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    　蘋果iPhone帶動全球觸控螢幕需求快速上升，市場調查機構iSuppli最新報告指出，全球觸控螢幕模組出貨量在2012年將達8.33億個，相較於今年預估出貨量3.41億個，五年複合成長率高達19.5％，其中，投射式電容是成長最快的觸控螢幕技術，2013年預估出貨量將較2007年成長10倍。

    　蘋果iPhone帶動消費性電子產品大量應用觸控螢幕，除手機外，數位相機、GPS等亦是觸控螢幕模組大戶。

    　iSuppli表示，預估今年全球觸控螢幕模組出貨量將達3.41億個、產值將達34億美元，預估2013年，觸控螢幕出貨量將達8.33億個，產值亦將成長至64億美元，五年內產量、產值年複合成長率，將達19.5％、13.7％。

    　而在觸控螢幕主流技術方面，價格較低廉的電阻式仍貢獻最大出貨量，iSuppli表示，去年電阻式觸控螢幕即佔全部出貨量91％，主導觸控螢幕市場發展，但隨著iPhone熱潮帶動電容式觸控螢幕的市場注意度，加上價格快速下滑，又比電阻式產品更為耐用，在未來五年內，投射式電容觸控螢幕出貨量成長速度將明顯超越電阻式觸控螢幕。

    　iSuppli指出，以2007年來說，投射式電容觸控螢幕出貨量僅1千萬個出頭，2013年則將成長至1.23億個，五年內成長超過10倍，並可望創造13億美元的產值。

    　相較之下，投射式電容在未來五年內都無法取代電阻式，成為觸控螢幕產業主流，不過iSuppli表示，電阻式觸控螢幕的低單價、低可靠度與低透光率，都將使電阻式觸控螢幕佔全體產值比重逐步下滑，預估2013年，電阻式產品對觸控螢幕產值貢獻度將下滑至52％。

    　聯電集團投入百億元搶攻太陽能事業版圖，由旗下生產薄膜太陽能電池模組的聯相光電擔綱演出，昨（21）日舉行中科后里廠的揭幕典禮，不僅榮譽董事長曹興誠公開欽點為「聯家軍最新成員」，榮譽副董事長宣明智更期許未來朝向全球前三大、甚至第一大廠的目標邁進。

    　聯相已於今年3月21日正式投產，搶下國內薄膜太陽能產業的「頭香」。曹興誠表示，聯電在任何新興產業都是走在前面，從聯發科、聯詠和原相等都是如此，聯相也不例外，要成為太陽能產業的領導者。

    　從名稱來看，原名「晶能科技」的聯相，取的就是「聯電」＋「原相」的意涵，也看得出聯相在集團內部被視為「正黃旗」的地位。

    　聯相目前股本為13億元，其中聯電持股約34％，欣興為10％，其餘則為員工和周邊，董事長洪嘉聰為集團的大將，總經理王修銘在集團內部長達18年，一度派赴日本的「聯日」，在LED廠元砷併入晶電之後一度退休「遊山玩水」，去年3月復出接手聯相，不到半年時間就完成建廠，產能為12.5MW（百萬瓦），又只花了半年時間就生產出國內第一片薄膜太陽能電池。

    　聯相昨日的中科后里廠揭幕典禮，由曹興誠、宣明智和洪嘉聰共同主持。由於聯相設備並非向一般常見的美商應材購買，而是採用日本真空（ULVAC）的Turn key，模組設備則使用日清紡（Nisshinbo），因此會場上也有濃厚的日本風。

    　洪嘉聰表示，聯相預期總投入超過100億元的資金，今年就有現增計畫。據了解，聯相將以每股30元價位辦理10億元增資，共募集30億元資金，今年資本支出在50億元以上。他指出，聯相這兩年的產出已被客戶預定一空，而該公司也會加快速度擴產，預估到2014年時可達1GW（10億瓦）。至於未來，則會朝上市櫃發展，但目前沒有時間表。

    　王修銘說，聯相目前的產能為12.5MW，預計10月擴充至37.5MW；而日前動土的二廠預計年底完成，明年初50MW產能裝機，第二季量產。另一方面，對於轉換效率也會在明年提升，預計由7％拉升至9％，換算可提升3成產能。展望未來，預估2010年就有200MW的量產能力，到2014年達到1GW的目標。

