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    　面板業進行整合動作加速，在手機大廠諾基亞的牽線下，群創（3481）將以換股方式購併統寶（3195），換股比率落在1股群創轉換6.5~8.5股統寶為基礎，統寶為消滅公司。雙方目前就換股比例與購併細節做最後確認，最快在下周即可拍板定案。

    　港商德意志證券半導體分析師周立中昨（30）日全面調升聯電（2303）、矽品（2325）、日月光（2311）等晶圓代工與IC封裝測試族群投資評等至「買進」，看好在獲利穩定成長基調下，明（2010）年台積電（2330）、聯電、矽品、日月光將引領半導體族群走入大多頭年。

ECFA、MOU即將簽定，兩岸商機無限，大中華共榮經濟圈成形，台灣企業將成為中國政策下最大受惠者。本報每周二為您企劃與報導一系列的「台灣企業大中華商機」專題，為您探尋贏的企業。

電子紙被視為市場新一波的明星產品。場景拉到9月的瑞信年度科技論壇，今年產業的貴賓主講者就是元太科技董事長劉思誠，他向來自全球各地的外資解說電子紙的未來，元太從規模最小的面板廠，一躍轉型成為全球電子紙龍頭。而在接受本報記者專訪時，劉思誠自信滿滿的說，元太今年10月併購電子紙上游技術大廠E Ink之後，「元太將成為電子紙的『英特爾』，同時會整合以台灣為主體的產業供應鏈，組成E Ink陣營，希望繼半導體、面板之後，打造另一個兆元產業。」

為了了解轉型成功的元太，以及購併E Ink之後的市場布局，採訪團隊與元太科技董事長劉思誠在台北永豐餘的總部，進行深度訪談。以下是與劉思誠的專訪訪內容：

掌握關鍵技術=取得全球領導權

問: 元太10月就要正式併入E Ink，元太在電子紙的產業布局會有什麼變化?

答: 我會比喻E Ink像是PC產業中的Intel(英特爾)，Intel獨霸了PC市場中大部分的CPU市場，沒有Intel就沒有PC，而Intel分享關鍵技術，但有效管控供應鏈的供需，使PC產業得以蓬勃發展。元大併購E Ink後，是唯一掌握中游及上游關鍵技術及市場的公司，等於取得全球電子紙產業的技術領導權。

問: 所以元太合併了E Ink就算是全球電子紙產業的主導者了?

答: 沒錯。我常比喻一個產業就像樹林一樣，電子紙這個樹林目前就只有一棵樹，還沒有第二棵。元太是這棵樹的大樹幹，我們現在長得非常好，占了全世界9成的市場，而Amazon 、SONY、iRex這些都是我們的客戶，就如同是樹幹分枝出去的樹葉。有樹幹雖好，但如果能掌握樹根就更穩，所以我們現在取得E Ink的專利技術就握有樹根，我們有了樹根、樹幹，事情就更容易辦了，應該就算是主導整個產業供應鏈了。

台灣很少很少有機會掌握技術領導權，尤其是電子產業更是難有握有技術主導整個產業，包括TFT LCD的技術還是由日本轉移的，我們的半導體是替人家代工的，我們的DRAM 最慘，每一個階段都要看人家臉色，台灣很少有機會是領先全球的，當產業的主導者，可能在自行車界是，而這次電子書的機會是非常難得的，尤其是在電子產業中我們有了E Ink 成了全世界的龍頭更是首創，以後全世界想要做這東西都要跟我們合作。

問: 合併E Ink之後，元太跨入上游，但既有供應鍊競爭是怎麼規劃?

儘管面板雙虎第三季雙雙由虧轉盈，但花旗環球亞太區首席半導體分析師陸行之還是維持「買友達」、「出奇美電」的投資策略；面板雙虎第三、第四季，連續兩季賺錢，但友達（2409）、奇美電（3009）今年每股分別虧損2元、3.25元。

摩根士丹利、花旗等外資，9月初陸續對面板價格提出警告。

不過摩根大通、豐證券等維持較正面看法。

目前外資對面板產業，看法頗為分歧。

陸行之買友達的原因，主要是面板跌價並未損及投資價值，預計友達第三季營收季增率為25%至30%，營業利益率由負5%成長到7%，第三季可望賺進70億元，每股獲利為0.79元；不過，仍低於市場預期的100億元獲利。

