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全球最大EMS廠鴻海精密,積極搶攻通路品牌FOXCONN(富士康)市場占有率,今年第四次參加台北國際電腦展,租下最大攤位,和頭號競爭對手華碩再次同台較勁。鴻海首次推出英特爾、超微平台主機板,搶攻主機板通路市場。

鴻海集團2004年以FOXCONN品牌,介入主機板通路市場,挾其龐大資源,短短二年,一舉登上台灣第二大主機板供應廠商,出貨量僅次於華碩。2005年鴻海集團主機板總出貨量約4,000萬片,其中FOXCONN品牌占800萬片,造成主機板市場大洗牌;去年FOXCONN主機板出貨上看1,200萬片。

今年是FOXCONN第四次參加台北國際電腦展,挾鴻海垂直整合的威力,今年先在德國漢諾威CeBIT電腦展秀出系列新產品,搶攻主機板、繪圖卡和電腦機箱、散熱器等品牌通路市場占有率。

FOXCONN全球市場經理王文玉表示,台北國際電腦展是每年一度電腦零組件製造商的世界級展覽盛事,FOXCONN將展出各式最新產品與通路服務,為強調FOXCONN超越業界的重視客戶需求,今年富士康藉由滿足顧客的需求,建立FOXCONN與各消費族群的認同與互動活動。

FOXCONN在歐洲、大陸市場占有率,近二年都有三位數以上的成長,亞太市場是去年發展主力,因此,FOXCONN和金喜來簽下南韓、越南、澳洲等三地的主機板代理經銷合約,台灣是FOXCONN和金喜來第四個地區的合作案,通路品牌主機板去年銷售上看1,200萬片。

鴻海精密搶攻通路品市場占有率,今年在台北國際電腦展除推出FOXCONN最新產品;藉由參展,鴻海也希望尋求來自亞太區、歐洲、中東、非洲主要業務區和美國等地客戶合作的契機。


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旺宏董監改選之爭日期逼近,負責主導力晶勢力董監名單的力晶副董事長蔡國智,昨(30)日打出「柔情牌」,強調若力晶在這次旺宏董監改選上取得優勢,「不會撤換副總及其以下職務的員工」。

至於委託書徵求狀況,蔡國智說:「一切還在努力,對於勝算多少也沒還有概念」。不過,他強調:「力晶不可能連一席董事席次都拿不到」。

蔡國智不諱言,力晶與旺宏董事長兼總經理吳敏求在事件認知上「確實有落差」,才會導致單純的董監改選風波不斷。他透露,原本旺宏與力晶已達成協議,但卻又不歡而散,「令人遺憾」;「而整件事發展至今,也只有吳敏求一個人在拒絕我們(力晶)!」。

對於吳敏求指力晶的代工營運模式是「靠天吃飯」,蔡國智說,今年DRAM市況確實不好,力晶營運相對平淡一些。他說,一家公司經營績效好外應以五年、十年的長期軌跡來看,過去五年來,力晶賺了550億元、旺宏則虧損250億元,誰好誰壞,「數字會說話」。

蔡國智強調,力晶介入旺宏董監改選,是希望與旺宏有「深度的策略聯盟」;旺宏長期營運需要12吋晶圓產能支援,力晶可以提供最佳服務,也可在8吋廠經營上互相協助。

而旺宏將與德國奇夢達(Qi-monda)進行新世代NAND Flash合作,蔡國智說,若旺宏董監改選後,力晶取得優勢席次,往後力晶可能結合旺宏、奇夢達,在NAND Flash與三星、海力士等一線大廠一較長短。

力晶現已與日商瑞薩(Rene-sas)在NAND領域有合作,若旺宏、奇夢達也加入,將成為NAND業界少數「多國聯軍」的合作模式;加上奇夢達與南科關係友好,南科也有意投入相關領域,是否也會順勢加入,使得整個勢力成為五家業者「大連線」,市場關注。

不過,力晶、奇夢達及南科在DRAM上是競爭者,三家如何在競合之間取得平衡點,將是合作能否成行的關鍵。

蔡國智認為,同業之間原本就是存在微妙的競合關係,三家公司在DRAM上競爭,不代表不能在NAND Flash這個新領域上合作,「一切都可以談」。

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智原科技曾因聯電集團的資源加持,成為台灣擁有最多矽智財的公司,營收也曾領先群雄,但今年第一季勉強靠處分轉投資的原相,每股稅後純益才小贏創意電子1毛,為了不讓股價200多元的創意專美於前,聯電引進智原參與晶瀚現增,業界認為,這應該是聯電對智原再次深耕的起點,聯電後續如何繼續將旗下IC設計資源灌輸給智原,業界都在看。

聯電與智原一起合作開發IC設計的例子,這次並非第一遭,早在2004年雙方一起合資成立以網路電話相關微控制器為主的卓群科技,而聯電旗下以藍芽傳輸晶片為主的意勝科技,也有兩家入股的影子,另外,智原在聯發科董事長蔡明介還是智原董事長的時候,蔡明介個人資金創立的智微科技,也一度邀請智原入資,儘管後來智原撤資智微,仍不難以看出,智原享有泛聯電集團的資源與優勢甚多。

智原本身也看中IC設計佈局,循著聯電對IC設計的策略,這幾年也投資昇亮科技,智原與創意不同的策略發展,導因於母公司的發展模式不同,以聯電孵育IC設計公司不遺餘力的前提下,智原正亦步亦趨跟緊泛聯電,而只要聯電能再造第二家聯發科或原相,對智原未來的本業與業外,都有不小的想像空間,這或許也就是宣明智親征智原的重要使命。

聯電榮譽副董事長、智原董事長宣明智看好數位電視晶片市場而出招,將加碼投資晶瀚科技,目前聯電持股13%,將在6月中辦理2億元的現增,由智原領軍參與,讓泛聯電集團的持股增加到約三成,擴大智原在數位電視的布局。業界認為,宣明智此舉是壯大旗下轉投資,意圖挑戰台積電旗下創意電子的重要一步。