新政府520「上馬」，聯電集團榮譽董事長曹興誠與表示，馬英九在總統大選前、後都強調要鬆綁大陸投資上限和高科技政策，而「和艦案」將是試金石，請大家拭目觀察。

    　曹興誠再次呼籲政府，希望新政府在面對高科技產業時，能抱持著「該管才管，不該管就不要管」的原則。他也認為，新政府是否針對高科技產業赴大陸投資政策有進行鬆綁，和艦案會是一個試金石，請大家拭目以待。

經濟部長尹啟銘表示，不能把個案當成兩岸鬆綁指標，必須通案來看。

    　任天堂Wii遊戲機四月在北美銷售再度繳出佳績，近期日本任天堂股價也創下近一季來新高，激勵台相關代工廠逆勢表現。法人認為，雖然第二季電子股成長性有限，不過北美遊戲產業產值仍較去年同期明顯成長、Wii銷售更持續長紅，Wii相關概念股應有持續表現空間。

    　市調機構NPD調查，美國電視遊戲機產業4月總產值達12.3億美元，比去年同期8.39億美元成長47%，次貸風暴顯然未對遊戲產業造成負面影響。而任天堂Wii單月銷售達71.4萬台，相較先前也有三、四成以上的成長，而新力PS3與微軟Xbox360單月各約銷售18萬餘台，Wii遊戲機銷售持續領先。

    　而日前任天堂再度調整2008年度(2008年4月-2009年3月)的財測預估，營收及獲利都較原財測升高，其中對Wii遊戲機銷售目標也同步調升，設定在2500萬台，年增率約34%，這已是今年第三度調高Wii之銷售目標。此外，隨著四人新遊戲上市，也可望進一步提升任天堂相關材料、零組件供應商之出貨。

    　台灣相關電子業者包括原相（3227）、旺宏（2337）、鉅祥（2476）、台達電（2308）、鴻準（2354）被列為Wii概念股。其中，原相、旺宏較常被市場提及，原相是Wii感測搖桿IC的供應商，旺宏主要供應記憶體晶片。

    　金鼎投顧指出，原相第二季營收將較上一季微幅成長0%-5%，低於市場預期，至於滑鼠感測元件的部分，目前看來第三季會有較大的成長。金鼎預估原相今年營收為55.2億元，年增率18.02%，每股獲利估計為14.3元。

    　法人認為，第二季電子股雖已脫離首季谷底營運，但成長性有限，不過隨著時序進入下半年後，遊戲相關族群之業績可望有明顯增溫，尤其就目前來看，北美遊戲產業產值仍較去年同期大幅成長，受次貸影響應有限。操作上，可待相關概念股拉回時，作中長線布局，迎接下半年旺季行情。

目前電腦的交換式電源供應器（Switch Power Supply；SPS）所採用的「80 PLUS」產業標準，雖然已經比過去提高不少效能，但只能說是基本要求，隨著節能概念發酵，這樣的標準已逐漸無法滿足消費者需求，電源供應器廠商預估，更新的「90 PLUS」將在三到五年後成為電源供應器新標準。

電腦已成為現今民眾不可或缺的基本配備，隨著各項硬體設備不斷升級、功能日漸強大，包括CPU（中央處理器）、繪圖卡、硬碟機、光碟機，還有許許多多的外接設備；使用者對於電源的需求也持續攀高，以往電腦所配備的電源供應器，瓦特數大多是250或300瓦特，現在已提高到500瓦特以上；部份重度使用者更需要超過1,000瓦特；工業用電源的瓦特數當然就更高了。

但電源供應器的瓦特數並非「數大就是美」，重點在於「電源轉換效率」，也就是電源供應器將電力公司提供的交流電，轉換為電腦設備所需的直流電比率。

理論上，電源供應器輸入與輸出的電力並不會有任何損失，不過，實際上電源供應器內部的半導體零件，多多少少都會讓交流電在轉換成直流電時，出現一些耗損。因此，轉換效率並非100%，以往的效率約在70%左右，也就是有高達30%的電力在轉換中耗費掉。