    　鴻海集團總裁郭台銘26日在富士康（重慶）產業基地開工儀式上發表談話，暗示希望藉由利用重慶當地產業與人才，讓鴻海完成由過去的「外銷＋代工」，變身為「內需＋通路」的轉型過程。

    　最具體的是，郭台銘對大陸媒體表示，旗下轉投資的富士康將與世界一流賣場麥德龍聯手，在重慶建設占地約100畝（約6.6萬平方公尺），中國西部地區一流的最大家電商業賣場。

    　稍早之前，鴻海已正式啟動「萬馬奔騰」計劃，投入鉅資，計畫未來在中國大陸打造1萬家以上的通路連鎖店，與大陸本土兩大龍頭的蘇寧電器和國美電器爭搶「中國電器通路王」的寶座。

    　另方面，繼富士康投資山西鎂鋁合金項目後，郭台銘又將與重慶鎂鋁合金研究所合作，共同研發鎂鋁合金技術，製造鎂鋁合金產品。郭台銘指出，重慶有世界最先進的鎂鋁合金技術，同時也是中國汽車、摩托車相當重要的生產基地。

    　他說：「重慶有幾百萬輛摩托車、幾百萬輛汽車，若能安裝鋁鎂合金的話，汽車、摩托車車身的重量可減少20％至80％，想想這一共能省多少汽油。」

    　此外，郭台銘對於重慶人才也有較高評價。郭台銘強調，富士康計劃跟重慶當地大學進行合作，在大學生畢業的前一年，甚至在大二、大三的時候，就直接與富士康工廠的需求做掛鉤培養。

    　而創建「創新工場」的李開復和郭台銘26日與重慶官員會面後更決定，共同籌建創新工廠的重慶站，主要是支持重慶網路業領域的創業人才。

    　繼砸下10億美元在重慶投資NB基地後，鴻海集團董事長郭台銘透露，集團在重慶陸續有10個龐大投資計畫。據了解，鴻海將斥資100億元人民幣，進軍重慶三大黃金地段，擴充旗下賽博數碼廣場。同時，也將跨足「碳經濟」與環保節能產業。

英特爾力排眾議，認為PC將比去年好，使得PC大廠自9月份之後的出貨成長力道備受矚目，今年在整體零組件缺貨下，今年在9月份進入高成長，10月高峰之後，今年受拉貨向後延，今年原先11、12月份逐步下走，將可能出現遞延的現象，即拉回幅度不如原先的大。

PC大廠表示，進入9月份之後，進入出貨旺季，各家都較8月份躍升，除了旺月之後拉回延後外，明年各家都出現大成長，來自企業用戶的成長為主因。

PC進入9月份將同步進入高峰，NB龍頭廣達9月份正式起飛，預估第三季的季增率超過20%，在20%-30%間，單月的NB出貨量有機會挑戰400萬台，第三季出貨有機會挑戰1000萬台，廣達梁次震並表示，第四季並將較第三季成長20%。

仁寶今年在小筆電大量出貨下，成為最大的贏家，仁寶9月份亦將比8月份330萬台躍升，第四季進入銷售旺季，預估季增率超過10%，全年向3500萬台挑戰，與廣達的出貨量之爭繼續纏鬥。

瑞信亞太下游硬體首席分析師鄭勝榮指出，受惠於東歐需求回溫，華碩(2357)和宏碁有信心第3季NB出貨季增率可分別達到40%以上和35-40%。

摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)調升第3季的NB出貨季增率至13%，進入第4季，出貨成長動能將因為關鍵零組件短缺而受限，第4季出貨將僅較第3季成長8%，幅度低於歷史平均值，除此之外，零組件價格上漲也可能威脅到PC品牌廠的獲利。

展望未來2-3年的PC產業景氣，哈戈谷看好潛在的企業需求復甦，因此調升了今、明兩年的出貨成長率，分別由-9%、6%，升至-1%、10%；預估平均銷售價格下滑的趨勢可望於明年止穩。但2011年隨零組件降價，平均銷售價格又將急速滑落，好處是可帶動新興市場的消費性機種需求滲透率，加上2011年企業需求達到高峰，全年出貨成長率可達14%。

英特爾科技論壇今日上午在美舉行，意外的指出，今年PC出貨量可望追平，甚至微幅超越2008年，跌破研究機構今年一致看衰2009年的出貨量，關鍵因素在那裡?