聯電看好數位電視晶片前景,這幾年陸續布局海內外數位電視相關晶片廠商。在國內部分,由宣明智擔任董事長的矽統科技正如火如荼展開數位電視控制晶片的研發工程;此外,聯電透過創投,還轉投資詠發科技與晶瀚科技,前者以行動電話視訊解變調器晶片(de-modulator)為主,一度因傳出聯發科有意併購而聲名大噪;後者則朝高畫質多媒體介面(HDMI)晶片發展,因直接挑戰全球第一大供應商美商晶像(Silicon Image),同樣被視為聯電的明日之星。

據了解,聯電的野心不止如此,為整合數位電視相關智財權的供應鏈,目前股本約2.4億元的晶瀚科技,第二季已展開每股40元、不超過2億元的現金增資,由宣明智出馬,以智原入股晶瀚,透過聯電、智原與晶瀚各自在晶圓代工、矽智材與IC設計的結合,將達到三方各自「魚水互幫」的綜效。

由於晶瀚科技目前處於募資緘默期,昨 (30)日對於增資任何細項不願細談,對智原是否入股則不予置評,倒是智原態度相當樂觀其成。智原表示:「這是看好數位電視晶片所進行的布局。」業界原先傳出,晶瀚班底源自矽統電源管理晶片部門,有可能矽統也「參」一腳入股,但晶瀚昨日對此鄭重否認。業界認為,聯電接收智財權,有利於推升後續營運。


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僅管大盤表現不佳,但中小尺寸面板族群昨(30)日股價再度發燒,久正(6167)、光聯(5315)、勝華(2384)都帶量走紅,久正4月繼營收與獲利創下單月新高,預期5月的營收與獲利還可再攀升;中小尺寸面板模組代工廠中日新(8266)則因短線漲幅已高,昨天拉回整理,跌0.35元,成交量1,812張,收26.25元。

中小尺寸面板類股昨天再發威,久正漲停,光聯盤中也一度漲停;勝華達漲幅3%。外資賣超勝華和中日新;投信則大舉買超久正等。由於久正在93年發行7億元國內可轉換公司債,即將在今年7月開放轉換,帶動股價不斷飆升。

久正中國市場布局效益陸續顯現,4月合併營收為4.26億元,較去年同期大幅成長29.8%,創下單月歷史新高,自結4月稅前盈餘1,500萬元,創下單月歷史新高,同時也扭轉前三月累計虧損之勢;由於接單暢旺,預估5月營收及獲利可望再攀升,昨天股價強攻漲停板,再創波段新高。

中小尺寸面板模組代工廠中日新,昨天公布自結今年前四個月財報,稅前虧損808萬元,較去年同期虧損1,548.9萬元顯著改善,統計中日新前四月每股稅前虧損0.15元。

在國內面板廠大量生產中小尺寸面板,爭相爭取LCM模組代工產能的情況下,再加上中日新整在調整台灣、大陸生產線,又接獲面板廠後段模組代工訂單湧入,4月起產能均呈滿載熱況。

中日新表示,廣東珠海廠第二階段擴產計畫預計在6月底完成,屆時台灣與珠海兩地每個月都有250萬片模組的產能(以單顆IC計算),將為下半年業績成長提供強勁動能。預估整體產能效益,將自7月底陸續顯現。

因應產能持續滿載的現況,中日新積極規劃第三個生產基地,預計在下半年動工興建,蘇州廠8條模組線完工後,中日新的鐵三角生產鏈,最快今年底可完成。


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暑假線上遊戲旺季將到,業者提前開打。遊戲橘子(6180)昨(30)日發表新款代理遊戲「R2」,並將於暑假推出首款自製遊戲「Bright Shadow」;智冠(5478)昨亦宣布新遊戲「十二之天online」展開封閉測試,預計暑假營運,有助於挹注第三季營收貢獻。

橘子董事長劉柏園表示,暑假線上遊戲業普遍將成長10%以上,橘子今年在代理與自製均推新產品,加上原營運遊戲包括「跑跑卡丁車」、「楓之谷」在暑假預期吸引較多學生族群,集團營收將有機會成長上看20%。

橘子昨股價盤中曾一度拉高至35.6元,但受大盤拖累,終場小跌0.4元,收盤價34.6元,成交量2,534張,受大盤影響,遊戲類股昨全收黑,智冠跌0.6元,收盤價75.9元;網龍(3083)重新站回百元後,亦連續兩日收黑,昨下跌3元,收盤價114.5元。

橘子昨宣布代理韓國NHN研發新款MMORPG遊戲「R2」,最快6 月底封閉測測,7月上市,搶攻暑期學生族群。橘子表示,此遊戲在韓國上市名列前五名MMORPG遊戲,同時上線人數最高達7萬人,並創單月8,000萬營收貢獻。

鈊象 強攻高毛利線上遊戲

以遊戲機台營收為主的鈊象電子(3293),將積極切入線上遊戲市場。董事長李柯柱指出,自製線上遊戲毛利率高達92%,遠超過遊戲機台的70%,今年除將跨足RPG(角色扮演遊戲)研發,並喊出遊戲市占率提升至10%目標。

鈊象昨辦股東會,去年每股稅後純益高達12.89元,股東會通過配發每股現金股息8.5元,股票股利1.5元,總計10元。

鈊象營收約七成來自遊戲機台,並著重在中國大陸市場,去年中國大陸通過新版娛樂事業管理相關法規,開放遊戲機台合法化,鈊象受惠頗深,預計今年營收成長幅度仍可達30%以上。李柯柱日前亦表示,今年第二季收益有機會保持每股稅後純益4.39元水準,至於全年獲利成長幅度,在遊戲機台與線上遊戲雙重挹注,期待保持與去年近五成年增率。

鈊象去年全年稅後純益5.76億元,較前年的年增率為47.73%,若依此水準計算,鈊象今年稅後純益將達8.51 億元,每股稅後純益更上看18元。昨天隨大盤弱勢,下跌4.5元作收,收盤價321元。

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筆記型電腦代工廠神基(3005)大轉型。神基董事長蔡豐賜昨(30)日表示,今年8月併入漢達精密後,神基將從原筆記型電腦代工廠,轉型至電子模具零組件廠,未來會循「鴻準」模式發展。不過蔡豐賜強調,神基並未放棄筆記型電腦代工業務,並將積極開發毛利高的軍工規電腦市場。

