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矽材料不足，八吋矽晶圓缺貨︰北美半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下研究單位矽材料製造業團體（SMG，Silicon Manufacturers Group）昨（十五）日公佈去年全球矽晶圓（silicon wafer）出貨統計資料，總出貨面積較前年增加六％，總營收金額則增加八％，均創下新高紀錄。SEMI SMG董事長暨矽晶圓製造大廠SUMCO執行顧問森禮次郎（Reijirou Mori）則指出，在矽材料缺貨問題下，目前八吋矽晶圓已經出現缺貨問題。根據SEMI SMG統計，2005年全球矽晶圓出貨量達6645百萬平方英吋（MSI，million square inches），較2004年的6262MSI出貨量，年成長率約達6％；由於去年矽晶圓出貨平均價格（ASP）維持小幅調漲態勢，因此全球總銷售金額達79億美元，較前年的73億美元規模增加約8％。

陸行之:晶圓代工第2季復甦 聯電維持買進︰聯電舉行法說會，公布去年營收新台幣907.76億元，每股盈餘0.38元，雖較前年衰退2成，但花旗環球證券半導體產業分析師陸行之在最新報告中表示，因為聯電股價便宜，且晶圓代工景氣可望在今年第2季復甦，因此維持「買進」評等，目標價仍是22元。陸行之在報告中指出，聯電第4季每股盈餘0.16 元，雖較預期好，但表現落後同業，而第1季銷售量預估下滑13%到15%，不過可望在2月觸底。
另外，90奈米製程產品出貨雖在第1季趨緩，但第2季起可望有新客戶訂單進來，不過，聯電預計要提高今年資本資出至10億美元，擴大12吋晶圓廠，但現階段產能利用率卻不到75%，使得聯電90奈米製程獲利空間依舊受到壓縮。
陸行之雖調高今年EPS預估值幅度達139%，上修為每股盈餘0.96元，不過目標價仍維持22元。

封測業：淡季不淡，第一季景氣優於預期︰封測龍頭廠法說會陸續召開，包括日月光（2311）、矽品（2325）預期第一季營收較上季衰退5~10％，全懋（2446）則是估計-5~3％間。除此之外，記憶體封測力成（6239）、泰林（5466）及即將於下周召開法說會的驅動IC封測飛信（3063）及基板廠景碩（3189）等第一季營收，預期應能成長5~10％間，淡季業績表現不淡。封測雙雄日月光和矽品法說會釋出首季淡季不淡訊息。日月光副總經理董宏思指出，今年第一季景氣並不差，預估單季產能利用率達95％，ASP較上季持平，因新台幣升值及工作天數減少的影響，單季營收會比上季下滑7~9％。

2003

2004

2005Q3

2005

晶圓雙雄90奈米加速度，漸甩開追兵︰雖然半導體市場已進入傳統淡季，也有不少庫存調整問題消息陸續傳出，不過對晶圓代工廠來說，產能利用率些許下滑，正好可以順勢進行先進製程世代交替，晶圓代工雙雄台積電、聯電，已積極拉升90奈米製程比重，通訊及繪圖晶片接單量也穩定增加。業內人士認為，這將有助於台積電、聯電拉開與中芯、特許等其它競爭對手技術差距，並順利守住高階訂單，有助於ASP與營收的穩健成長。以第一季晶圓代工廠的接單情況來看，通訊及繪圖晶片已可以見到大量採用90奈米製程的跡象。以台積電的二大繪圖晶片客戶NVIDIA及ATi為例，新款繪圖晶片已經開始大量採用90奈米製程，ATi去年第四季因90奈米製程瓶頸問題已獲得解決，主打高階的R520及主打中低階的RV530、RV515等繪晶片，第一季已見到投片量大量採用90奈米現象。至於NVIDIA去年新款繪圖晶片G70雖採用0.11微米，但第一季後主打高階的G70及主打中低階的G73、G72晶片，也全面採用90奈米製程。

