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★晶圓測試廠看好Q4需求。 第三季晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，八月起已開始影響到後段晶圓測試（wafer sort）廠接單，包括：日月光旗下福雷電子、京元電、欣銓、台曜電等，晶圓測試產能利用率都由滿載下滑至八成左右。不過測試業者指出，壓抑許久的晶片組、繪圖晶片需求，以及庫存過高的LCD驅動IC、手機射頻及基頻晶片等，九月起在台積電、聯電的下單就會增加，第四季景氣應可順利回溫。 ★DDRII現貨市場報價超越DDR，躍居主流規格。 DDRII推出已2年多的時間，然近幾個月以來，DDRII顆粒報價仍低於DDR，這讓許多DRAM廠百思不得其解，不過，這樣的情況已經改觀，目前DDRII於現貨市場售價已超過DDR，象徵DDRII已正式成為主流規格。CPU雙雄價格戰刺激PC市場需求，各方人馬加入搶購行列。 ★庫存天數創新低！DRAM市場奇貨可居。 ★三星：Q4面板強勁復甦。 一掃上半年液晶循環低潮的陰霾，下半年面板市場正迅速回溫！包括南韓、台灣面板龍頭三星電子與友達光電，紛紛對旺季表態，三星LCD部門總經理李相浣（SWLee）表示，下半年OA面板報價將全面走穩，第四季液晶電視進入旺季，面板產業將強力復甦。 ★瑞儀：背光模組春燕來臨。 面板業景氣復甦春江水暖鴨先知、背光模組產業開始展現強勁復甦力道，國內TFT背光模組龍頭瑞儀董事長王本然8/31透露樂觀訊息，瑞儀第四季出貨量可望較第三季大幅成長兩成，從八月起營收也將逐月明顯成長。 ★新機種出貨，手機板8月出貨增溫。 由於手機庫存逐漸消化，新機種開始出貨，手機板業者8月起出貨量增溫，華通、欣興、楠梓電、燿華 8月起單月營收將逐步升至旺季水準，法人也上調手機板業者第三季出貨量預估。 ★蘋果跟進宣布回收NB電池；新普、順達受惠最大。 繼DELL宣布召回大量筆記型電腦 (NB)電池之後，APPLE也跟進宣布召回，由於召回電池同樣是來自SONY所供應，新普(6121)及順達 (3211)成為最大受惠者，轉單效應將快速蔓延。 ★PCB：南電、欣興、雅新PS3訂單熱燒，8月開始出貨。 延後至十一月上市的SONY PS3遊戲機，已開始投單預先準備，加上微軟XBOX360遊戲機下半年出貨持續看俏，目前主攻主機板內使用的PCB八層板廠商，已有南電（8046）、欣興（3037）及雅新（2418）接獲訂單，八月開始出貨，初估第四季訂單將延燒至FC（覆晶）基板，南電有機會掌握訂單逐步出貨。 ★PC成長拉雙弓蓄勢待發。 在季節性需求（seasonality demand）與微軟Vista所帶動換機需求的效應下，PC族群已然蓄勢待發。目前為「季節性題材」，真正的微軟Vista題材，要到年底才會慢慢發酵。 ★DisplaySearch看好下半年NB需求。 顯示器市調機構DisplaySearch看好下半年筆記型電腦出貨表現，預估下半年全球筆記型電腦出貨量將達到4090萬台，較上半年出貨量3470萬台成長17.8%。DisplaySearch預估全球第3、4季筆記型電腦出貨量分別為1940萬台、2150萬台，推動下半年筆記型電腦市場需求的因素主要是返校潮買氣，以及年底歐美耶誕節假期的銷售旺季。 ★產能擴張與歲修結束；亞洲乙烯價格料回檔。 據彭博社報導，Chemical Market Associates表示，受到產能擴張與歲修結束等因素影響，亞洲乙烯價格料自歷史高點回檔。11月前乙烯價格恐回檔至1100美元的價位。由於供給攀升，明年乙烯價格可能維持在今年歷史高點下方。 ★中鋼與汽車業者，合搶11億商機。 