轉換效率的高低直接影響使用者的電費支出，假設使用者的需求是550瓦特，若電源供應器轉換效率為70%，也就是必須電源供應器必須輸入785瓦特的交流電，才能輸出550瓦特；若轉換效率僅達60%，使用者更需花費916瓦特。不論是785瓦特或916瓦特，都與使用者所需的550瓦特有著不小的差距，也造成多餘的電費支出，這些浪費的電能所製造出來的熱能，使用者還要再開冷氣來冷卻，又多出一筆支出。

國內電源供應器廠商的產品大多已通過80 PLUS認證標準，其中龍頭廠台達電（2308）目前產品平均轉換效率已達85%，台達電副董事長海英俊表示，接下來的目標是87%；全漢（3015）則已全面導入更嚴格的80 PLUS Bronze（銅牌）能源效率認證，目前已有八個機種通過認證，是目前市場上通過最多該項認證的廠商；主打高階玩家市場的曜越（3540），日前該公司Eco-Friendly環保節能電源供應器系列甫通過80 PLUS認證，共計有20款電源供應器產品取得80 PLUS認證，瓦特數則從基本款的300瓦特數到最高階的1,200瓦特數。

台灣電源供應器大廠台達電子（2308）副董事長海英俊表示，業界現行的80 PLUS已是產業最基本的要求，未來電源供應器廠的利基，不是誰能做出高瓦數的產品，而在於誰可提供最高的轉換效率。

國際油價不斷攀高，今年2月下旬紐約原油期貨正式突破每桶100美元大關，5月上旬更站上120美元，並持續向130美元逼近；部分研究機構更預估，油價今年將來到150美元，至2009年更有機會見到200美元天價。

海英俊指出，以前跟客戶談到電源效率時，大多數的客戶都只是聽聽而已，隨著能源價格居高不下，表示企業花在這些虛耗電力上的費用支出也越高，因此，客戶也開始思考電源效率的問題。

海英俊說，每提高2%的電源轉換效率，一年將可省下約1,000美元電費支出，使得電源效率現在已是電源供應器廠商最大的賣點。

近期觀察Intel的x86架構CPU之發展狀況，可以明顯看出，除了以效能為主軸的桌上型PC 市場外，另一個重要趨勢為低功耗與微型化。2008年初發表的Atom處理器堪稱是足以挑戰嵌入式系統的x86處理器。Atom不僅體積縮小，功耗需求也大幅降低，但卻能維持傳統x86所需效能。

除了技術端趨勢外，市場需求端也具有同樣趨勢。以ASUS Eee PC為首的低價電腦、UMPC(Ultra Mobile PC)、MID(Mobile Internet Device)等，都是PC發展朝向行動化的現象。

據英特爾規劃目標，「Basic Platform」所針對的不是傳統PC市場，而是較接近消費性電子產品及以無線網路應用為主，包括Photo viewing/sharing、Video viewing、Social networking、Voice over IP及Messaging等，期望能將PC產品應用範圍進一步擴大。

此外，許多智慧型裝置紛紛導入x86架構，例如數位家庭控制、終端商務機器、智慧型家電等等，甚至在許多大型企業的未來發展藍圖中，都擘畫出許多目前尚未問世的高效能智慧型裝置，這些實驗性與概念性的產品架構，都需要較目前為小的體積需求，這就是PC微型化趨勢。唯有縮小PC體積才能創造出無所不在的智慧型裝置，達到處處有智慧的數位家庭環境。

以往PC的微型化主要是靠半導體製程的進步，藉由製程改進降低功耗與體積，如此可縮小CPU的體積與散熱空間。但就一台完整的PC主機來看，內部包含了CPU、南北橋晶片組、繪圖晶片、音效晶片、通訊晶片、擴充槽、儲存裝置及許多被動元件。單單降低單一晶片的體積對整個系統的微型化助益不大。針對此問題，目前已可藉由2D的半導體整合技術，如SoC單晶片設計與SiP單系統封裝，將異質晶片進行整合，進一步縮小多晶片的佔用面積、功耗與成本。

近年部分半導體大廠提出透過晶片堆疊的整合模式，或稱3D IC技術。過去晶片的整合多半屬2D平面的整合，而3D IC則是立體式的整合。相較於2D的整合技術，3D IC的體積縮小、晶片效能、密度、異質整合等特性都較佳。因此藉由3D IC技術，可望將PC系統中的大部分半導體元件進行整合，透過無線通訊方式外接I/O裝置，則可將整個PC系統體積降至拳頭般甚至硬幣大小。

