電子業：
☆晶圓代工業、IC設計半導體相關：
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消費性電子需求 推升晶圓代工產業成長︰台灣晶圓代工大廠日前紛紛在法說會中釋出利多，認為半導體產業的旺盛景氣，可由今年下半年持續至明年，11月以來，外資也不約而同大幅買超晶圓類股，部份外資券商更直指景氣將持續到後年，甚至大後年；消費性電子產品需求，正是這波推升晶圓代工產業成長的動力。台灣積體電路公司 (2330)總執行長暨總經理蔡力行針對明年半導體產業景氣發表談話指出，今年下半年旺盛的晶圓代工業景氣，可望持續延燒至明年。 |
☆封測業：
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金凸塊產能大增 明年供給過剩疑慮聲響起市場版圖洗牌、價格廝殺戰 恐在所難免︰2005、2006年台灣金凸塊業者大舉擴產，到2006年底，光是台灣單月總產出便高達54萬～55萬片，較現今增加近6成，遠高於2006年面板市場約3～4成的成長率，因此，市場上對2006年金凸塊產業前景帶有疑慮，對此，米輯董事長林茂雄坦承，2006年金凸塊確實有供給過剩的壓力，屆時市場價格廝殺恐在所難免。 |
外資積極加碼 華寶股價攀新高
華寶（8078）十二月與明年第一季出貨量都將再攀新高，明年也會加入一線廠新客戶的題材吸引外資加碼，昨天再度漲停板，以一三六元創掛牌來新高。
華寶九、十二個月因中階照相手機 C261出貨遞延，加上舊機種降價約二％，業績一度降溫，不過，在遞延新機種開始出貨，加上旺季效應，十一月已恢復到約三十三億元的高檔水準。該公司預期，第四季出貨量將達到今年新高，第四季單季出貨量也將超過第三季的一千零六十萬支，法人推估十二月單月出貨量可能達四百五十萬支，營收也有突破四十億元、再創新高的實力。
華寶預估，明年第一季出貨量仍將超越今年第四季續創新高。至於十二月與明年第一季的成長幅度，該公司發言人柯典明說，他覺得「猜測沒意思」，不作預測。
華寶明年有更多新產品推出，該公司預計明年也將增加一家重要客戶。另外手機產業景氣雖然旺季在下半年，但因下半年推出的新機種大都可陸續發酵，華寶這幾年出貨量都是逐季走高的表現，上半年出貨量也都超越前一年下半年，去年底訂下的今年目標上半年就已完成，下半年還一路調高。市場對該公司明年有持續大幅成長的預期。至於明年新增加的客戶是否為外傳的索尼愛立信？柯典明表示未定案前不便證實。
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