神基電腦民國78年成立,過去以筆記型電腦代工為主,但消費型筆記型電腦毛利率逐年下滑,去年轉型研發軍工規電腦,營收雖大幅下滑,但獲利卻提升。今年3月宣布併購旗下漢達精密後,蔡豐賜昨天明確表示,希望循「鴻準」模式,將企業重心放在機殼、模具等零組件產品。

蔡豐賜說,併購漢達不能看營收等短期效應,重點在垂直整合效果,由於神基具備產品設計及測試技術,漢達則擁有模具開發等技術,卻苦無實品可運用,雙方結合將可互補,神基也將成為零組件與模組供應商。

市場看好神基去年轉型軍工規電腦走向利基市場,加上併購漢達後,已跨入遊戲機PS3供應鍊,今年股價因而三級跳,從3月初的12元起漲以來,昨天收盤價36.5元,漲幅高達204% ,大盤昨天走弱,神基仍上漲1.5元,成交量6,921張。

雖有意循「鴻準」模式發展,但「新神基」缺乏類似鴻海系統大廠支援,蔡豐賜表示,漢達掌握特殊技術,包括材料、模具、真空濺鍍、鎂鋁壓鑄等,目前已和EMS廠合作,除原提供神達與「舊神基」的筆記型電腦、桌上型電腦及伺服器等組件,也跨入LCD TV與遊戲機零組件。

蔡豐賜表示,像是遊戲機殼外觀需兼具環保與美觀,模具即需要特殊技術。

 
 


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全球第四大監視器品牌大廠LG電子今年全球預定出貨1,600萬台液晶監視器,較去年大幅成長六成,其中部分低階產品代工訂單將陸續釋放給群創(3481)與冠捷,面板供應商則為友達(2409)、奇美電(3009)、華映(2475)與彩晶(6116)等四大廠,其中22吋寬螢幕(W)面板是首次向奇美與友達採購,隨著出貨持續攀升,台灣相關業者可望跟著受惠。

LG昨(30)日發表新款19、20、22與24吋寬等各類型的液晶監視器,今年希望在台灣每個月能賣出1.5萬台,全年希望能賣到18萬台,搶占台灣13%至15%的市占率,LG協理朴溟吉昨天表示,雖然LG有跟台灣採購面板與液晶監視器,不過,由於台灣消費者偏好韓國貨,在台銷售的LG液晶監視器,均採用樂金飛利浦(LPL)的面板。

朴溟吉說,去年LG全球共出貨1,000萬台液晶監視器,工廠原預估今年將出貨1,200萬台,不過,目前最新的預測,已超過1,600萬台,因此,提高目標。隨著LG出貨量大幅攀升,對台採購也可望跟著成長。

在組裝代工方面,他說,過去低階產品例如19吋寬螢幕的產品,是由群創代工製造,今年新增加冠捷為供應商之一,主要代工產品,是以市場主流,也就是低階的產品為主,例如17吋、19吋寬與傳統19吋的液晶監視器,高階產品還是自己做。

面板採購方面,他指出,LG對友達、奇美電、華映與彩晶四家業者都有採購面板,在20.1吋方面,以華映比重較高,至於22吋等,則是友達與奇美電都有,至於彩晶主推的17吋寬螢幕面板,目前還是由LPL自己生產。

朴溟吉表示,今年面板景氣與往年很不一樣,過去兩年面板漲價都是在7、8月,今年則是從4月的淡季就開始漲價,預期主流的監視器面板尺寸,17、19寬與傳統的19吋等,在7月以後價格將持續的上揚。

他說,不僅17、19與19吋寬的面板缺貨,連新產品像22吋寬的面板也缺貨,以LPL來說,只在五代廠生產22吋寬的面板,產量只有3萬片,不過,LPL的7.5代廠,已經在開始生產22吋與15.4吋等個人電腦(PC)類的面板,預期8月以後,22吋寬缺貨問題可以解決,不過,其他主流尺寸,恐怕都還是缺貨的狀態。

朴溟吉說,全球五大液晶監視器品牌廠商分別為三星、DELL、HP、LG及宏碁。今年LG的市場訂單大增,主因為筆記本型電腦(NB)的需求趨緩,過去以15.4吋NB機種來代替17吋液晶監視器的使用方式,在液晶監視器的尺寸向上擴大至20吋、22吋之下,已與NB有很大的區隔,促使需求量隨之提高。

台韓顯示器產業是處於既競爭又合作的態勢,雖然三星與LG電子有自家面板廠,但對於液晶監視器與液晶電視等面板,仍然要保持至少三成的對外採購,產能不足時,甚至快到五成,才能維持貨源供應暢通,保持自家面板廠的競爭力。

以監視器組裝來說,冠捷是全球第一大,群創是全球前三大,其製造成本無人能敵,LG與三星把一部分監視器交給台灣組裝,才知道自家組裝的成本貴不貴,再回過頭來向自家組裝廠砍價,這樣才能保持其全球競爭力。

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隨著半導體製程技術能力不斷向上提升,半導體晶片的功能日益強大,以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加,晶片的腳數亦隨之增加,過去以導線架(Lead-Frame)的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求,因而讓封測產業一路由低階的DIP(Dual In-Line Package)、SOP(Small Out-Line Package)、TSOP等逐漸走向以IC載板的閘球陣列(BGA)、覆晶(Flip Chip;FBGA),乃至於CSP(晶圓尺寸封裝)等高階封裝形式,這是因為來自於終端應用市場的需求,使得封裝技術必須不斷翻新來滿足市場的需要。

1990年代,在消費性電子訴求輕薄短小的趨勢下,強調比SOP更小更薄的SSOP/TSOP及TQFP/FQFP成為這一世代的封裝主流,不過在晶片、繪圖卡等高階產品閘樹、設計複雜度的影響下,在1990年代末期,具備更高腳數且效能佳的BGA(Ball Grid Array)竄升成為市場主流。而2000年起,來自於手機以及高階電腦架構的需求以及降低成本考量,CSP、FBGA、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)等取代先前的技術成為市場主流。