今年以來，受金融風暴與經濟衰退，不論是IDC、Gartner等研究機構預估今年PC出貨量比去年都衰退，從年初的-12%到目前的約-2%都有，但是，全球PC龍頭晶片大廠英特爾竟意外的表示，「今年PC出貨將超越2008年。」

英特爾逆勢看法在那裡? 主要是在小筆電，今年受到金融風暴後，經濟衰退的影響，全球消費者的支出低價化，而小筆電發展出「剛剛好夠用」的概念下大行其道，造成今年小筆電的數倍成長，成為小筆電的激增元年，而全球小筆電用的晶片，正是英特爾的Atom，因此，英特爾在PC、一般NB失去的量，靠小筆電彌補。

不過，英特爾是全球最大的晶片大廠，因此，在「賣瓜的喊瓜香」之下，以過去英特爾的預估都比研究機構預估的樂觀，只是這一次當大家都認為2009年比2008年衰退，只有英特爾樂觀到超過2008年，亦令業者有一些意外。

根據IDC於2009年第二季的預估，今年年全球小筆電的出貨量由第一次預估的2150萬上修到2300萬台之後，再上修到2640萬台。亦較2008年的1200萬台大增120%。小筆電今年力推10吋機種，開始取代原先12吋的一般NB，成為一般人合宜的習慣，是7吋與8.9吋使用習慣大增，造成小筆電大熱賣的主因之一。

英特爾以Atom的晶片因應原先不想開發的小筆電，意外的大受歡迎，造成全球小筆電熱賣，出乎英特爾的預期，亦順勢度過今年的經濟衰退期，加上Win 7換機潮，而明年經濟復甦，企業用戶開始上來，全面復甦之後，英特爾才有信心說PC正式擺脫衰退。

金仁寶集團朝環保綠能產業發展，並提高在LED產業的佈局，金仁寶集團董事長許勝雄昨（23）日表示，LED室內照明與LCD未來是兩大方向，金寶將首度跨足LED室內照明，最快11月會有好消息宣布，將直接搶進日本市場。

    　根據許勝雄先前規畫，旗下電源供應器廠康舒將以自身在電路設計的優勢跨足LED戶外照明市場，另外金寶將跨入發展LED室內照明。許勝雄昨日也首度透露，金寶的LED室內照明準備進軍日本市場，與當地重量級的客戶合作，預計細節11月就可以明朗並對外宣布。

    　許勝雄說，節能減碳蘊藏的商機相當可觀，根據國際能源總署的估計，2010年時的替代能源市場規模，將高達驚人的6,250億美元。他說，大家應該正視人類活動對於地球的影響，並舉最近的例子指出，這幾天美國科羅拉多州的溫暖夏天剛結束，但卻跳過秋天，直接進入冬季下起大雪來，令人錯愕地球暖化後的變化，這也是讓他們更希望強化節能產業佈局的因素。

    　至於在LCD佈局方面，仁寶先前參與華映100億元的私募，並吃下7成的比重，許勝雄認為，統寶的長處在中小尺寸面板，特別是技術層次較高的低溫多晶矽TFT領域，但是仁寶的需求卻是在NB等大尺寸非晶矽TFT面板上，與華映的合作，只要花70億元，雙方可以各取所需，而且金仁寶集團不需擔負華映營運的風險，他覺得很划算。

    　實際上，除了財務上的投資，近期統寶與華映的技術合作也已展開，許勝雄說，統寶先前併了飛利浦的中小尺寸業務部門，目前在中小尺寸面板市場腳步已經逐漸站穩，但是大尺寸面板方面卻是華映比較強，因此雙方合作，已經成立專案小組，統寶派人到華映去，未來將由華映提供部分半成品，由統寶完成終端的模組產品再出貨，這樣一來，統寶可以取得低成本的面板產能，華映則可以順勢擴大下游的出海口。

    　金仁寶集團四年營收翻兩番，最快今年集團營收即有機會挑戰兆元大關，與鴻海、台塑集團並列「兆元三冠王」！集團董事長許勝雄昨日接受本報專訪時表示，受惠全球PC、尤其是NB需求快速成長，仁寶、泰金寶及康舒營運成長3成亮眼表現，今年內部營收目標至少在290億美元以上（約台幣9,400多億），不排除達到兆元關卡，明年則鐵定衝上兆元。