淡季不淡，手機、無線通訊晶片的需求暢旺︰過去第一季是傳統手機及無線通訊晶片銷售淡季，所以每到第一季均會有手機庫存過高的消息在市場上流竄，不過今年在大陸官方正式制定3G手機規格以及印度、東南亞等地對手機、無線通訊晶片等需求持續暢旺，包括聯發科、凌陽、Broadcom、Marvell、Qualcomm等，第一季相關晶片出貨量均大於去年第四季，主要後段封測廠矽品、京元電等接單暢旺，首季已確定淡季不淡。

依據過去半導體市場景氣循環的歷史經驗，每年一月至五月是傳統淡季，因為個人電腦及消費性電子產品需求疲弱，手機也要進行長達一個季度的庫存調整，所以相關晶片供應商的出貨量均會向下修正，晶圓代工廠及封裝測試廠都得勒緊褲帶「度小月」。不過今年第一季封測廠營運不斷釋出淡季不淡消息，矽品董事長林文伯在法說會中則指出，手機、無線通訊晶片、快閃記憶體等需求強勁是重要原因。

中高階基板封裝Q1仍滿載︰第一季是傳統半導體市場淡季，封裝大廠接單也有些許變化，以日月光及矽品為例，電腦晶片組、繪圖晶片、部份中低階消費性IC的接單量小幅下滑，但因無線通訊及手機相關晶片接單量增加不少，所以包括閘球陣列封裝（BGA）及覆晶封裝在內的中高階基板封裝還是滿載，塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）等中低階導線架封裝產能利用率則小幅下滑。

第一季封測廠在個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域接單，因傳統淡季到來，而出現些許變化。以個人電腦為主的晶片組、繪圖晶片來看，威盛、矽統等晶片組出貨量已開始下滑，但NVIDIA、ATi等為了爭奪市佔率，反而放大晶片組下單量，所以封裝廠端本季晶片組接單量只有三％至五％的下滑；繪圖晶片部份則因NVIDIA及ATi等開始衝刺中低階市場出貨，因此首季下單量反而較上一季增加。

部分測試市場紅火，淡季不淡︰以歷史經驗來看，測試市場第一季因為進入淡季，測試廠商營收與前年度第四季相較，至少會有一五％的跌幅，不過今年首季，測試廠產能擴增幅度不足以因應上游晶圓代工廠或整合元件製造廠（IDM）所需，因此測試市場還是一片火熱，包括記憶體測試、混合訊號及邏輯測試、晶圓測試（wafer sort）等都很緊，測試廠營收將令市場刮目相看。以記憶體測試為例，在英特爾中高階晶片組缺貨問題獲得紓解後，DDR2取代DDR成為市場主流的趨勢愈趨明顯，上游DRAM廠如爾必達、力晶、茂德、Hynix等，也因此提高DDR2投片量，而隨著新產能逐步開出，後段測試廠接單量只會增加不會減少。同時，NAND快閃記憶體需求強勁，瑞薩科技、意法半導體、英飛凌、東芝等，已釋出測試訂單來台，加上飛索半導體（Spansion）、超捷（SST）等NOR快閃記憶體測試訂單也擴大不少。整體來看，測試市場第一季仍然十分熱絡。

美將積極推動新能源計劃 太陽能類股樂翻天︰美國總統布希認為美國「用油成癮」，在國情咨文演說中，強調將推動新的能源開發計畫，為替代能源股煽風點火，太陽能類股樂翻天，狗年新春開盤第一天，太陽能族群在茂迪(6244)強攻漲停帶動下，成為超人氣類股，包括中美晶(5483)、合晶 (6182)及嘉晶 (3016)、崇越 (5434)等均有半根左右的漲勢

布希1月31日發表國情咨文演說時特別強調其新出爐的能源方案，他認為美國「用油成癮」，為此他將推動新的能源開發計畫，開發新能源取代石油，研發省油汽車並尋求潔淨的替代能源。由於產業需求不斷釋出，加上原料供應不足，2006年對太陽能產業而言，無非又是個大好年，夾著產業優勢，預料太陽能產業今年仍將引領風潮，熱鬧可期。國際大廠競爭態勢不斷擴大，雖然短期在產能開出前，對台灣廠家影響有限，不過未來均將是不容忽視的強大競爭對手。看來台灣廠商擴大經濟規模的腳步不得不加快。

