台積電（2330）與荷商MAPPER昨天共同宣布，雙方合作開發的多重電子束微影技術已經取得初步成果，MAPPER安裝在台積電晶圓12廠超大晶圓廠的原型機台，正不斷地重複寫出超微小電路元件，係先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果，未來如果能夠導入量產，將成為未來先進製程的主流。
未來成本效益可期
目前的半導體製造，是透過光罩將電路顯影在晶圓上，而電子束微影技術，則是透過電子束直接寫在晶圓上，可以克服光學顯影成本急遽上揚及解析度極限的雙重考驗。電子束直寫已被證實，要進入量產需要用多重電子束技術，台積電正與MAPPER積極研發中，最快也要20奈米以下才會進入量產，時程可能在3~5年之後。
台積電研發副總蔣尚義表示，公司在製程上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機台所得到的成果，不僅符合這樣的目的，也是多重電子束直寫入專案中的一項重大成就，此專案含括所有可行的多重電子束技術。
台積電昨公告，分別向ASML及KLA-TENCOR訂購5.48億元及5.11億元的晶圓製造設備，合計10.59億元，若加上前天公告的18.9億元設備與廠務設施，2天達到29.49億元，台積電擴充產能的動作在農曆年並未停歇。
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