應用端急速爆發的覆晶封裝技術

早在1960年代覆晶封裝(Flip-Chip)技術的前身,由IBM發明的C4(Controlled Collapse Chip Connection),開啟覆晶封裝封裝技術的概念,後來由日本IBM首先採用塑膠基板取代過去所用的陶瓷基板,這重大的材料突破讓覆晶封裝封裝推進一大步,但只到1980年代IBM的C4相關專利到期,日本、美國、德國等各地區的大廠紛紛積極發展,但都侷限在國防通訊等特殊領域的應用,直到Intel將覆晶封裝技術大量應用在CPU、晶片組,才開啟覆晶封裝技術被普遍應用的新的紀元,如今在PCI Express架構已經漸成個人電腦的主流加持下,更是奠定覆晶封裝的地位。

相較於打金線的方式,覆晶封裝採用錫鉛凸塊的好處,是可以大幅度提高晶片I/O的密度,例如智霖(Xilinx)的FPGA可達到近2,000隻腳數(pin),該顆晶片的大小(Die Size)達到45mm×45mm;當然覆晶封裝不是只有可以提高晶片I/O的密度一個優點,它還具備可以良好控制雜訊的干擾,以及對於元件電性的效能、優異的散熱性能及封裝外型的薄度都有高度的改善等。

晶圓級封裝因應高效能與低成本而生

以晶圓代工為中心的思考模式,通常將晶圓製造分為前段及後段製程,所謂的前段半導體製程是以晶圓測試(Wafer Probing)為分界點,台積電的晶圓代工作業,就是進行到Wafer Probing後,再交由封裝廠進行後段製程。然而,晶圓級封裝將模糊這傳統的概念,因為晶圓級封裝是在晶片切割前,就進行封裝、測試的作業,晶圓級封裝整合前、後段製程,沒有打金線作業、沒有基板、沒有介電材料(underfill),部分前段製程技術的再延伸。

與傳統晶片封裝方式不同之處,在於晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之後,再切割成個別的晶粒,無需經過打線與填膠程序,且封裝後的晶片尺寸等同晶粒原來的大小。因此,晶圓級封裝技術的封裝方式,不僅明顯縮小IC尺寸,符合行動資訊產品對高密度積體空間的需求,在電器特性規格上,也因晶片可以最短的電路路徑,透過錫球直接與電路板連結,因而大幅提昇資料傳輸速度,有效降低雜訊干擾機率。

晶圓級封裝技術不需要打線(Wirebonding)、導線架(Lead-Frame),整片晶圓透過凸塊(Bumping)或錫球(Ball)與電路版相連,也就是所謂BOP(Bump On Pad)設計。欲焊接的凸塊係直接連結在晶圓的I/O接點,此種設計晶片封裝的過程,不需要額外使用IC載板(Substrate),也不需要中介層(Interposer)或填充物(Underfill),只有為了維持整個晶圓級封裝的機構穩定,另外必須加入PI(Polymide)來增加封裝的穩定度。


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液晶電視晶片逐漸步入成熟期,國內廠商包括凌陽、晶磊、偉詮電等均有相關產品陸續問世,不過高度整合的控制單晶片多數仍由外商掌控,包含鼎雲、捷尼與泰鼎(Trident)等,惟業界認為,鼎雲在此塊市場早已不具競爭優勢,但以高解析度的平面電視晶片上,博通、ATI也都是主要廠商,其中博通整合度最高仍為業界龍頭。

    由於國內TV用LCD控制IC在整合畫面控制器(Scaler)部分已與國外廠商相差不遠,但高度整合的LCD TV單晶片Tuner、Demodulator佈局則相對落後國外廠商。其中,聯發科除調整器外,其餘已完成整合,明年有機會推出整合至Tuner單晶片,在市場將具極大競爭優勢。

    另外,業界傳出國內LCD控制晶片大廠晨星,預定年中也將推出新單晶片產品,雖整合程度不如聯發科,不過晨星佈局大陸家電廠腳步較聯發科早,今年底前聯發科與晨星在大陸競爭將更為火熱。

    聯發科除高解析平面電視晶片外,去年下半年開始進軍數位電視晶片市場,現階段占營收比重逐步提升,董事長蔡明介也自信年底前可達營收比重一成以上,加上目前客戶主要為韓國、歐洲一線大廠,去年底開始數位電視晶片展現爆發力道即拜整合單晶片效益之賜,若明年聯發科再度順利將整合程度持續推進,預料高度整合的LCD控制晶片市場將出現明顯洗牌情況。


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台灣太陽能電池業今年狀況特多,從茂迪、益通首季毛利率大跌創新低,第二季更出現營收排名洗牌的狀況,新秀昱晶快速竄起,已經朝「坐二望一」的地位邁進,主要的關鍵就在於誰能掌握料源,才能勝出。

昱晶的崛起,與料源掌握有很大關係。去年10月,昱晶與MEMC簽下為期十年,總數上千億元的供料合約,震驚業界,原本市場對於昱晶砸大錢買料的後市發展並不看好,認為在「還沒生產就背大筆債務」下,千億元的費用將成為其龐大包袱。但以昱晶繳出的營業成績來看,當初應是「押對寶」。

早在昱晶之前,茂迪便曾與MEMC談過購料,但也正因為怕被龐大的支出所束縛等因素,最後告吹。昱晶與茂迪當時不同的策略,也造就現在產業結構的大轉變。

以市場狀況來看,「有料才是王道」,不管產能開得多大,沒有料源,也是枉然。但料源掌握環環相扣,若一開始備料就不足,出貨狀況勢必受到影響,相較其他有料業者能繼續累積資本,擴大購料銀彈優勢,彼此的差距會愈來愈大,一旦差距拉大,往後想要追上,可就難了。

由億光董事長葉寅夫籌組的太陽能新秀昱晶,在料源供應商MEMC提早供料,接單能力大增下,本月營收「坐5、衝6、望7億元 」,可望大幅超越益通,成為台灣太陽能電池二哥,僅次茂迪。