根據IEK的定義，目前的PC時代稱為PC1.0，以效能與行動力為發展主軸，主要產品包括桌上型電腦、筆記型電腦、超可攜電腦與行動上網裝置。

PC2.0時代，則是藉由3D IC半導體整合技術促成的體積極度微型化、超低功耗、超高整合度、但維持既有效能的x86運算裝置。在PC2.0架構下，少數無法整合之I/O裝置可藉由無線寬頻技術取代傳統資料匯流排，除了可大幅降低PC的體積外，並可將微型化的主機嵌入到任何需要智慧化的物件中，例如家電、消費性電子、汽車、牆面等。

PC2.0的特色為具備微型化、低功耗、高效能的運算平台，其用途已超越傳統PC1.0的個人普通運算需求，而延伸至多元化的特定用途運算。

在個人普通運算部分，PC2.0能大幅降低PC主機體積並隱藏至螢幕或周邊設備中，未來可能將不會再有「主機」的存在。且PC2.0的高度整合將帶來極低的生產成本，對低價PC普及到新興國家將具有極大助益。

在多元化特定運算部分，依據許多國際資通訊大廠對未來世界的描繪，可以看到許多生活中的物件都具備智慧化，而智慧化的促成技術將來自PC2.0。因此PC2.0時代的情境可簡單稱為Ubiquitous Computing(無所不在的運算)。這些應用可能包括智慧型網路冰箱、智慧型辦公桌、智慧型牆面顯示器、智慧型手機等需要智慧化的任何裝置上。

在Ubiquitous Computing情境中，PC2.0僅具有運算單元，人機介面與I/O 都將透過外接方式達成。屆時人機介面可能不再是鍵盤、滑鼠與液晶螢幕，儲存裝置也將透過先進的無線網路通訊方式與家庭中的資料儲存裝置進行存取。

經過數十年的發展，一直都處於追求CPU效能與功耗的降低下，並以個人運算為主要用途。但在半導體整合技術的發展下，x86這種最普及最具成本效益的平台將可能改變原本的發展方向。

以3D IC的整合技術下，PC2.0整合所有晶片，甚至內嵌作業系統與應用軟體。在個人運算市場上，PC2.0 時代將對晶片組產業、主機板產業、介面卡產業、主機機構相關產業、系統組裝產業造成極大衝擊。在多元化運算部分，PC2.0的無所不在運算情境讓過去談論許久的未來數位生活真正實現。

然而，PC2.0的基礎建立在半導體整合技術上，目前的3D IC 封裝技術仍有許多技術問題待解決。PC的整合除了半導體外，尚有許多被動元件、電源供應、散熱系統等較難整合縮小的組件。因此PC2.0雖然具有美好的願景，但仍須面對實際的技術問題，待技術問題克服，則無所不在運算才能真正實現。（

隨著全球第七代LCD面板廠產能提升，PDP在42吋市場競爭壓力日益增加，PDP價格也急遽下降，以維持岌岌可危之市場占有率，目前PDP陣營正試圖固守50吋以上尺寸市場，以力抗LCD陣營在市場的進逼；但未來隨著LCD第八代廠、第十代廠產能開出，恐怕PDP陣營將承受更大壓力。

由於PDP產業供應鏈已逐漸無法承受虧損，未來PDP面板競爭力，將取決於高發光效率技術之進展、產業經濟規模、上下游供應鏈效率等，未來PDP產業前景發展，領導廠商動向將是一個最好的觀察指標。

在PDP市場方面，2007年PDP模組出貨量約1,195萬片，比前一年出貨成長約24.5%，PDP模組產值約6,826.3百萬美元，比前一年產值衰退約12.9%，主要歸因於PDP面對LCD強力競爭下，平均單價大幅降價所致，由於未來PDP模組受LCD面板長期競爭影響，平均單價將會進一步持續下滑，估計2010年PDP模組產值將衰退至約6,458.3百萬美元，2006至2010年複合成長率約-4.7%；雖然如此，估計2010年電漿模視出貨量仍將成長至1,820萬台，2006至2010年複合成長率約17.3%。