國際大廠訂單釋出　沖壓件廠首季淡季不淡︰近來台灣專業沖壓件廠的模具開發能力獲得國際大廠肯定，並基於成本考量，大量釋出手機零組件、記憶卡及遊戲機等沖壓件代工訂單，包括鉅祥 (2476)、同協 (5460)等廠商受惠良多，預期旺季效應可望延續到今年第1季。鉅祥為台灣精密沖壓件龍頭廠，技術及規模在亞洲同業當中屬於佼佼者，由於公司相當重視模具師父的培養與累積，目前模具開發人力已由2002年的30人，增加至 110人，每月開模開產能也由2000年的45套，大幅提升至去年的 100套以上，產品應用範圍包括消費性電子業、資訊、通信等產業。

全球晶圓代工業今年總營收成長32％　去年僅大陸中芯、台積電提升市佔︰根據Semiconductor Reporter網站報導，市調機構IC Insights預估2006年全球專業晶圓代工業總營收將大幅成長32％，2005～2010年期間年複合成長率（CAGR）則為21％，均高出該機構針對整體半導體業所預估的成長率。IC Insights認為2006年全球半導體市場將成長8％，2005～2010年期間年複合成長率也僅有11％。這份由IC Insights發表的最新報告指出，雖然近年來晶圓代工業出現不少新的競爭對手，2005年台積電市佔率仍增加3個百分點，營收也創下82.2億美元的新高紀錄，優異的表現讓人印象深刻。
　除了台積電外，2005年晶圓代工業者中僅有大陸的中芯國際（SMIC）提升市佔率，拿下7％的全球晶圓代工市場，與3年前僅1％的水準相比大幅躍升。此外，中芯營收年成長率達19％，也是全球業者中最高。

大陸0.18微米製程代工需求浮現蔡力行：急盼開放0.18微米製程西進　上海廠全力衝刺達規模經濟︰台積電（2330）總執行長蔡力行表示，雖然光靠大陸本土IC設計客戶，尚難完全填滿大陸晶圓廠產能，不過大陸IC設計客戶已經具有0.18微米製程晶片量產能力，加上大陸當地有愈來愈多對手能提供0.18微米製程量產服務，因此晶圓代工0.18微米製程西進有迫切性；他表示，台積電上海廠2006年將持續0.25微米與0.35微米製程擴產，使該廠能儘快進入規模經濟。蔡力行表示，台積電上海成立的主要任務是爭取大陸市場與客戶，台積電上海廠2005年底已擴至單月1.5萬片的規模，員工人數約1,000人。然而大陸本土的晶圓代工服務需求，迄今仍未見到大幅成長，因此松江廠部份0.25微米與0.35微米製程產能，生產的還是台灣或其他地區IC設計客戶的訂單。

英特爾865供過於求，矽統、威盛的夢魘成真︰晶片組業者擔憂的供過於求終於成真。由於英特爾865近日供給大舉開出，已使原本大量採用其他晶片組的主機板業者訂單鬆動，出現回流到英特爾的情形。矽統表示，第一季實際的出貨將因而減少約一百萬套，威盛則表示將待農曆年後才能判斷受衝擊的程度。英特爾去年因製程轉換，被迫退出中低階晶片組市場，使得ATi為首、矽統與威盛為輔的晶片組業者因而受惠，承接不少從英特爾865、845等缺貨而湧入的訂單。然而英特爾865晶片組本季產能大舉開出，原本作為第一順位替代方案的ATi晶片組，預期將首先受到衝擊，其次則是替代845空缺的矽統以及威盛。