汽車鋼板強度愈高，車體愈輕，省油又能加快速度，中鋼為加入國際汽車大廠零組件供應體系，和汽車、鋼鐵、金屬業者，組成「汽車用先進高強度鋼及成形技術研發聯盟」，建立鋼廠和車廠協同設計機制，競爭汽車鋼材市場的十一億商機。 ★自行車業近期出現轉機，巨大、美利達下半年起接單均告滿載。 上半年因國際市場調整庫存，銷售不如預期的自行車業，近期出現轉機，巨大（9921）、美利達（9914）二大自行車廠下半年起接單均告滿載，美利達甚至樂觀預期，此波訂單滿載盛況有機會一路熱到明年第一季。 ★陸委會成立兩岸觀光旅遊協會對口單位。 中國大陸觀光客來台觀光又有新進展，陸委會主委吳釗燮8/25舉行記者會表示，近日將成立「財團法人台灣海峽兩岸觀光旅遊協會」作為對其的對口單位，至於實際開放中國大陸觀光客來台時間，一旦雙方協商完成便可開放，惟初期規劃每日仍以開放 1000人為限。 |
★歐盟環保EUP法令，衝擊14類產品。 繼歐盟在今年7月1日實施歐盟限用有毒物質指令（RoHS）後，另一歐盟環保指令－耗能產品環保設計指令（EUP）預定2007年8月上路。經濟部工業局昨（24）日指出，這項新環保指令，將衝擊家電用品、消費電子等14類電器產品，對台灣輸歐產品的產值影響，估計將達2,127億元以上。 ★全球半導體成長率今年下修至7.8％；明年資本支出偏保守。 第二季IC庫存造成市場需求減緩，台灣半導體產業協會（TSIA）表示，將影響2006年全球半導體成長率從10.1％降至7.8％，同時工研院經資中心（IEK）也指出，半導體業者對下半年景氣預估偏保守，因此將連帶影響對2007年資本支出的動作，預估2007年資本支出僅成長1％；據了解，台灣晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）除了加碼下一世代先進製程投資，對其餘擴產資本支出將偏向保守。 ★韓系NEPES祭出低價搶單，台驅動IC封測遭內外夾擊。 驅動IC凸塊與封測業者在八月見到訂單觸底反彈，J然訂單翻揚力道卻遠不如預期。主因有二：第一，韓三星與樂金飛利浦要求驅動業者得就地供應，連帶韓系凸塊廠NEPES也祭出低價搶單策略；再者，設計業者晶門也將後段封測訂單轉下大陸，因此在韓系與大陸業者夾攻下，台系封測廠業者處境堪憂 ★面板上游材料業告別高毛利時代。 隨著彩色濾光片 (CF)、偏光片、背光模組等TFT-LCD面板上游材料廠商不再享有高毛利，加上整個面板產業不斷追求成本效益，但關鍵材料仍依賴日本技術母廠供應，面板上游材料廠商高毛利的時代已宣告結束。 ★低價手機帶動的ODM高成長率飽和，手機ODM產業前景有雜音。 EMS大廠積極前進手機ODM有成，據了解，在EMS現有優勢與基礎、加上研發實力頗受客戶好評下，FIH與偉創力合計明年手機ODM出貨量上看五千五百萬支，不僅較今年成長三倍以上，也已達今年國內手機ODM出貨總量的四成。此外，前年起由超低價手機帶動的ODM高成長率，已在今年達到飽和，也為明年國內手機ODM產業投下變數。。 ★德國太陽能市場傳出需求疲軟消息，恐衝擊茂迪與無錫尚德。 佔全球太陽能市場需求達五七％的德國，近期傳出市場需求疲軟消息！摩根士丹利證券8/28指出，今年德國太陽能市場規模可能僅有一五％、低於原先預估的二五％，恐衝擊亞洲太陽能產業相關業者，包括台灣茂迪與無錫尚德的營業利益率。 ★全球粗鋼產量豐 抑制鋼價。 世界鋼鐵協會（IISI）最新統計資料，今年7月全球粗鋼產量1.03億公噸，比去年同期增長14.8%，這是繼今年3、5、6月後，第四個單月突破1億公噸；其中，台灣7月粗鋼產量177萬公噸，比去年成長16.9%。面對全球鋼鐵產量源源不絕釋出，鋼界普遍持保留看法，尤其中國大陸產能將持續增加，可能抑制鋼鐵行情。 ★鎳價重挫，不鏽鋼價皮皮挫。 近日國際鎳報價跌勢明顯，三個月期貨價日前單日重跌一千美元，跌幅高達三．五％，近日每公噸報價約二萬七千美元，今年台股不鏽鋼股受惠鎳價上漲頗深，未來若鎳價出現波段回檔，是否擴大影響第四季不鏽鋼價走勢，值得留意。 ★日系汽車廠轉往大陸採購，台灣汽車零組件外銷成長鈍化。 豐田、日產及三菱等日系汽車廠，競相啟動兩岸及亞太地區分工佈局，基於成本及價格競爭力的考量，開始轉向中國大陸當地或台商零件廠採購，而減少向台灣購入零件項目及金額，加上中華及裕隆日產兩家前往中國大陸設廠的車廠，也逐年提高大陸廠的零件國產化比重，為台灣汽車零組件外銷敲起一記警鐘。 ★今年新車銷售，將跌至35萬輛。 新車買氣直直落，福特總裁預估台灣市場全年新車銷售總量將落至35萬輛，將創下史上最大的三成跌幅，市場規模更是近五年來新低。 ★北市房價十年新高；有過熱隱憂。 儘管油價、原物料等價格上漲，房市景氣目前仍相當看好，沒有泡沫化危機；但因台北市房屋價量皆創下十年新高；加上報酬率低，無法吸引外資投資，市場有供過於求的隱憂。戴德梁行總經理顏炳立表示，利率是影響房市的重要因素，一旦利率升至5到6%，房市的賣壓就會出現。 ★車市急凍！車貸打冷顫。 國內最大車貸銀行日盛銀行7月全面退出車貸市場後，第四大車貸銀行中國信託商銀現在也向新車、中古車貸款說不，就連車商的合作資融公司高林實業的汽車貸款也於8月全面喊停，加上裕融企業、和潤汽車緊縮汽車融資；民眾購車的資金來源紛紛緊縮，未來幾個月要看到車市回溫，恐怕難上加難。 ★６月少885億；國銀七月放款嚴重流失。 本國銀行七月底放款較六月短少了八八五億元，放款流失創下近來新高，使得七月底逾放比達二．四一％，較上月增加0.02個百分點；同時，七月許多銀行加強轉銷消金呆帳，四十四家本國銀行七月單月不賺反虧近七十一億元，較去年同期獲利衰退七○％以上，若下半年多家銀行仍將大幅打呆，則今年全年極可能創下民國九十一年以來的次低數字。 |
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市場與籌碼面 短線務必所定新台幣匯率之動向，現階段暫以32.8元/美元關卡為觀察重點。短線收盤在未跌破之前代表台幣暫時趨貶，台股量能勢必受到壓抑而上檔空間將有限。 就中期而言：整體市場量能仍在人氣動能退潮之趨勢仍未改變，迄今尚未見到恐慌性之連續急殺且尚未見窒息之所謂”凹洞量”且融資餘額亦持續減肥中。就籌碼面觀之：本波段之底部量應在500億元，甚至400億元以下，而融資餘額可能會減肥至2000--2200億元，屆時才可望落出中長期大底。而短期內若欲即時扭轉成回升之日平均攻擊量則需持續增量至1200-1300億元以上才可確認。而目前條件皆尚未符合，故暫仍只能以跌深之技術性反彈視之，逢高仍需保持戒心才是。 | |
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技術面 中期看法:台股中段整理迄今仍在持續中。且自(7/4)6789點可能是新一波段之起跌的開始之看法仍未改變。 短期看法:短線於(8/21)所留下之6715—6719點跳空缺口有疑似”下跌島狀反轉”之隱憂，近日內若無法盡快帶量回補站上或者下檔6500點、甚或6422點關卡收盤若跌破，就屬正式轉弱之訊號，則不排除重新壓回探底尋求支撐。 就順勢的操作原則，現階段策略看應是逢高調節轉弱股，提高現金部位為主；遇壓回6422-6523點短期支撐不破時才可擇強低接搶短。 | |
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本週觀察重點 ★國內倒扁政治衝擊，是否影響市場信心，當須留意。 ★8月營收陸續公佈，營收創新高者股價表現將反映市場信心度，應密切觀察。 ★半年報陸續公佈，將影響產業整體或個股股價動向，應持續追蹤。 ★8、9月增資股陸續出籠，須留意對個股的衝擊性。 | |
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