲科技產業研究部主管鄭名凱直接將投資評等大幅調降至「表現劣於大盤」外，董成康昨天也加入調降投資評等的行列。
董成康理由很簡單：他看不到日後還有什麼利多消息可以推升聯電股價，當然，週二減資後首日掛牌股價表現讓人失望、也是他決定調降投資評等的原因之一，加上第四季營收成長率頂多三％、明年第一季則會下滑一○％至一二％等季節性因素，營運狀況其實容易掌握。
相較之下，台積電近期獲得較多外資圈sell side分析師的青睞，如陳慧明，雖然將目標價從八四元調降至七六元，但純粹是基於對整體晶圓代工產業景氣看法不明確的考量、將預期的股價／淨值比（P／B值）從四．二倍調降至三．八倍所致，反倒是台積電與聯電大幅削減明年資本支出的消息，對股價有利。
根據陳慧明預估，整體晶圓代工產業明年資本支出削減率將高達二五％，其中台積電削減幅度可能剛好是二五％、也就是降到二一億美元，如此就能支撐明年下半年產能利用率於不墜，以明年需求減緩假設來看，台積電資本支出若能降到二一億美元，明年平均產能利用率應能維持跟今年一樣的九六％。
台積電之所以在目前投資氛圍，仍能相對樂觀原因，陳慧明認為跟明年第一季淡季效應有關，由於整體晶圓代工產業平均營收拉回幅度約在兩位數以上，台積電的六％下滑算是表現相對較佳者，也賦予防禦性題材的想像空間。
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