今年封測市況一季比一季好︰新加坡二大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）、聯合科技（UTAC）等，共同發佈去年第四季財報，受惠於去年下半年全球半導體景氣強勁，新科金朋終於轉虧為盈，聯合科技則是獲利再創新高。對於今年封測市場景氣，二家封測大廠均認為，高階邏輯元件封裝測試需求強勁，DRAM及NAND快閃記憶體等產能不斷開出，有助提高封測廠產能利用率，今年首季不僅會較去年第四季好，封測市況也會一季比一季好。新科金朋去年前三季均處於虧損狀態，第四季在網路通訊及消費性晶片封測訂單大增，以及位於台灣的十二吋晶圓植凸塊生產線滿載量產等激勵下，單季營收達3.57億美元，較前一季度成長18.6％，同時因封測產能吃緊，順利調漲部份封測接單價格，單季毛利率約達22％，順利轉虧為盈。新科金朋總裁暨執行長Tan Lay Koon表示，在去年底前調整完產品組合後，新科金朋已順利轉虧為盈，由於過去幾年封測廠資本支出均不高，現在封測市場產能還是嚴重吃緊，且預期在上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）產能開出幅度，大於後段封測廠擴產幅度情況下，今年封測產能吃緊情況將會延續全年。

韓國研究機構：第二季起面板供給過剩比例都將超過10%︰由於面板廠持續產能擴出，TFT業今年恐將出現供給過剩？韓國研究機構甚至預估，今年第二季起供給過剩比例都將超過10％，第三季甚至高達15％，對於面板業而言無疑是一大警訊。但也有不少其他市調單位表示，今年面板業狀況應該會一季比一季好，顯示出市場對於產業的走勢仍然看法相當分歧。韓國研究機構Displaybank執行副總裁金光柱來台表示，由於廠商七代線產能陸續開出，將影響到整體今年液晶面板市場。Displaybank預計今年四季的供給過剩比依序約為9.7％、13.8％、15％、13.3％。
去年大尺寸面板市佔　LPL小勝三星台廠4Q市佔均較前季攀升　南韓兩大廠小幅滑落︰市調機構iSuppli公佈最新報告，2005年大尺寸TFT LCD面板市場由樂金飛利浦（LG. Philips LCD；LPL）奪下桂冠，以些微差距小勝2004年市佔龍頭三星電子（Samsung Electronics）；值得一提的是，若以2005年第四季前5大廠商表現來看，台廠市佔率均較前季攀升，而南韓兩大面板業者則雙雙滑落。
　iSuppli分析師指出，由於LPL在2005年積極提升產出，採新技術拉抬產能、撙節成本，加上六代廠產能達到滿載，均為LPL能夠在2005年超越三星電子的原因之一。不過隨著三星電子與Sony合資的七代線S-LCD在第四季產能全數開出，立時帶領三星市佔扳回一城，全球兩大面板廠商之間的競爭纏鬥，激烈情況由此可見一斑。分析師認為，兩大業者最新七代線在2006年1月加入生產行列，未來產能競賽將更趨白熱化。
　 友達：37吋LCD TV將成主流　不會被40、42吋擠壓認為以六代線生產37吋較具成本優勢　與奇美說法相左︰奇美（3009）總經理何昭陽日前表示，37吋是一個「不大不小」的尺寸，因此主流尺寸可能會略過37吋直接跳往40、42吋級。不過友達（2409）消費性電子顯示器事業群電視顯示器事業單位總經理柯富仁表示，37吋產品在2006年的市場成長幅度將會超過32吋，同時以六代線生產37吋LCD TV面板仍比40吋、42吋LCD TV面板在成本有較佳的優勢，因此市場被取代的威脅並不大。
　 柯富仁表示，全球各地不同區域的LCD TV市場都有其不同特性，雖然三星電子（Samsung Electronics）極力生產並力推40吋的LCD TV，但是事實上三星自己在歐洲市場也推37吋的產品，因為40吋以上的LCD TV對於歐洲一般家庭的客廳來說顯得過大，其市場發展有其侷限性。相對的，40吋以上的LCD TV未來在北美市場以及大陸市場反而較有成長的空間。