從PDP模組生產廠商看，產值依次為Panasonic、Samsung SDI、LGE、FHP、Pioneer，各約占38.6%、24.1%、21.4%、8.4%、7.2%，日本廠商約占54.2%，韓國廠商約占45.5%；另從產量看，全球PDP模組生產出貨量依次為Panasonic、Samsung SDI、LGE、FHP、Pioneer，各約占36.7%、24.5%、21.9%、8.9%、7.7%，日本廠商約占53.3%，韓國廠商約占46.6%。

由於液晶電視面板第7代、第7.5代線產能逐漸提升，PDP電視在40吋級逐漸退守，2007年40吋級市場占有率僅存14.6%，因此加速往50吋以上尺寸發展。依據PDP電視市場調查顯示，2007年北美地區市場占有率36.2%、西歐地區占有率25.6%，其次為亞洲區域 (中國大陸、日本除外)占有率12.6%、日本8.3%；估計2011年北美地區市場占有率30.9%、西歐地區占有率21.2%，其次為亞洲區域占有率17.7%、中國大陸10.0%、拉丁美洲7.0%、日本6.3% ；由此可見電漿電視未來主流市場仍在北美地區與西歐地區，但在亞洲區域、中國大陸、拉丁美洲等新興市場之成長不可小覷。

盱衡大尺寸電視市場，過去液晶電視生產尺寸一直侷限在40 吋級以下，但如今第7代液晶面板生產線的經濟切割已可達42吋或47吋，甚至第8代、第10代廠也可提供52吋、57吋面板，未來PDP電視如何與LCD電視競爭? 這是PDP與LCD面板業者亟思發展的議題。雖然，未來出貨量仍有成長，但由於平均單價將急速下滑，PDP廠商獲利前景不明，若PDP產業供應鏈長期無法獲利，恐怕PDP整體產業將無以為繼。

    　宏達電（2498）近日發表今年度代表作鑽石機Diamond後，昨（16）日股價以884元創下近20個月來新高，鑽石機熱賣，美律（2439）、大立光（3008）、位速（3508）等零件供應商直接成為受惠對象，其中位速股價漲幅更超過宏達電，成為鑽石機的最大受惠者。

    　美商高盛證券科技產業分析師鄭昭義指出，今年宏達電Diamond與往年不一樣的地方是，推出時間點不但比RIM的Bold、蘋果的3G iPhone、諾基亞的N96還早，且HSDPA 7.2Mbps速度、3D使用者介面、VGA解決方案、觸碰式面板等設計都拉高進入障礙，絕對有辦法擴大市占率。

    　宏達電堪稱是台股最具代表性的多頭指標，台股指數在國際資金挹注222億元帶領下，以9,197點創下去年11月以來新高，宏達電股價則在國際資金逾3,600張買超帶動下，以884元創下近20個月以來新高，鑽石機不僅讓宏達電成為焦點，相關零組件供應商也一樣爆紅。

    　國內法人表示，這一次鑽石機的機殼表面處理的最主要供應商是位速，而相機鏡頭供應商則是由過去的玉晶光改為大立光，而受話器仍然是由電聲大廠美律提供，目前這些零組件供應商都因為鑽石機而沾光，尤其是位速，從鑽石機亮相以來股價就狂飆，昨天收在200元，股價不僅創掛牌來新高，波段漲幅也高於宏達電。

    　雖然宏達電已明確表示，鑽石機6月底才會開始大量出貨，對第二季營收貢獻不大，不過宏達電總經理周永明仍對於鑽石機後市信心滿滿。

    　周永明認為，HTC touch去年5月上市後至年底的總出貨量就超過200萬台，整個touch家族上市至今大約1年，出貨量已突破300萬台，今年Diamond出貨量將遠高於touch的300萬支。

    　國內法人表示，宏達電股價距900元近在咫尺，此價位已是外資圈sell side目標價平均值，雖然近期外資買盤未見縮手，內資買盤已減緩，投信更是轉為賣超，未來宏達電股價能不能在往上攻堅，鑽石機出貨狀況將成為重要關鍵。

