就在外資圈針對台積電（2330）第三季晶圓出貨量是增是減，吵得不可開交之際，台積電第三季65/55奈米及45/40奈米的接單能見度，已逐漸轉強，除已知的40奈米繪圖晶片及可程式邏輯閘陣列（FPGA）等訂單大增，65或45奈米的ARM架構處理器訂單已確定到位。為了替下半年龐大訂單預作準備，台積電近來大買設備，今年來採購金額已超過新台幣130億元。
受惠上游客戶補庫存急單加持，台積電第二季展望不差，晶圓出貨量至少季增逾五成，但是第二季訂單來的又快又急，讓不少外資分析師開始擔心起台積電第三季恐因客戶進入庫存修正期，晶圓出貨量恐會有衰退疑慮，繼摩根大通、瑞銀、巴黎證之後，高盛證券昨日亦以庫存疑慮為由，將台積電自強力買進名單中移除。
但由設備商的觀點來看，台積電第三季的接單情況仍然不差。事實上，台積電自3月急單大量湧入後，就重啟資本支出，開始大動作採購45/40奈米設備，而4月以來設備採購力道不減，光是4月以來的設備採購金額，就超過新台幣65億元，且累計今年來的設備採購金額已超過130億元，因為相關產能會在第二季下旬陸續開出，顯示台積電認為下半年情況不差。
台積電65奈米以下先進製程接單明顯好轉，包括大客戶阿爾特拉因應大陸3G網絡興建而加碼下單的65及40奈米FPGA訂單，及NVIDIA與超微開始投片的55及40奈米新款繪圖晶片。當然，3G晶片大廠高通（Qualcomm）、網通晶片廠博通（Broadcom）及邁威爾（Marvell）、手機晶片廠聯發科等，均明顯提高65奈米投片。
至於第三季部份，ARM架構處理器訂單則是重點。由於智慧型手機及行動上網裝置（MID）等新產品將在9月陸續推出，也有OEM電腦大廠規劃採用ARM架構處理器及Android平台，針對新興市場推出低價易網機（Netbook），包括NVIDIA、高通、飛思卡爾等，65或45奈米ARM晶片訂單均將在第三季在台積電大量投片，設備商表示，這就是台積電近來擴大採購設備的主因。
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