手機相機鏡頭商機誘人　光學元件廠爭相競逐大立光、玉晶光雙雄並進　亞光、今國光也積極搶佔︰受惠於手機相機及3G手機出貨看俏，手機相機鏡頭也成為光學元件廠商搶進的主要領域之一，其中大立光（3008）及玉晶光（3406）手機相機鏡頭產品單月營收比重各逾8成及9成，為全球主要2大供應商；另外亞光（3019）與今國光（6209）也積極搶進，亞光2006年手機相機模組出貨將挑戰3,000萬套，而今國光（6209）在照相手機單鏡片已獲得飛利浦（Philips）的認證，並已接獲夏普（Sharp）的訂單，單月出貨量將可達到400萬片左右。

IEK：去年台灣IC產值1.1兆 測試業成長最佳︰工研院IEK-ITIS研究數據指出，2005年台灣IC整體產業產值 (含設計、製造、封裝、測試)為新台幣1兆1131億元，較前年成長1.3%，其中設計、封裝業均出現高於5%的成長，測試業成長率更突破10%，唯一下滑的為製造業，跌幅3%。2005年台灣IC產業中成長最多的為測試業，成長率13%，產值652億元；其次為封裝業的6.4%，產值1667億元；再來是IC設計業的5.8%，產值2760億元；而晶圓代工等IC製造業產值雖高達6052億元，但與2004年相比成長率則下滑3%。預估，2006年台灣IC產業產值可達 1兆2259億元，較去年成長10.1%。

電源管理晶片，台灣未來五年漸入佳境︰儘管類比晶片設計公司是今年以來漲勢犀利的族群，但台灣整體電源管理晶片佔全球的總產值仍僅約5％。不過類比設計公司表示，扎根近十年後，台灣電源管理晶片自去年下半年已為台灣知名品牌與國際大廠接受，佔全球總市場的比重也可望自今年開始起飛。

儘管國家半導體（NS）等國際大廠認為，台灣電源管理晶片尚未嚴重威脅到外商的市場版圖。但前年開始眾多台灣類比設計公司投入電源管理與白光LED相關晶片領域後，尤其在白光LED領域已搶食外商固守的客戶。而去年下半年開始，國際大廠與台灣知名自有品牌，也終於在長時間的觀察與試探下，願意較大量地採用台灣電源管理晶片。業者估計，此波效益可望延續到未來五年。
台灣類比設計公司指出，另一個難以撼動國際大廠的原因在於美商多自有晶圓廠，擁有獨特的晶圓製造與封裝技術，且晶圓廠折舊多已攤提完畢，製造成本極低。所幸台積電與聯電陸續開發出BCD製程，足以應付四十伏到四百伏特的高壓製程所需，並將自本季開始陸續量產。這也讓台灣類比晶片設計公司未來設計產品，不需侷限於CMOS或Bipolar等少數製程，電源管理產品線廣度將可拉大，更能以提供整體解決方案吸引國外大廠的使用。台積電並分析，台灣類比設計公司的營運成本仍比美商低，只要能順利縮短產品交期、提高產品支援度與效率，未來幾年將可加速取代國際大廠的市場版圖。

折舊攤提近尾聲　封測廠今年獲利、毛利率大躍進京元電、欣銓等受惠空間最大︰2000年景氣大好，台灣封測廠包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電等，資本支出均放大至新台幣百億元以上，二線廠也有30億到50億元的資本支出，然其後景氣波動劇烈，封測廠飽受之前過度擴產所導致的高折舊費用影響，所幸其後封測廠資本支出趨向理性保守，而進入2006年後，因先前2000年高折舊壓力趨於尾聲，對封測廠來說，攤提費用將大為下降，有助於提高毛利率。

2003

2004

2005(F)

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2008年台灣將坐擁全球3分之1晶圓製造產能︰台灣半導體產業發展亮眼，經濟部估計去年半導體總產值約為新台幣1兆1131億元，目前國內已有10座12吋晶圓廠量產，1座建置中；預估至2008年，台灣將有超過15座12 吋廠晶圓廠，不僅是全球12吋廠最密集地區，也將坐擁全球3分之1的晶圓製造產能。

