驅動IC封測廠頎邦（6147）接單再傳捷報，董事長吳非艱昨（19）日證實，頎邦再獲二家新的國際大廠訂單，預計第四季新客戶訂單就會開始出貨，第三季營收可較二季出現「二位數」以上的成長。他同時透露，新的客戶與蘋果iPhone有關聯，是否意味頎邦間接取得iPhone手機上頭驅動IC封測訂單，頗耐人尋味。
業界指出，iPhone手機上的驅動IC主要是由美國國家半導體（NS）提供，頎邦這次新增兩家國際大廠客戶，研判極可能是美國國家半導體及意法半導體（ST）。
另一家驅動IC封測大廠飛信（3063）下半年營運成長幅度更大於頎邦，飛信昨日表示，第三季營運可較第二季大幅成長二至三成，COF產能目前更全數滿載。
市場也傳出日本NEC已包下飛信COF產能，對此飛信低調「不願置評」，但強調客戶下單持續增加中，產能相當吃緊，營收、獲利仍會逐季成長。昨日終場股價上漲0.95元、收34.35元，成交量7,000餘張。
頎邦昨日不願證實新增兩大客戶為誰，僅強調新客戶不是日、韓大廠。頎邦今年已接獲南韓三星、日本NEC及台灣瑞鼎三家大廠訂單，這次再傳出新增兩大客戶，且可能一舉搶下iPhone訂單，預料將再激勵股價出現另一波上漲。頎邦昨日股價上漲2元、收51元，成交量近1.6萬張。
吳非艱樂觀預估下半年驅動IC封測景氣，他說，目前頎邦的訂單能見度看到10月，第三季COF（薄膜覆晶）封裝產能利用率100%，將延續到第四季，第三季營收可較二季出現「二位數」以上的成長，第四季如終端產品銷售得宜，營收可望持續較第三季成長，並帶動毛利率、獲利同步向上提升。
頎邦上半年稅前盈餘5.34億元，較去年同期成長26.2%，以30.1億元股本計算，每股稅前盈餘1.78 元。其中第二季毛利率27%，較首季20.5%增加6.5個百分點，第二季營業利益、稅前盈餘分別為3.96億元、3.38億元，分別較首季成長74.6%及73%。
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