昱晶預期,年底前單月營收可衝上10億元大關,挑戰茂迪龍頭廠地位。一場缺料引發的太陽能電池排名大地震,正引爆中。

昱晶是由葉寅夫等人轉投資設立,成立以來,便以黑馬姿態竄起,氣勢直逼太陽能電池雙雄—茂迪和益通,今年第一季,茂迪與益通飽受缺料所苦,毛利率雙雙降至掛牌來新低之際,昱晶首季毛利率仍衝上25%左右,傲視本土太陽能電池廠。

昱晶去年10月與MEMC簽訂為期十年總價1,000億元的矽晶圓供應合約,料源掌握度大增。近期太陽能市場需求仍熱,但不少太陽能電池廠仍飽受缺料之苦,發生出貨遞延狀況,營收銳減,益通4月營收大降25%,外傳許多訂單便是轉至昱晶等料況掌握較好的同業手中。

昱晶透露,5月營收確實「大幅度增加」,除部分先前遞延的帳款入帳外,MEMC原訂在8月才開始供料,但已提早在近期開始供應,有助出貨增加,截至昨(29)日為止,單月營收已超過5億元,「衝6望7」的機會很大。

在接單順利下,今年產出目標66MW(百萬瓦)訂單已全數在握,不少客戶的訂單也排至明年,今年底單月營收有機會衝上10億元,媲美茂迪。但對於「轉單」說,昱晶則不願正面回應。

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DRAM價格今年以來大跌逾七成,茂德(5387)第二季營運恐出現虧損,母公司茂矽(2342)第二季將認列投資茂德的損失,加上太陽能電池產線今年只能力拚損益兩平,茂矽今年獲利展望已蒙上陰影。

茂矽今年本業有太陽能電池量產題材,但缺料問題嚴重,益通(3452)、茂迪(6244)等大廠增加現貨市場拿料比重,毛利率雙創新低。茂矽董事長陳民良昨(29)日證實,茂矽現階段也面臨缺料問題,到現貨市場購料比重大增,加上量產初期規模還不大,茂矽太陽能業務今年能否賺錢還是「未知數」。

太陽能業者分析,現貨市場與合約料源價差動輒三成以上,因終端產品面臨降價壓力,太陽能電池業者需自行吸收成本,以致毛利率減少。

茂矽近幾季來獲利表現亮眼,去年每股純益4.19元,但主要靠茂德與南茂兩大轉投資事業的業外收益挹注。茂矽持有約14%的茂德及兩成左右的南茂股權,茂德今年首季大賺43億餘元,加上認列來自南茂的收益,茂矽首季業外收益高達8.97億元,是本業獲利1.32億元的5.8倍。

隨著茂德第二季營運可能由盈轉虧,茂矽業外收益將大幅縮水。至於在認列南茂投資收益上,由於茂矽是持有百募達南茂,在認列收益上是跟隨百幕達南茂股價漲跌而定。

茂矽近期逐漸退出DRAM業務,未來將以晶圓代工、太陽能電池及RFID為主要核心事業。其中太陽能電池已在日前產出第一片產品,目前正加快自動化設備的搬遷,預計第三季開始投產,以茂矽初期規劃年產能30MW(百萬瓦)的產能計算,今年底前茂矽太陽能電池將先行挑戰10MW以上的產出。

不過,目前太陽能電池廠飽受缺料之苦,廠家只能在價格較高的現貨市場拿貨,因此嚴重壓縮毛利率。陳民良說,茂矽今年太陽能電池的料源已完全掌握,但未來仍得增加在現貨市場拿料的比重。

在晶圓代工業務方面,茂矽目前擁有一座6吋晶圓廠,最大月產能達60K,主要生產Power MOS-FET、LCD驅動IC等產品,由於折舊攤提已完畢,首季產能滿載,帶動毛利率衝上30%。

茂矽表示,目前晶圓代工訂單仍然相當滿,其中又以Power MOS-FET訂單最多,第二季DRAM業務比重仍會較首季減少,預計將剩下數百萬元的金額,有助第二季本業毛利率維持高檔。

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老牌封測廠華泰(2329)接獲全球最大記憶體模組廠金士頓(Kingston)的USB隨身碟及小型記憶卡封測組裝代工訂單,未來並將成為金士頓的協力廠商之一,今年營運轉機乍現。

華泰昨(29)日公告,將藉由私募方式發行1.8億股普通股,每股定價9.2元,預計募集16.56億元。華泰為尋求轉機,在獲金士頓訂單後,藉由發行私募現增,來充實營運資金及改善財務結構。日前並先行獲金士頓參與認購2,000萬股、潤泰集團認購1,350萬股。

華泰私募繳款即將結束,昨天尾盤股價拉高,終場上漲0.3元、收11.5元,成交量1.04萬餘張。

華泰今年轉型由小型記憶卡封測切入,目前單月記憶卡的封裝量達到700萬顆到900萬顆,在國內僅次於矽品(2325)逾1,000萬顆規模,客戶包括轉投資的孫公司華騰國際(ATP)及國內模組廠。

華泰在金士頓訂單挹注下,本月營收預期較4月回升,公司表示,只要Flash晶片料源不短缺,出貨將持續放大,營收可同步向上成長。華泰今年營運已開始出現轉機,首季正式由虧轉盈,單季獲利7,632萬元、每股稅後純益0.09元。

華泰日前已接獲金士頓UCB隨身碟及小型記憶卡封測組裝代工訂單,法人表示,金士頓可算是華泰在記憶卡封裝業務方面第一家國際級客戶,對於近年來積極健全體質及調整業務向的華泰而言,意義非凡。

據了解,金士頓目前單月下單量約4,000顆到5,000顆,由於處於合作初期,單量並不大,但隨著合作愈來愈久,加上金士頓參與華泰私募,未來下單量可望逐漸擴增。

華泰記憶卡封裝設備多由過去投資的BGA打線(wire bond)機台轉移至記憶卡封裝,今年資本支出約5億元到10億元,低於去年的10億元到12億元規模。由於華泰在88年到90年大幅投資的設備折舊費用,已陸續在今、明兩年攤提完畢,財務負擔將在兩年內大幅減輕,配合公司切入記憶卡封測業務,今年營運可望出現大轉機。