截至2004年底為止，台灣晶圓代工業產值占全球67.6%，與IC封裝業雙雙名列全球第一，IC設計產業產值也占全球28.2%，居世界第2。整體產值方面，台灣半導體業2004年已突破兆元新台幣大關，經濟部ITIS計畫預估，2005年總產值約可達1兆1131億元，再創新高。目前台灣已有10座12吋晶圓廠量產，1座尚在建置中；力晶半導體也已展開12C 、12D兩座雙子星12吋廠建廠規劃，以每3年2座12吋晶圓廠投資進度來看，未來力晶將持續規劃12E、12F的12 吋晶圓廠，茂德、南亞科、聯電也將再投入12吋晶圓廠建廠佈局。工業局表示，台灣在建置12吋晶圓廠的產能規模已超越美、日、南韓，形成有利的競爭優勢，預估到2008年，台灣可望擁有超過15座12吋晶圓廠，屆時，台灣不但是全球12吋廠最密集的地區，也將成為擁有全球3分之1晶圓製造產能的生產重鎮。

DRAM測試面臨產能過剩壓力︰雖然國內外DRAM廠的十二吋廠新產能陸續開出，但是隨著DRAM廠端良率大幅揚升，DRAM價格又處於低檔，基於降低單位生產成本考量，DDR2後段測試時間已見到大幅縮減現象。據設備業者指出，爾必達（Elpida）DDR2測試時間降至七百秒至八百秒間，Hynix的DDR2測試訂單雖尚未釋出，但測試時間初估不會太長。由於DRAM測試業者力成、泰林、聯測等，去年擴產幅度較邏輯測試積極許多，現在測試時間快速滑落，產能利用率見到由緊轉鬆的跡象，業者對上半年擴產已抱持觀望態度；一月以來受惠於英特爾晶片組缺貨壓力獲得紓解，DDR2市場需求量明顯增加，帶動現貨價及合約價同步上漲，512Mb DDR2價位約落在4.3~4.5美元區間，但與DDR顆粒約5.7美元價位相較，仍有一小段價差存在。
驅動IC晶圓偵測旺到不行　測試廠接單已到6月CES力挺LCD TV崛起　封測廠一致看好︰據測試設備商透露，自2005年第四季以來，驅動IC封測需求顯著轉強，尤其台灣市場，雖然近年來都持續擴大驅動IC封測產能，然前段晶圓偵測設備擴充幅度，其實不若後段的COF、COG等封測產線積極，因此隨驅動IC封測市況加溫，雖然陸續都有驅動IC後段封測產能告急的消息，但其實供給最緊的，還是驅動IC的晶圓偵測。據南茂、京元電、欣銓等驅動IC封測業者坦承，目前產線都是滿載，尤其晶圓方面其實很緊，此外，依封測廠估算目前設計業者所釋出的訂單，第二季驅動IC晶圓偵測需求，至少會比第一季成長超過2成，因此，屆時供給吃緊情形難保不會更嚴重，而依各家測試廠現有產能與未來幾個月將到位的新設備推算，測試設備業者估計，目前測試廠手中的驅動IC晶圓偵測訂單，已經滿載到6月份。

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消費性電子產品庫存告急　急單湧至擠爆晶圓代工、封測與載板廠產能︰隨著全球主要消費市場從歐美轉移到大陸等亞洲新興市場，繼耶誕節過後，接下來是市場上最為期待的亞洲農曆年買氣，而據封測廠透露，由於2005年耶誕節前後，與遊戲與影音類相關的消費性電子產品熱賣，市場幾乎達零庫存水位，因此客戶端基於農曆年買氣在即的考量，近日內已經狂下訂單，而這些急單短期內幾乎已經擠爆晶圓代工廠、封測廠、載板廠產能。
　據封測廠透露，電子產品大廠為了在未來幾個月內能夠順利供貨，已經對晶片供應商下急單，而這些晶片供應商也對晶圓代工廠到後段封測廠，釋出大筆可觀的急單，短期內可以說是塞滿整個產業鏈。此外，由於包括大陸、印度等新興市場，對MP3播放機與遊戲機等消費性電子產品需求同樣強勁，新興市場出貨量又是歐美市場3倍，在庫存已不足因應需求情況下，這些消費性產品晶片急單如今到位，又得趕在2月中旬前出貨，所以急單漲價效應可望在2006年首季發酵，至少替相關半導體的產業鏈2006年首季營運表現先行背書。

