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銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）為印刷電路板的主要材料，依層數的不同，佔PCB原料成本比重50%~70%之間，其製造係將補強材料（玻纖布、絕緣紙...）加上含浸樹脂（環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂...），經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，經過熱壓成型成為銅箔基板。
一、CCL產品區分 銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、複合基板、以及玻纖環氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用於電視、音響等民生家電用品，複合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖蓆含浸環氧樹脂，亦使用於民生家電用品。 玻纖環氧基板以環氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者，FR-4基板普遍應用在電腦零組件及周邊配備，例如主機板、硬碟機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工製成。 玻纖環氧基板佔我國生產比重的八成以上，紙質與複合基板佔不到二成。
 二、全球市場規模 由於金磚四國為首的帶動全球原物料的強勁需求，加上產銅國罷工的影響，國際銅價一路走高，與銅價成現正相關的CCL價格亦呈現上漲，2006年全球CCL產值在產量小幅增加以及價格上漲的效果下成長16%，達64.1億美元。 雖然國際銅價在2007年年出曾經跌破6000美元/噸，但在兩個月內即重返7000-8000美元之間，CCL價格回跌後在5月份又得以調漲價格，加上整體PCB需求在下半年逐季增溫，預估2007年全球CCL市場規模約成長6%，達71.5億美元。
 三、我國CCL市場規模 我國PCB業者產能擴充的重點主要在中國大陸，國內擴充動作相對趨緩，因而我國CCL廠商在境內的產出需透過外銷才得以消化，根據中華民國海關進出口統計資料，2006年我國CCL出口金額成長25.4%，達207.5億元，產品仍以玻纖環氧基板為大宗，出口地區則以大陸（34%）與香港(32%)佔大多數。進口方面由於高階產品需求的增加，2006年進口金額成長15.7%，達57.3%。 2006年國內CCL產值在出口金額增加下，成長20%，達525.5億台幣，2007年由於中國大陸地區產能陸續開出，預期出口減緩下，預估國內產值成長11%，達581.5億元。
 四、我國廠商動態 台灣上市櫃CCL廠商在中主要有六家，隨著下游客戶西進中國大陸，在就近供貨的前提下，六大廠分均已在大陸設有生產基地，產能亦不亞於台灣本地，而07年的擴產計畫中，擴產動作均在中國大陸進行，台灣廠區則無擴產的動作。估計2007年台灣六大CCL廠的擴產幅度合計達24%。
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