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去年建興電受到產業表現不佳,再加上合併明基光碟機部門拖累,去年業績創下掛牌新低,今年下半年隨著傳統旺季來臨,合併效益逐漸發酵,建興總算脫胎換骨。

受到DVD燒錄機跌價、提列DVD錄放影機庫存損失、合併明基光碟機費用大增,建興電去年與上半年業績表現一直不理想,下半年隨著旺季來臨,建興體質同步好轉。

建興電腦用光碟機因市場缺貨,產品價格已落底,獲利可望維持; 遊戲機光碟機總算通過認證,下半年開始出貨; 車用光碟機逐漸量產,三大產品線步上軌道後,下半年業績成長可期。

建興電董事長宋恭源年初曾表示,去年建興業績表現不佳,今年先蹲後跳,業績將會逐漸好轉,公司最壞的情況已經度過。

根據上游關鍵零組件供應商指出,光碟機大廠建興電(8008)近期通過微軟產品認證,Xbox360光碟機第三季正式量產,單月出貨量高達100萬台,第三季營收可望爆增20億元。建興電表示,Xbox360光碟機確實開始出貨,但不能透露下單數量,受到與客戶間簽有保密協定的限制。

以往東芝三星與明基都是Xbox360光碟機主要供應商,其中東芝三星市佔率超過六成,去年建興買下明基光碟機部門,順利承接相關訂單。

據了解,建興原本規劃第一季通過微軟Xbox360光碟機產品驗證,第二季開始量產,結果事與願違,近期才順利驗證成功,第三季開始量產出貨。

零組件供應商指出,以往微軟Xbox360光碟機訂單多數交由東芝三星生產,第三季卻出現大逆轉,東芝三星因品質出現瑕疵,微軟訂單轉移至建興電,單月訂單數量高達100萬台。

微軟訂單出現移轉,建興第三季出貨量上看300萬台,取代東芝三星成為微軟Xbox360光碟機主要供應商。

據了解,DVD-ROM出廠價18美元,XBOX360代工價約20美元,建興7月出貨量100萬台,第三季總出貨量上看300萬台,單季營收爆增20億元。

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中小尺寸面板需求強勁,價格持續調漲,彩色濾光片(CF)廠將在 6月繼續調升報價,和鑫 (3049)可望轉盈,今(29)日上漲半根停板,與中小尺寸面板股元太(8069) 同步反彈,一掃昨日重挫頹勢。

中小尺寸面板長期挫跌後,出現供不應求榮景,元太原就維持獲利狀態,未來將是獲利成長的最大受惠者之一。元太自結 4月稅前淨利為3947.2萬元,累計 1-4月稅前淨利1.82億元,較去年同期成長達 53%,每股稅前淨利為0.33元。

和鑫繼大尺寸CF的 5代線滿載生產,在展茂停工後,中小尺寸CF供應量減少,加上第 2季起中小尺寸面板需求強勁,已由之前供應過剩,轉為供不應求。和鑫 3代、 4.5代CF廠也達到滿載生產,預計 6月份將繼續調漲價格,可望達到轉盈目標。

面板相關廠商指出,中小尺寸面板景氣需求翻揚,與大尺寸面板類似,都已經過長期調整;而在消費性電子應用擴大,今年手持式行動裝置需求大幅攀升,諸如迷你電腦、數位相框、 GPS、車用電視、數位相機等對面板需求大幅激增,過去殺最凶的 7吋面板首度漲價。

和鑫在營運具有轉機題材下,今日大漲再度站上 9元,未來有機會收復10元票面。而元太已轉型利基型產品策略,今年將積極切入手機面板產品。另已掌握最新電子紙顯示器技術,目前為全球獨家供應商,已獲新力電子書、英特爾等大廠採用,將是未來營運主力,股價維持上攻架式。


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廣達、鴻海甜蜜共食蘋果大餐?繼為蘋果代工NB、iPod之後,據了解,廣達近期已經取得蘋果iPhone組裝訂單,預計將在九月開始出貨,總訂單量約在五百萬支左右,廣達因此也成為鴻海以外第二家浮上台面的iPhone代工廠,而廣達、鴻海未來是否還會出現更多甜蜜之舉?業界都在注意。

    雖然傳出廣達手機團隊大幅離職,目前手邊僅剩惠普、O2的智慧型手機代工訂單,不過,半個多月前傳出廣達開始向iPhone零組件廠詢價消息,業界人士證實,廣達確定將為蘋果組裝iPhone,預計在九月開始出貨、總訂單量約為五百萬支。而廣達能夠與鴻海分食iPhone組裝訂單,背後所代表的意義也引人注目。

    業內人表示,廣達代工的iPhone出貨時程比一般手機開發時間快,可能與鴻海代工的產品相似度極高有關,不能算是新款iPhone,可能是蘋果針對不同市場需求而提出新的外觀設計,因此部分訂單流向廣達。廣達雖然有友廠倚天大力協助,但若要能順利出貨,還得克服iPhone專用零組件缺貨的問題。

    蘋果第一款iPhone即將於六月起在美國透過全美最大電信服務業者AT&T銷售,四GB容量售價四九九美元、八GB售價五九九美元,美國市場所需iPhone都交由鴻海代工,預訂的人數已經超越一百萬人,銷售狀況相當看好,蘋果也計畫耶誕節前後在歐洲銷售iPhone,歐洲前三大電信服務業者之一的T-Mobile,則是呼聲最高的搭配人選。

    廣達近年積極發展非NB業務,希望在明年將非NB部門營收提高到二五%以上,手機就是發展重點之一,廣達今年將手機部門與多媒體事業部門合併,當時廣達總經理王震華就表示,這是為了配合蘋果推出iPhone後將帶動的手機在多媒體上的應用,而廣達手機代工未來也將鎖定EMS領域發展。

 

 


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 由於USB界面無線化的應用,無線超寬頻(UWB)晶片市場今年起可望進入高速成長,英特爾估計今年將有上千萬台個人電腦支援無線USB功能,估計二○○九無線超寬頻將成為個人電腦標準配備,估計無線超寬頻晶片市場,到二○一○年將有六.一億美元的市場規模。