台系類比設計業首季業績不淡營收、毛利率、獲利持續看高　本益比不斷調升︰台灣類比IC設計業者面對2005年12月客戶在月中過後，即採取不開發票的「技術性」干擾下，12月營收表現看來仍會充滿濃濃的庫存盤點效應，但在發票本月入帳下，台系類比IC公司2006年元月業績可望開出紅盤，不僅將較前一月成長10％～15％，甚至有機會再看新高。
　 對每家IC設計業者來說，由於第一季是傳統淡季，因此，除非新產品可以明顯貢獻下來，否則單季業績較2005年第四季下滑10％以上，是稀鬆平常的事，一旦IC設計公司首季業績表現可以較2005年第四季高峰水準持平不墜，則當年度營收大好，都是可以合理預期的事。面對台灣類比IC設計族群多已對2006年第一季業績展望，發表相當正面的看法後，2006年類比IC設計業者營收、毛利率及獲利表現的持續起飛，應是可以合理預期的事，就在基本面依舊強勁，加上本土類比IC市場的進口替代效應持續發酵，在國內法人對類比IC成長性多認同下，相關類股本益比正持續調升當中。

封測登陸暫無望，低階訂單轉彼岸︰陳水扁總統元旦談話中對未來兩岸政策改採「積極管理、有效開放」政策，市場解讀政府短期內應不會開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠。國內封測業者表示，若政府持續限制封測廠登陸，今年下半年就會看到實際傷害浮出檯面。

ITIS：明年台灣半導體業產值成長10％　達1.22兆︰經濟部ITIS計畫發佈最新統計數據顯示，在手機、MP3播放機、Xbox 360與PS3遊戲機、液晶電視機等消費性產品需求帶動下，加上台灣12吋晶圓廠效益發酵，2006年台灣半導體產業成長動能可期，估計產值可望成長10％，達新台幣1.22兆。ITIS計畫表示，2005年台灣IC產值成長率1.3％，較全球IC市場成長率6.6％為低，其中IC製造業較2004年估計將呈現3％的負成長。
　而由於國外IC大廠仍持續來台尋求封測產能支援、晶圓代工廠接單暢旺，以及上游DRAM製造商的12吋廠擴產，台灣封裝與測試業者訂單狀況良好，加上2001年後全球封測業者資本支出謹慎，產能增加有限，使得台灣封測產業近年來的表現均維持一定水準。展望2006年，由於手機、MP3播放機、遊戲機、液晶電視機等消費性產品需求帶動，加上12吋廠持續量產的挹注，ITIS計畫預估，2006年台灣IC產業產值，可達1兆2,259億元，較2005年上揚10.1％，成長動力優於世界半導體市場統計（WSTS）與IDC對2006年全球半導體市場值成長率預測的8％。

憂心產能不足　傳中低階晶片組供應商超額下封測、載板訂單︰先前因載板缺貨，導致中低階晶片組供給嚴重告急的問題，已經自12月起獲得舒緩，惟封測與載板業者近期表示，這些中低階晶片組供應商，因過度看好耶誕與農曆年買氣，恐怕有超額下單（over-booking）的跡象，因此，現今市場上開始憂心，這是否將替2006上半年載板及封測產業，埋下庫存過高的陰霾。
　對此，中低階晶片供應商回應，有鑒於先前無法取得足夠的PBGA載板與封測產能，加上2006年第一季訂單需求很好，因此自11月下旬起，確實對封測與載板業者，有大幅且超出往常的下單水準；但耶誕節跟農曆年還沒到，市場銷售旺季也還沒正式開始，因此現在就憂心超額下單，或是2006年首季的庫存問題，似乎太杞人憂天。中低階晶片組供應商坦承，第二季底時，就發現到英特爾（Intel）即將停止供應中低階晶片組，且面對PBGA載板產能已出現吃緊，才有追加訂單的想法；但適逢日月宏中壢載板廠大火，又讓全球載板產能陷入更嚴重吃緊的危機，因此，當時晶片組業者追加下單其實並沒有很成功。惟據悉，自那時起，中低階晶片組廠，就對載板廠與後段封測廠，有加碼下單2成以上的情況。　而在2005年9～10月間，PC終端銷售市場屢傳捷報，中低階晶片組供應商卻因載板供應不足，加上長期嚴重壓低載板報價，因此無法順利獲得載板產能支援，業績不翻揚反衰退。

