港商德意志證券半導體分析師周立中昨（30）日全面調升聯電（2303）、矽品（2325）、日月光（2311）等晶圓代工與IC封裝測試族群投資評等至「買進」，看好在獲利穩定成長基調下，明（2010）年台積電（2330）、聯電、矽品、日月光將引領半導體族群走入大多頭年。
根據周立中看法，未來12個月晶圓代工與IC封裝測試族群股價表現將會優於IC設計族群，從這回將台積電、聯電、矽品、日月光投資評等皆放在「買進」，聯發科（2454）與聯詠（3034）皆列為「賣出」即可看出，而周立中看壞聯發科，在外資圈已是眾人皆知的事。
周立中對於晶圓代工與IC封裝測試族群看法之所以翻多，主要是建立在「產業趨勢將降低景氣循環波動（cyclicality）、並轉化為穩定獲利成長（secular earnings growth）」的基調上，因而帶動投資價值翻揚（re-rating）。
周立中點出晶圓代工與IC封裝測試族群股價將走re-rating行情的3大原因：一、國際整合元件大廠（IDM）持續擴大委外代工；二、資本支出持續獲得控制（capex discipline）；三、由Windows 7以及中低階3G特色（feature）手機與智慧型手機所帶動的新產品循環。
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