    　一年一度的英特爾開發者論壇（IDF）於美國舊金山時間22日起一連舉行3天，英特爾推出四大新產品，搭配USB3.0等三種新高速傳輸介面，與微軟作業系統Windows 7改版相呼應。英特爾創造出來的七大新商機，其中四大新產品，法人預估，晶圓代工廠台積電、聯電，封測載板廠矽品、日月光、南電及IC設計業智原、創意等業者受惠最大。而三種傳輸介面的再升級，自明年起更將對業者帶來爆發性的成長動能。

英特爾開發者論壇（IDF）將於美國舊金山時間22日起正式開幕，包括USB3.0、PCI-Express 3.0、DisplayPort 1.2等三大新傳輸技術再升級，成為英特爾未來三年內力推的高速傳輸介面標準。

    　其中USB3.0最被看好，且隨著日本NEC、睿思科技（Fresco Logic）等主端（Host）解決方案陸續問世，升級商機已是看得到也吃得到，包括智原（3035）、創意（3443）、創惟（6104）、旺玖（6233）、安國（8054）等業者，明年營收將具有爆發性成長動能。

    　英特爾將在IDF中展示最新晶片組技術藍圖（roadmap），雖然本身晶片組要內建USB3.0、PCI-e 3.0、DisplayPort 1.2等新高速傳輸介面技術，得等到2010年底6系列晶片組問世之後，才會原生性支援主端架構。不過，為了因應市場上對高容量資訊傳輸的強勁需求，英特爾已確定會全面性支持USB3.0、PCI-e 3.0、DisplayPort 1.2的技術再升級，其中USB3.0升級商機最被看好，且明年第一季對應產品就會陸續推出。

經濟學人集團旗下的獨立研究公司經濟學人資訊中心（EIU）最新研究顯示，美國資訊科技（IT）業的競爭力依然獨步全球，台灣從去年的亞軍跌落到第15名，南韓從去年的第八名掉到第16名，中國大陸從50名上升到39名。

EIU在商業軟體聯盟（BSA）的贊助下，調查全球66個國家的IT業競爭力，結果發現美國2009年連續第三年蟬聯全球冠軍，整體得分78.9，居全球之冠，但在研發和科技基礎建設等方面相對落後。EIU並警告，購買本國貨的保護主義政策，也會損害競爭力。

去年擠進前20名的國家，今年僅奧地利退出榜外，澳洲、新加坡和日本也在前20名榜上的亞洲國家，名次和去年一樣，但台灣和南韓則大幅退步，主要是研發環境項目的得分銳減。今年EIU研究小組調整此項目中與IT相關的專利指標計分方式，採用歐洲專利局（EPO）的資料，計算各國每百人實際申請且通過多少專利，去年是估計一國有多少IT相關專利。

今年取代台灣成為亞軍的國家是芬蘭，從13名竄升到第二，除了受惠於上述統計模式的改變，政府和民間對研發的大力支持，以及整體商業環境優良，都是讓芬蘭IT業競爭力一飛沖天的原因。

EIU全球科技研究部門主管麥考利表示，以全球來看，儘管科技支出銳減，IT產業仍安度這波經濟危機。各國政府應繼續強化IT業長期競爭力的基本項目，而非推動短期措施，只為提高產能或拯救岌岌可危的科技公司。

台灣創新記憶體公司（TMC）產能合作夥伴敲定茂德，並將於21日申請總部進駐新竹科學園區，泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位；原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶，如今將由茂德取代。

茂德則可望演出「大復活」戲碼，10月底將全面取消無薪假，日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達（Elpida）陣營，在標準型記憶體領域重新出發。

茂德高層證實，與TMC已達成合作共識，考量TMC初期產品以行動記憶體（Mobile DRAM）為主，產量不多，現階段應無購置廠房必要，雙方合作可能採漸進式，對於TMC欠缺的研發人員，茂德將以現有人力提供協助。

TMC成立後，產能來源一直受質疑，原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶，如今卻由茂德取代，頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後，後續只待資金到位便可開始運作。

法人分析，TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長，在茂德股權比重中，聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀，TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後，泛聯電集團透過TMC與爾必達，架構技術（TMC與爾必達）、設計（晶豪科）、晶圓產能（茂德）、封裝測試（京元電）等完整記憶體產銷供應鏈，將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。

    　亞洲企業領袖協會（Asia BusinessCouncil，ABC）秋季論壇，昨(18)日台北登場，企業界大老，包括台積電董事長張忠謀、宏碁集團創辦人施振榮、神腦集團董事長苗豐強、遠東集團董事長徐旭東等人，均對第四季景氣表達樂觀看法。