老牌封測廠華泰(2329)接獲全球最大記憶體模組廠金士頓(Kingston)的USB隨身碟及小型記憶卡封測組裝代工訂單,未來並將成為金士頓的協力廠商之一,今年營運轉機乍現。

華泰昨(29)日公告,將藉由私募方式發行1.8億股普通股,每股定價9.2元,預計募集16.56億元。華泰為尋求轉機,在獲金士頓訂單後,藉由發行私募現增,來充實營運資金及改善財務結構。日前並先行獲金士頓參與認購2,000萬股、潤泰集團認購1,350萬股。

華泰私募繳款即將結束,昨天尾盤股價拉高,終場上漲0.3元、收11.5元,成交量1.04萬餘張。

華泰今年轉型由小型記憶卡封測切入,目前單月記憶卡的封裝量達到700萬顆到900萬顆,在國內僅次於矽品(2325)逾1,000萬顆規模,客戶包括轉投資的孫公司華騰國際(ATP)及國內模組廠。

華泰在金士頓訂單挹注下,本月營收預期較4月回升,公司表示,只要Flash晶片料源不短缺,出貨將持續放大,營收可同步向上成長。華泰今年營運已開始出現轉機,首季正式由虧轉盈,單季獲利7,632萬元、每股稅後純益0.09元。

華泰日前已接獲金士頓UCB隨身碟及小型記憶卡封測組裝代工訂單,法人表示,金士頓可算是華泰在記憶卡封裝業務方面第一家國際級客戶,對於近年來積極健全體質及調整業務向的華泰而言,意義非凡。

據了解,金士頓目前單月下單量約4,000顆到5,000顆,由於處於合作初期,單量並不大,但隨著合作愈來愈久,加上金士頓參與華泰私募,未來下單量可望逐漸擴增。

華泰記憶卡封裝設備多由過去投資的BGA打線(wire bond)機台轉移至記憶卡封裝,今年資本支出約5億元到10億元,低於去年的10億元到12億元規模。由於華泰在88年到90年大幅投資的設備折舊費用,已陸續在今、明兩年攤提完畢,財務負擔將在兩年內大幅減輕,配合公司切入記憶卡封測業務,今年營運可望出現大轉機。

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