    　鄭昭義指出，鑽石機5月開始生產、6月進入量產、因此5月可能面臨舊機款phase out致使營收下滑情況，6月開始回溫、第三季開始全力攀升，由於目前設定目標價為910元，不妨等到股價因5月營收下滑而回檔、再進場承接。

    　國內法人圈傳出友達（2409）將併購中小尺寸面板廠勝華（2384），激勵勝華股價跳空大漲，漲停之後一價到底，不過友達、勝華雙方均否認此傳言，外資法人認為，勝華目前市值約300多億元，友達併購勝華難度雖然不高，但由於產能重疊，沒有併購的必要。

    　勝華昨天盤後發布重大訊息，表示現階段沒有併購計畫，但對於市場傳出友達併購勝華的傳言以「不予置評」回應，還是引發聯想，友達方面也予以否認。

    　國內法人分析，勝華目前股本111.59億元，第一季底每股淨值約24.4元，市值約329.2億元，並不算太大，股價淨值比約1.2倍，以友達目前掌握現金以及約當現金超過1,000億元來看，錢不是問題，難度也不高，但友達旗下已經有4條5代以下的生產線，含4條3.5代、1條4代線，玻璃基板產能合計21萬片，而勝華買了2條3代線後，產能也高達11萬片，雙方產能有重疊之虞，在中小尺寸產能還沒見到短缺下，對友達而言，實在看不出合併效益何在。

    　國內法人雖然不認同雙方有必要合併，但由於勝華董事會通過近4億美元的海外存託憑證（GDR）發行計畫，募資題材應該才是激勵股價表現的原因。

    　勝華今年5月初公告，將以現金增資參與發行GDR，額度約在3.31至3.97億美元，換算為新台幣相當於100億元的籌資規模，該項籌資案將在下月13日的股東會上提請通過，現階段距離股東會不到1個月，加上勝華股價打底已久，今年下半年營運可望有轉機題材下，股價因此順勢跌深反彈。

    　昨天勝華股價以跳空大漲開出，終場以漲停板29.5元收市，外資進場買超4,601張，成為盤面上最為強勢的中小尺寸面板股。

    　電子股成交維持六成左右，昨天在半導體、面板權值股稍作休息下，由電子一哥鴻海（2317）再度強勁彈升維繫電子人氣。法人指出，電子指數已領先大盤創下今年收盤新高，在外資買超持續前提下，電子波段主流不變。

    　鴻海家族昨日成為電子強勢指標，由族群二檔高價股鴻海、鴻準（2354）領軍上攻，漲幅皆別達4%、3%，帶動正崴（2392）、建漢（3062）、群創（3481）等也有紅盤表現。

    　先前外資大賣鴻海，主要是該公司首季財報不如預期，使外資圈產生疑慮，其中，美林就認為，鴻海首季獲利低於預期，毛利率也受到中國勞動成本提高衝擊。

    　摩根大通也指出，受到新台幣升值匯兌損失，加上中國勞工工資成本上揚影響獲利，因此決定調降鴻海今年及明年獲利各10%。

    　不過鴻海於月初股價回測160元前波低點，出現波段大量承接，之後即未見破底，近二日連續帶量彈升，陸續收復五日、十日以及月線。昨日跳空大漲，出現島狀反轉向上走勢，短多氣勢轉強。

    　另一檔鴻海集團指標股群創在今年第一季開始供應TFT面板給手機大廠諾基亞，合作關係正式從先前的STN面板拓展到TFT面板，近期市場又傳出群創將打入三星手機供應鏈，有機會於本季開始出貨。

    　法人認為，第一季財報公布後，資金從非電子股轉進電子股的狀況已越來越明顯。

    　瑞銀證券科技產業分析師謝宗文昨（14）日以罕見的篇幅大舉喊進鴻海集團旗下鴻海與群創兩檔個股，他指出，全球科技下游產業委外代工市場，將由2007年的3,510億美元成長到2009年的3,920億美元，並高度集中在網通、手機、液晶電視三項產品，鴻海集團將是最大受惠者。

    　由於瑞銀證券是駐台最大外資券商，這回大舉喊進鴻海，反映在昨天帳面數據，就是2.7萬張的國際資金加碼張數，美商高盛證券亞洲科技產業研究部主管金文衡指出，鴻海今年營運走勢呈現「上（半年）弱下（半年）強」的現象甚為明顯，第一季確定是底部所在、股價也已反映所有利空消息，現在就等利多來推升。