    過去電腦出現萬用匯流排(USB)介面,讓相關的電腦週邊,包括印表機、數位相機、掃瞄器等等,都可以透過USB接頭跟個人電腦連接,且隨插即用非常便利,未來,這樣的介面將更進一步,走入高速的無線化領域。以往在電腦背後密密麻麻的接線將全部被取代。

    由於看好無線超寬頻晶片市場潛力,多家晶片大廠在規格確立前就已投入研發,尤其是在去年初,無線超寬頻技術規格底定後,英特爾、瑞昱,以及台積典範創投參與投資的矽谷TZero等晶片設計公司,積極切入無線超寬頻晶片市場,加上上下游約五十到六十家業者的投入,無線超寬頻晶片去年底已導入無線USB收發器的產品。

    工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出,由於無線USB的應用帶動,無線超寬頻晶片將從今年開始加快降價腳步,市場規模可望隨之擴大,由二○○六年的十四萬套、三二○萬美元產值,成長至二○一○年七四五九萬套、六.一億美產值水準。

    無線超寬頻晶片以印表機、數位相機等個人電腦周邊為最大應用,去年個人電腦周邊裝置佔無線寬頻晶片出貨比重,達到七成的規模,IEK估計,隨著無線寬頻晶片價格下滑,估計其應用層面將更加普及,包括MP3播放器、數位相機、甚至高階手機。

    未來在手機龐大出貨量帶動下,估計二○一○年通訊應用佔整體無線超寬頻晶片市場,將達到三五%的出貨比重,僅次於資訊相關領域的三八%,以及消費性電子應用的二七%。

   無線超寬頻技術的歷史,最早可追溯自一九○六年無線電設備誕生,此後一直應用在軍事領域,一九六○年代美國將之應用於軍事雷達,以及反恐活動中的隔牆影像傳輸技術,一直到二○○二年四月,美國聯邦通信委員會開放了三.一到一○.六GHz頻段給民間使用。

    無線超寬頻技術在三公尺內,能提供四八○Mbps的傳輸速度,在十公尺之內速度仍達一二○Mbps,由於它的功耗低、噪音低,未來無線超寬頻將具有三到五G的頻寬,因此不會干擾現有信號,特別適合多媒體周邊設備的應用。

    目前無線超寬頻技術規格已大致底定,在英特爾等大廠拉抬下,WiMedia陣營涵蓋至少五○到六○家相關合作大廠,而個人電腦應用預定年底將有相關產品推出,搭建起以個人為中心的無線區域網,所有的設備連線都將被它取代,其中包括USB、1394、乙太網等現有的低速連線,尤其是個人電腦周邊的印表機、PC Cam,以及手機與耳機等周邊設備連接,未來都是無線超寬頻的大宗應用。

      瑞昱的無線超寬頻(UWB)晶片,由於獲得英特爾、恩益禧(NEC)等大廠訂單加持,去年被台積、聯電列為重要的追求對象。瑞昱○.一三微米的無線超寬頻晶片訂單,除台積、聯電各有展獲外,去年下半年台積、聯電也開始激烈競爭瑞昱九十奈米無線超寬頻晶片訂單,最後則由台積電勝出。

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精碟(2396)今(28)日宣布獨家研發出「TRIO(TRI-Optical Layer)光學製膜技術」,宣示跨足LED應用領域,新燈具省電效率及照度都大幅優於市售產品,外銷代工市場鎖定日本和歐洲,目前已與飛利浦等多家大廠洽談合作事宜,第三季將開始量產,第四季也會有新產品陸續推出。

精碟儲存媒體事業部總經理鄭昭生表示,這個技術運用 LED優點,使用低瓦數燈泡,就能達到高輸出的高效率發光,再以TRIO光學製膜技術,將 LED原本不利的「點光源」,轉變成「線性光源」,未來這種光源平行化在LED照明的應用上將極為有利。

鄭昭生指出,目前市面上只有 3M的LED檯燈有類似防眩光的裝置,但照度不及精碟新開發出 LED檯燈的一半,浪費了近6成的能源,所以,精碟LED燈具一推出,已吸引飛利浦等多家知名廠商表達合作意願,相關代工契約均在洽談中。

精碟第一款自行研發的 LED檯燈,除了防眩光的效果極佳,也具有不易發熱的特性,還包含傾倒安全措施、調光功能、記憶亮度、夜光效果等相關人性化功能,還有黃、黑、白、紅、紫、綠、橘色等七種顏色供消費者選擇,預料第三季就能量產,第四季將有新一代 LED燈具產品上市,未來,考量到市場的接受度,希望把價格壓在每架 1萬元以下,在電費偏高及消費能力較佳的日本及德國,則暫定在249美元價位。

鄭昭生表示,由於初期產量不大,精碟採自有品牌與代工雙軌並行,為了防止兩者產生衝突,自有品牌暫時鎖定台灣市場,海外市場則留給代工,希望以國際大廠的既有通路,逐漸打開知名度。

精碟早在中國寧波有光學元件組裝工廠,由於組裝LED 燈具,是勞力密集的產業未來也將以此為生產基地。

受到全球暖化的影響,被稱為綠色環保光源的LED,目前已普遍應用在生活中,2010年,澳洲將全面禁用白熾燈泡,顯示 LED照明市場有相當大的潛力,不過,該項新產品對營收的貢獻度,精碟則顯得保守許多。

鄭昭生表示,目前光碟片仍佔營收 7-8成,但光碟片產業仍在微利化的低谷苦撐,雖然下週精碟也將取得2 倍速的認證,不讓光碟片雙雄專美於前,但次世代的藍光產品單價過高,市場需求還銜接不上,所以,現在把研發人才移到新產品上,全力衝刺新事業。

精碟另一個轉型的利基,即先前與歐姆龍集團簽約所獲取的「背光模組增亮膜」專利,未來在快速發展的手機、顯示器、液晶螢幕等需要全彩化的設備應用上,將占有舉足輕重的角色。

強化財務體質的工程,精碟(2396)今 (28)日宣布,上週五(25日)已與兆豐銀行等14家行庫完成中期聯貸簽約,預計除提供適足的營運資金外,也可提高流動比率以強化短期償債能力。

