| ＩＣ載板族群股價波段低點已現？ 產業供需有機會在第三季反轉 | |
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雖然去年下半年台股從六二三二點一路上攻到近八千點，不過，ＩＣ基板族群卻因產業景氣低迷而完全脫隊，所幸，今年以來春燕已陸續現蹤，又具備股價基期較低的相對優勢，只要未來有實質業績利多點火，股價表現應頗可期。 | |
| 由於下游ＰＣ、通訊景氣未如原先預期熱絡，去年第二季起ＩＣ基板市場供過於求狀況加劇，國內各家業者獲利隨之走下坡，股價自是相對疲弱，龍頭廠南電在去年四月一度站上三七三元的高價，但在其後三個月多的時間裡一路滑落，最低甚至見到二○三元，已接近腰斬，而景碩在同一段時間裡從一四二元跌到八二元，全懋的跌幅則在四成多，而且，即使下半年台股從六二三二點上漲到今年初的七九九九點，ＩＣ基板族群也均未跟上，可說是災情相當慘重。 然而，全球最大的三Ｇ手機晶片業者Qualcomm表示將自三月起擴大ＷＣＤＭＡ晶片下單量，除基板供應商景碩可望直接受惠外，ＩＣ基板需求的逐步復甦似乎亦可由此見到第一隻春燕。市場原本預期Qualcomm的訂單將在五月回流，不過，因Cingular、T-Mobiles等歐、美電信業者相繼提高ＷＣＤＭＡ手機的採購量，Nokia、Sony Ericsson等手機廠也上調出貨目標，皆加快Qualcomm的庫存去化速度，才有後續提早擴大下單量的利多傳出，也顯示市場買氣已逐漸觸底翻揚。 南電技術實力領先國內同業 更值得注意的是，ＩＣ基板在去年下半年買氣低迷的關鍵之一在於ＰＣ端應用買氣觀望的問題，今年也有機會迎刃而解。因微軟的新作業系統Vista上市時間一延再延，造成各界多暫緩採購動作，ＣＰＵ、南、北橋晶片組以及繪圖晶片出貨備受壓抑，所幸，Vista的企業版、個人版已分別在去年底、今年初推出，下半年旺季效應將頗為可期。 ＩＣ基板係封裝時用以承載ＩＣ的ＰＣＢ，其技術雖與ＰＣＢ類似，但技術門難度卻高出ＰＣＢ甚多，且景氣波動與ＰＣＢ並無關連，反倒是與封裝業的連動性較大。新型態的封裝技術主要有錫球陣列封裝)ＢＧＡ(、晶片尺寸)ＣＳＰ(、覆晶封裝)ＦＣ(三大類，由於封裝的型態不同，ＩＣ基板的設計也不相同，因此ＩＣ基板也大致分為此三類，且應用領域也不甚相同。在三類ＩＣ基板中，ＣＳＰ基板可應用在記憶體、類比ＩＣ、ＡＳＩＣ等領域，體積小、價格不高為其競爭優勢所在，至於ＢＧＡ基板則可在在邏輯ＩＣ、通訊ＩＣ上見其蹤跡，惟其為成熟期產品，毛利率相對較低。而主打高頻、高腳數的ＣＰＵ、晶片組、繪圖晶片等市場的ＦＣ，基板生產難度最高，估計將是未來的主流產品，成長潛力也較佳。 目前全球ＩＣ基板市場由Ibiden、Shinko、Semco等日商大廠所主宰，但近幾年台商產能加速開出，合計的市佔率穩健走揚，根據ＩＥＫ的統計，去年已達約卅二％，今年則可再拉高到卅四％左右。其中，技術領先國內同業的南電，主力產品在ＦＣ基板，占營收比重約六成，目前月產能超過三千萬顆，在此領域的生產規模已是全球最大，尤其，南電配合大客戶Intel生產四核心ＣＰＵ，已具備量產十四層板的能力，更有助於拉開與同業間的競爭力差距。 去年第三季南電受到產品進世代交替拖累，整體良率不到八成，導致毛利率下跌至廿九‧五％，第四季雖然同業開出六層板新產能，供需秩序更形惡化，但八層以上的ＩＣ基板出貨比重由第三季的六成提高到第四季的八成，應有助於ＡＳＰ持穩，法人估計去年ＥＰＳ約十八元。 展望今年，由於Intel力推雙核心ＣＰＵ，且南、北橋晶片組採用ＦＣ基板的比重與日俱增，若Vista效益在下半年明顯發揮，ＰＣ相關應用占總出貨約七成的南電可望大展身手，加以去年第四季公司拿下Sony的ＰＳ３遊戲機主板訂單，今年初並有Apple的iPnone用ＰＣＢ訂單入袋，顯示耕耘非ＰＣ領域成效顯現，對提升業績也有推波助瀾之效，今年ＥＰＳ可望上看廿一元。 反應去年第二季以來ＩＣ載板業不景氣的利空，南電股價迄今仍呈空頭走勢，惟因去年、今年ＥＰＳ各約十八元、廿一元的實質獲利力道支撐，自去年七月跌至二○三元後，股價雖無法大步邁開攻勢，反彈最大漲幅僅三成，但其後卻也未創新低，下檔空間似也有限。今年第一季南電的營收雖可望達九億多元，但估計獲利將僅表現平淡，對股價難有激勵作用，然而，南電的營運狀況應會逐季增溫，中、長線仍可持續追蹤。 接著看到與南電營運屬性頗為類似，但技術實力相對遜色的全懋。全懋的產品應用領域亦集中在ＰＣ，比重近六成，通訊、消費性電子產品則各占二成多、一成多，客戶涵蓋Intel、ＩＢＭ、ＡＳＥ、Spil、nVidia、ATi等。為爭取Intel的ＦＣ基板認證，去年第二季已預見買氣將降溫的全懋，第三、四季仍硬著頭皮加碼產能，產能利用率分別僅六七％、五二％。今年接單狀況未見明顯起色，且利潤較差的四層板、六層板出貨比重提高，八層板比重卻降低，毛利率恐會再向下探底，且第一季恐將陷入虧損。 目前全懋的ＰＢＧＡ基板、ＦＣ基板月產能分別為二千六百萬顆、一千四百萬顆，而其仍進行包括五廠興建工程在內的產能擴充計畫，公司估計ＰＢＧＡ基板、ＦＣ基板月產能今年將衝高到二千九百萬顆、一千八百萬顆，其中，鎖定八層以上ＦＣ基板市場的五廠投產時間應在第三季之後，惟能否及時趕上搶攻下半年ＰＣ旺季商機則尚待觀察。 今年一、二月全懋的營收僅六‧六億多元、七億多元，營運狀況仍未擺脫低潮，不過，大盤自二月初以來急跌，全懋股價卻逆勢翻揚，已透露些許不尋常的訊息，讀者不妨多觀察。 景碩主打網通利基市場 | |
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