美國消費性電子展（CES）本周開幕，由於半導體製程及多功能晶片整合已達成熟階段，所以過去二年晶片大廠描繪的數位家電藍圖已經具體化成為實際商品，全場展示焦點自然聚焦在數位家電轉換風潮。
根據CES展示的新應用來看，數位家庭影音、高速無線傳輸、超低價電腦、行動通訊等四大殺手級應用產品已浮現，並成為今年半導體市場成長四大趨勢，國內IC設計業者如聯發科、凌陽、瑞昱、揚智、智原等已於去年率先佈局，今年將可望陸續收割成果。
美國次級房貸風暴影響全球股市，上周又因失業率上升，導致台股昨日全面性重挫，國內IC設計廠股價幾乎全面性跌停，不過美國CES展本周正式開幕，受惠於晶片製程趨於穩定，多功能單晶片推陳出新，喊了二年的數位家電轉換大浪潮，已經成為本屆CES展眾家晶片大廠聚焦重心，當然國內IC設計業者經過去年一整年的佈局，也搭上了這班數位家電轉換浪潮列車，並規劃新晶片將在第二季後陸續出貸。
今年CES展所揭櫫的數位家電轉換潮，主要可看出四大殺手級應用產品趨勢。第一大趨勢就是美國即將在○九年二月全面回收類比訊號（Analog Switch-Off），所以包括數位電視平台、藍光DVD、數位視訊廣播、高畫質視訊等需求大增，帶動了數位電視、數位機上盒、藍光DVD、數位廣播、H.264及HDMI等晶片市場開始起飛，包括聯發科、凌陽、智原、揚智等業者出貨量可望逐季拉高。
第二大趨勢則是高速無線傳輸，包括了WiMAX及802.11n等超高速傳輸晶片，及UWB等超寬頻晶片等，已經成為電腦平台或新興國家基礎建設的正式規格，瑞昱及雷凌成為最大受惠者，今年晶片出貨量將較去年倍增。
第二大趨勢是由英特爾、OLPC、華碩等主導的超低價電腦，也在今年CES展中吸引市場目光，所以低價電腦核心晶片、NAND固態硬碟（SSD）等市場可說是有量最美，群聯、安國、威盛、矽統、迅杰、聯陽等均受惠。
第四大趨勢則是手機行動通訊市場商機，由於三Ｇ手機在去年第四季出貨量大增，與二Ｇ及二．五Ｇ世代手機出現世代交替（crossover）現象，因此立基於三Ｇ手機平台的行動電視如DVB-H，或是美國及中國等地政策上要求手機需內建衛星定位（GPS）系統等，已看到了實質的需求湧現，創意、聯盛（詠發）、揚智、聯發科、智原等國內業者，去年就在此一市場有著墨，晶片也陸續在去年底完成設計定案（tape-out），將成為上述業者今年營收成長最大動力來源。
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