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岱稜科技(3303)昨(28)日以每股38元上櫃掛牌,股價一度攻上118元,尾盤並以115元上漲77元作收,岱稜光電材料產品未來前景看好,今年第一季每股稅後純益1.26元,法人預估今年每股獲利上看5元,使岱稜股價表現強勁。

光學膜產品目前是當紅產業,岱稜為國內最大真空蒸鍍薄膜廠商岱稜以精密塗佈與化學配方開發核心技術能力,2002年成立光電材料事業處,投入光電薄膜材料生產,包括SMD封裝膠帶、光學保護貼、保護膜及擴散片等產品。真空蒸鍍產品目前佔岱稜營收比重約80%,可應用於在雷射防偽商標及一般包裝,新跨足的光電材料產品比重為20%以上。

岱稜2006年全年合併營收為15.75億元,稅後純益1.77億元,每股獲利為3.67元;今年第一季營收為3.15億元,稅後純益0.62億元,較去年同期成長逾倍,且創下歷史新高。

岱稜的光電材料事業主要產品為SMD膠帶及光學保護膜以及開發在應用在LED封裝鋁覆銅基板,被市場看好。

目前以塑料帶自黏型為主力銷售項目,市占率約15%,未來將藉由通路佈局的成長,可望提升市占率至20%以上,現階段並加速塑料帶熱封型開發,品質已獲得客戶認可,對未來營收會有大幅貢獻。

岱稜產品廣泛應用於民生相關及光電等產業,組織包括真空蒸鍍事業處、光電材料事業處與大陸無錫、大陸東莞及馬來西亞子公司,近兩年獲利能大幅成長主要原因為外銷產品毛利較佳,以及新產品的持續推出所貢獻。

    正當主管機關卯足全力推動新股上市櫃之際,岱稜(3303)昨(二十八)日掛牌首日立即寫下大漲二○二%的亮麗成績,等於替主管機關打了一劑強心針!岱稜的大漲,也讓該公司一舉登上化工類股「二哥」的地位、僅次於外資概念股的喬山,並可望掀起台股新的真空鍍膜概念股題材。

    岱稜的核心技術包括真空蒸鍍、塗布技術及化工配方等三大領域,從今年第一季的財報來看,每股稅後純益一.二六元創下歷史新高紀錄,法人評估全年可逾五元,但這些都不是吸引市場買盤追價的主因。

    據了解,該公司開發出能應用在LED封裝的鋁覆銅基板,加上有能力生產TFT-LCD的光學膜產品,才是受到法人看好之處。

    不過,三大法人昨日微幅調節一五○張,並未參與追價。

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搶攻2007台北國際電腦展高達145億美元(約新台幣4,800億元)商機,宏碁(2353)、華碩(2357)、鴻海(2317)的富士康、神達(2315)等1,333家國內科技大廠,6月5日紛紛秀出最新科技產品,其中消費性電子商品GPS、Vista概念商品、UMPC及低價電腦都是今年採購的重頭戲。

亞洲最大、全球第二大的2007台北國際電腦展,將於6月5日至9日在台北世界貿易中心展覽館登場。主辦單位─外貿協會指出,今年共有1,333家廠商參展,較去年的1,312家微幅成長,使用的攤位今年2,926個,也較去年的2,907個小幅增加,預估將可吸引超過13萬名人潮參觀,包括3萬名以上的國外買主。

貿協指出,台北國際電腦展去年創造127億美元的訂單採購商機,今年預估在Vista下半年引爆的換機潮帶動下,採購商機至少成長10%至15%,可望達140億至145億美元,將是各家大廠卯勁爭取下半年訂單的關鍵。今年參展的台灣大廠包括:宏碁、華碩、鴻海、威盛(2388)、技嘉(2376)、精英(2331)、神達、中環(2323)、錸德(2349)、英業達(2356)等。

主辦單位指出,受到4i話題(Vista、WiMAX、iPhone 、Wii)的帶動,讓個人、網通和手機、遊戲機和相關電子零件產業的表現成為關注焦點,也帶動相關IC設計業者商機。市場估計,Vista和聯合國力推的低價電腦(OLPC)題材應可持續兩年。

據瞭解,由於個人電腦需求增加,網通晶片業者如瑞昱(2379),LCD驅動IC設計公司如鈺創(5351)、奇景等,以及NB鍵盤控制IC公司迅杰、聯陽等,音效晶片如驊訊、瑞昱等,甚至周邊產品的滑鼠、鍵盤IC設計公司如盛群、義隆電等,預期都將有不錯的表現。


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說起國內的綠能概念股,投資人最耳熟能詳的莫過於太陽能族群,茂迪(6244)、益通 (3452)都當過台股股王,見證太陽能產業的風光,今年則是上游的矽晶圓廠熱到不行,嘉晶(3016)、中美晶(5483)、合晶(6182)今年股價皆已大漲一波; 此外,近來還有一個族群也悄然成形,隨著國內愈來愈重視水資源問題,水資源概念股逐漸浮上檯面,而檯面下買盤卡位戰更是暗潮洶湧,指標股國統(8936)今年以來大漲逾200%,不少法人看好海水淡化的趨勢以及未來性,水資源概念股別具明日之星的潛質。

國內太陽能概念股上游的矽晶圓近來炙手可熱,成為買盤焦點。根據德國矽晶圓廠Wacker預測,全球多晶矽材料將持續缺貨至2009年,矽晶圓廠商具有賣方市場的優勢,其中中美晶、合晶上月營收皆創歷史新高紀錄,預期新產能開出後,業績將再締新猷。

國內的水資源概念股大致分為「海洋深層水」、「海水淡化」、「水利工程」三部分,兼具「海水淡化」、「水利工程」的包括國統(8936)、千附(8383)、中宇(1535)等,國統已在澎湖成立海水淡化廠,從事自來水經營和配管工程等營運,而千附以BOT方式今年取得3個海水淡化廠,未來並擬發展廢水處理與回收等事業。海洋深層水除可作飲用水,還可衍生運用至化妝品、清潔用品,以及食品等,指標股則包括台肥(1722)、台鹽 (1737)、幸福(1108)等。


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