此外，今年IDF適逢美國金融海嘯後的經濟景氣復甦時點，英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）如何看待第四季及明年電腦市場景氣，將左右台灣半導體廠及電腦OEM廠的明年市場展望態度。
英特爾今年IDF將推出四大新產品，其中重頭戲，就是將宣佈整合了32奈米處理器核心及45奈米繪圖晶片核心的Westmere架構處理器，包括Clarkdale及Arrandale等兩款晶片，已正式在英特爾12吋廠投片。對台灣廠商來說，因為覆晶基板需升級為X68世代，南電將成為最大受惠者。
第二大新產品就是備受宏碁及華碩等國內OEM廠關注的新世代主流筆電Calpella平台，這是首度採用英特爾Nehalem架構設計的筆電平台。新平台晶片組整合為一顆，802.11n/WiMAX成為無線網路標準配備，且DRAM升級為DDR3，國內無線晶片供應商如瑞昱、雷凌、聯發科，及DRAM廠如南亞科、華亞科、力晶等均將受惠。
第三大新產品線就是針對易網機（Netbook/Nettop）設計的Pine Trail平台，雖然此一平台的處理器及晶片組均由英特爾自行生產，但因英偉達（NVIDIA）推出的ION平台受到OEM廠一片好評，所以NVIDIA的ION晶片代工廠台積電、日月光、全懋等受惠良多。另外，無線網路升級為802.11n，相關廠商也直接受惠。
第四大新產品則是英特爾針對行動上網裝置（MID）及智慧型手機等新市場，正式宣佈推出的Moorestown平台，代號Lincroft的Atom處理器不僅功耗更低，Langwell晶片組則首度交由台積電及國內封測廠代工。
其中USB3.0最被看好，且隨著日本NEC、睿思科技（Fresco Logic）等主端（Host）解決方案陸續問世，升級商機已是看得到也吃得到，包括智原（3035）、創意（3443）、創惟（6104）、旺玖（6233）、安國（8054）等業者，明年營收將具有爆發性成長動能。
英特爾將在IDF中展示最新晶片組技術藍圖（roadmap），雖然本身晶片組要內建USB3.0、PCI-e 3.0、DisplayPort 1.2等新高速傳輸介面技術，得等到2010年底6系列晶片組問世之後，才會原生性支援主端架構。不過，為了因應市場上對高容量資訊傳輸的強勁需求，英特爾已確定會全面性支持USB3.0、PCI-e 3.0、DisplayPort 1.2的技術再升級，其中USB3.0升級商機最被看好，且明年第一季對應產品就會陸續推出。
以USB3.0為例，英特爾及超微已決定在明年第四季推出的新款晶片組中，加入主端解決方案，所以USB3.0的龐大升級需求將被引爆。但在晶片組推出前，包括NEC、睿思等供應商，主端晶片已陸續出貨及送樣給OEM/ODM廠，明年第一季就會內建在主機板、筆記型電腦、數位電視等產品中。
國內佈局USB3.0的業者多集中在元件端（Device），僅有智原與主端晶片廠睿思科技合作開發實體質（PHY）矽智財，至於智原、旺玖等業者在元件端的佈局，主要是與睿思的主端技術進行合作及相容性測試，而創惟、安國等元件端晶片，則是與NEC主端技術相配合。
由於NEC主端技術領先同業，已是最成熟的產品，因此創惟、安國等USB3.0元件端晶片，明年第一季就可正式對外量產銷售，智原及旺玖則要等到第二季。但不論先後，這都代表USB3.0在明年首季之後，就會成為英特爾力拱的三大新技術中，最先可將題材轉換成實質營收貢獻的一塊市場。
至於PCI-e 3.0、DisplayPort 1.2等新傳輸介面部份，雖然英特爾已表明支持，但因DisplayPort 1.2規格標準在今年6月才正式底定，PCI-e 3.0則要等到明年中才會公佈完整的總線規範。也因此，此兩項高速傳輸技術，要轉換成實質商機，最快也要等到2011年以後。
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