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台積電產能連環缺　重啟外包代工機制明年1Q產能利用率維持近100％　業績逐季成長大勢底定︰繼0.5、0.35微米及90奈米製程產能出現不足情況後，近期台積電（2330）包括0.18及0.15微米製程產能亦明顯供不應求，為此台積電重新啟動外包代工機制，將趕貨不及的訂單轉交世界先進（5347）、中緯、上海松江廠及WaferTech等嫡系晶圓代工夥伴處理，由於目前客戶訂單能見度已延伸至2006年第二季，台積電未來2季業績表現不僅可維持高檔，甚至有機會再締新猷。
　台系IC設計業者表示，原本以為隨著晶片組及手機晶片等大量生產的產品線，從0.18及0.15微米製程移往0.13微米及90奈米製程生產後，當初台積電為一線客戶所準備0.18及0.15微米製程大量產能，恐得需要好長一段時間才能填滿，未料新興的機上盒（Set Top Box；STB）及MP3晶片量能迅速成長，加上DVD播放器單晶片及數位相機控制晶片亦順利轉進更高製程，使得台積電0.18及0.15微米製程產能跟著出現不足情況。IC設計業者透露，為協助客戶有效度過短期產能不足難關，台積電再度啟動自2005年第三季起收回的委外代工產能機制，而率先受惠的廠商當然包括世界先進。據設計業者表示，近期世界先進新接到的台積電訂單，以DVD播放器單晶片產品為主，且比自行接單價格還好。
　IC設計業者認為，從近期與台積電業務單位洽談結果來看，台積電2006年第一季產能利用率幾乎可確定維持近100％水準，加上第二季晶圓代工產能通常要準備第三季旺季需求，依慣例產能利用率要翻轉向下機會不高，因此，台積電在2006年上半業績及產能利用率逐季成長態勢，幾乎已可確立。

消費性IC封測需求續強　超豐樂觀看市場 晶圓代工產能滿載　消費性客戶訂單得排隊︰專精消費性IC封測的超豐電子（2441），有鑒於新電子產品均集中在2005下半年才推出，尤其目前不少客戶的消費性IC訂單，仍排不進晶圓代工廠的產出計畫中，因此，對2006年市場預測也若往年悲觀；超豐強調，現今產能持續吃緊，而因12月客戶端盤點與年度結算因素，營運績效估計會與11月相近。
　就封測廠產能供給方面，因近年來，除矽品（2325）外，其他二線廠多半沒有能力擴充設備，再者，日月光（2311）5月大火後，燒掉近500百台打線機，這部份減少的產能，日月光也沒有回補，因此，超豐表示，自5月起，消費性IC封測需求開始上揚，下半年開始滿載，也因供給告急，超豐2005年也有小幅增加打線機設備，下半年總計增加150～160台，合計超豐總打線機數目達850台，但超豐坦承，稼動率仍滿載，產線依舊告急。以2005年來說，超豐強調，因上半年罕有新產品推出，因此，上半年市場不及2004下半年好，但也因新產品多集中在下半年推出，市場庫存也低，加上單就消費性IC來說，景氣好時晶圓代工廠端產能也告急，以至會有消費性IC設計業者的訂單，排不進去晶圓代工廠的產出時辰表中的情況，也讓消費性IC的市場需求與供給熱度，向後延續。

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