    　金文衡指出，鴻海下半年業績題材相當豐富，除了蘋果即將推出的iPhone、Sony的液晶電視外，也將擴大筆記型電腦組裝客戶基礎，目前僅有Sony一家客戶，這些都有利於營收推升。

    　此外，港商德意志證券科技產業分析師高光正也指出，受到勞動成本與國際原物料價格雙漲的影響，PC產業供應鏈已醞釀漲價因應，這意味著整體產業價格走勢將更為理性，有利於鴻海獲利表現。

    　由於國際經濟情勢丕變，外資圈sell side分析師已看出科技產業委外代工大餅將逐步擴增的趨勢，根據謝宗文的預估，這塊市場規模將從2007年的3,510億美元成長到2009年的3,920億美元，但產品有別，如PC，以及遊戲機、數位相機、MP3等消費性電子產品委外成長有限，主要集中在網通、手機、液晶電視等產品。

    　此外，謝宗文指出，除了上述資訊科技產業的委外代工商機外，鴻海鎖定的汽車與醫療服務市場規模並不亞於資訊科技產業，汽車與醫療服務產業委外代工市場預計將從2007年的3,080億美元大幅成長到2009年的3,660億美元。

    　若評估鴻海集團裡頭最能受惠於委外代工市場高成長幅度的汽車、網通、液晶電視者，謝宗文認為非鴻海與群創莫屬；此外，將富士康（FIH）投資評等從「買進」調降至「中立」，近期傳出機殼價格將調漲的鴻準，則評估短線股價有表現空間，但長線基本面仍有疑慮。

    　瑞銀證券科技產業分析師謝宗文昨（14）日以罕見的篇幅大舉喊進鴻海集團旗下鴻海與群創兩檔個股，他指出，全球科技下游產業委外代工市場，將由2007年的3,510億美元成長到2009年的3,920億美元，並高度集中在網通、手機、液晶電視三項產品，鴻海集團將是最大受惠者。

    　宏達電（2498）鑽石機昨（13）日正式在台發表，面對各界將Diamond與iPhone做比較，宏達電執行長周永明說，「他不曉得別人在做什麼，他只在意他自己」。周永明表示，今年Diamond的出貨量絕對會比touch的300萬支還要多出許多，他認為，今年年底前Diamond的銷售量就會超過200萬支以上。

    　從倫敦辦完首場發表會後回到台灣，宏達電執行長周永明顯得相當興奮，昨天上台第一句話就感性的說，「倫敦雖然很成功，但是心中最想辦的就是台灣這一場」。而在場除了HTC的合作伙伴中華電信董事長賀陳旦與會外，兩個死對頭-微軟亞洲區嵌入式系統事業群總經理吳勝雄以及谷哥台灣區總經理張成秀，也因為HTC的關係碰在一起，場面顯得相當有趣。

    　周永明表示，去年宏達電推出HTC Touch，今年推出HTC Touch Diamond，目標就是要在2008-2009年徹底實現 mobile internet的可能性，因此整個Diamond 的設計理念就是圍繞mobile internet的主題發展出來。

    　對面外界一直把Diamond拿來與蘋果的iPhone做比較，周永明說，他並不曉得別人在做什麼，他只在意他自己做得好不好，他強調，其實Diamond這個產品，HTC從2006年年底就已經開始在運作，那時候iPhone跟本都還沒有出來，由於Diamond採用的是新一代觸控面板3D介面，由於這很難做，因此幾乎花了一年半的時間，整個產品、介面才讓研發團對較為滿意。

    　由於HTC touch從去年5月上市以後，至去年12月底，出貨就超過200萬台，而整個touch家族至今大約一年來，出貨量也已經突破了300萬台，對此周永明特別強調，今年Diamond的出貨量絕對會比touch的300萬支還要多出許多，他很有信心的認為，今年年底前Diamond的銷售量就會超過200萬支以上，且會超越touch所創下的紀錄。

    　受到5.5代產能供應吃緊，奇美電（3009）6代線產能提前開出，年底設備產能將從5萬片追加至8萬片，進度超前，在產能提前開出之下，奇美電今年開出的產能面積，將從原先的41％，大幅攀升至45％以上。奇美電本季營收將逆勢上揚，與韓系LGD並列為少數本季營收成長的面板廠，外資預估，奇美電本季營收可望成長8％至9％。

