手機板硬板 將成明日黃花？
綜觀手機產品的發展脈絡，體積越來越輕薄短小，功能越來越強。台系PCB廠為符合此一發展趨勢，製程技術也由盲埋孔、HDI、二階雷射、三階雷射、以至軟硬複合板等持續不斷的積極演進，以尋求更廣大的發展商機。台系業者由於具有製程技術以及成本管控上的絕對優勢，因此往往得以國際訂單的開拓上，每每傳出佳音，對相關PCB股價也有直接助益。
印刷電路板中的手機板向由日系業者所掌握，不過台系PCB廠由於在製程能力上的不斷精進，加上大規模生產有利成本的快速下滑，因此在硬板領域逐漸打破日系廠商獨大的藩籬，並伴隨著市場低價化的趨勢，而在業界占有重要的一席之地。如華通、欣興、敬鵬、楠梓電、燿華等，均在國際品牌大廠如Moto、Nokia、Sony-Eric-sson等訂單的爭取上展現出亮眼的佳績。
近年來，手機產業每年均維持2位數的成長態勢，吸引了全球高科技業的目光；而其中除了通訊規格持續不斷的由2G、2.5G、2.75G持續朝向3G轉換，因而帶來綿延不絕的成長動能外，Smartphone與PDA Phone的興起，每年的倍數成長更使其成為高階市場領域的一顆耀眼明星。而台系相關零組件業者也由於製程技術配合市場發展需求的演進，因此在國際市場的競爭力逐漸獲得勝出。
不過隨著3G規格轉換的步伐開始加速，加上近2年手機業吹起輕薄風潮後，產品的外觀開始出現明顯的轉變，因此未來手機板的製程發展，也將逐步由傳統的硬板朝向軟板、以及軟硬複合板或軟硬結合板的應用，而此，對於一些目前已在積極預做準備的業者如嘉聯益、佳總、翔昇等，發展形勢將是相當有利的。
由於自Moto V3手機吹起薄型化的風潮後，Nokia和Samsung等國際手機大廠均陸續跟進，因此相關零組件配合輕、薄、短、小的技術升級已更顯重要。此一趨勢，對於手機板而言，由於軟板具有高度的可曲折性，且軟板在技術製程的發展上，可承載的相關IC與零組件密度越來越高，加上板層數也持續增加，並可運用HDI製程，因此業界預期未來大有取代硬板而成為發展主流之勢。
此外，發展歷史已超過20年的軟硬板，近來也因手機產品的發展而重新竄起。所謂軟硬板，依軟板與硬板接合的方式，可區分為軟硬複合板與軟硬結合板2類產品，差別在於軟硬複合板可於製程中將軟、硬板組合，有共通的盲孔和埋孔，因此可有更高密度的電路設計；而軟硬結合板則是軟板和硬板分開製作後再行壓合成單一片電路板，雖有訊號連接但無貫通孔的設計。
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