    　據了解，奇美電6代線3月投片量為8,000片，4月投片量已經超過1萬片，本月投片量預估落在2萬片至3萬片之間，目前以投產26吋為主，未來將加入32吋，待32吋產能從5.5代全數轉往6代線之後，5.5代廠將可全力衝刺22吋寬螢幕面板，而先前尚未認列的營收，從本季開始認列。

    　奇美電表示，6代線設備產能的原始設計為9萬片，原定明年上半年才要擴增至9萬片，但是現階段19吋、22吋、26吋、32吋的需求看起來相當不錯，奇美電相當倚賴的5.5代線已經滿載，加上6代線已經提前於3月量產，在產能短缺之際，遂提前6代線設備的裝機時程，預估年底設備產能將從5萬片拉升至8萬片，明年第一季達成9萬片裝機目標。

    　6代線提升投片進度，奇美電今年開出的產能也將超過原先預估量。奇美電原預估大尺寸TFT出貨量將達到6,650萬片，以此推算的產能開出幅度約41％，本季法說會上，奇美電總經理何昭陽正式將大尺寸TFT出貨量調高至6,900萬片，根據推算，產能開出面積預估將跳升5％以上，因此今年奇美電以面積換算的產能開出幅度，將高達45％至50％，仍然穩居全球之冠。

    　奇美電從3月開始，6代線產能逐步開出，第二季將開始認列6代線營收，奇美電內部預期，本季營收可望維持成長動能，法人圈則預測，奇美電本季營收成長可望接近10％，達8％至9％水準。

    　4月面板廠營收數字多半持平或是衰退，僅奇美電、群創維持成長動力，而影響營收頗重的面板報價中，5月TV面板仍舊呈現全線下挫走勢，跌幅約2％至3％，6月面板TV面板報價要馬上反彈的機率也不大，因此法人多半預期，第二季面板廠營收會以持平或是衰退居多。

    　晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開董事會，決議在不超過10億美元（約新台幣304.3億元）或不超過5億股的範圍內，自集中交易市場買回公司股份並辦理註銷，執行第4階段與飛利浦間多階段釋股方案。同時，台積電董事會也核准資本支出9.95億美元，將用於擴建竹科12吋廠Fab12及先進製程產能。

    　台積電昨日宣布董事會決議案，買進庫藏股，預計每股買回價格將介於新台幣48.25元與100.50元之間，預定買回期間為今年5月14日起至7月13日止。這是飛利浦決定釋出台積電股權以來，台積電與飛利浦達成的第4階段釋股方案。

    　台積電去年3月9日與飛利浦公司達成多階段釋股方案，當時飛利浦持有台積電比重約在16.2％，前3階段釋股方案已分別於去年當中執行完畢。據台積電與飛利浦達成的第4階段方案，台積電會在維持每年所發放之現金股利水準的前提下，於2010年前持續買回公司股票，在雙方共同認可下，飛利浦也考慮把其持股售予其他有意願承接的長期財務投資機構。

    　目前飛利浦公司持有台積電普通股約5％的股份，約13.11億股，市值約為28億美元，所以此次台積電以買回庫藏股方式最高收購若達5億股，飛利浦持股將降至3％左右。

    　台積電財務長何麗梅表示，此次股份買回計劃是協同方案第4階段的一部份，飛利浦公司將繼續參與，而除了在台積電進行股份買回的期間內出售台積電的股份外，飛利浦一直以來都沒有計劃在市場上出售台積電股份。

    　此外，台積電董事會昨日亦核准約9.95億美元的資本支出預算，將以擴建12吋廠Fab12並擴充先進製程產能。根據台積電的規劃，今年首季Fab12單季產能約達8.76萬片12吋晶圓，年底將擴增至9.51萬片規模，而台積電預估今年全年總產能將較去年增加13％，先進製程則會增加25％。

    　台積電今年已提供40奈米製程投片，32奈米已有不錯的試產成果，明年底開始提供量產投片服務，同時32奈米也會加入高介電金屬閘（high k / Metal Gate）製程，作為進軍CPU代工市場重要工具。