上游晶圓代工廠投片滿載，整合元件製造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafer sorting）委外代工比重，國內四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、台曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probe card）產能大缺，探針卡又進入新產品世代交替期，供應商如旺矽、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產能更吃緊，已成為半導體生產鏈瓶頸。
產能滿載訂單已排到十月
包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅動IC、網通晶片、繪圖晶片及晶片組等訂單強勁，本季產能利用率均拉高至九成以上或滿載水位，當然晶圓代工廠本季投片量較上季大增約二○％，晶圓測試需求亦同步拉升。再者，因為IDM廠的資產輕減（asset-lite）策略持續執行，包括飛索（Spansion）、德儀、意法半導體、恩智浦（NXP）等IDM大廠，也提高了晶圓測試委外代工比重，所以現在晶圓測試廠產能利用率已達滿載，訂單也排到了十月。
晶圓測試廠利用率拉高，對探針卡需求自然大增，不過探針卡業者自去年下半年至今年中旬為止，並沒有太大的擴產動作，所以現在訂單快速到位，當然無法在第一時間順利出貨，也導致了探針卡出現缺貨情況。據測試業者透露，現在探針卡因產能不足問題，交期已由二週拉長至四週，且以國外探針卡大廠交期拉長情況最明顯，國內供應商旺矽則因屬本地供應商，交期只拉長至三週，因此已開始將部份急單轉單至旺矽，其中以LCD驅動IC、記憶體等探針卡轉單情況最多。
覆晶垂直探針卡交期拉長
此外，繪圖晶片、晶片組、高階三Ｇ手機晶片等封裝製程由閘球陣列封裝（BGA）開始轉向採用覆晶封裝（Flip Chip），導致探針卡出現規格世代交替，亦是造成交期拉長的一大原因。業者表示，過去探針卡主要以懸臂式探針卡（Canti-Level）為主，但現在因晶片製程導入六五奈米後，一定要採用覆晶封裝，所以探針卡也需要改成覆晶垂直探針卡（FC Vertical），現在正好處於產品線世代交替及認證期間，覆晶垂直探針卡製造期又較長，所以交期拉長至四週以上，在下半年恐將成為常態。
以國內探針卡供應商旺矽來說，目前垂直探針卡出貨量已明顯提高，因現階段產能吃緊，已不再接低毛利或低價格訂單，而全力支援高毛利的覆晶垂直探針卡或高腳數懸臂式探針卡出貨。同時，因探針卡產能不足，晶圓測試廠產能無法再擴充，供不應求情況自然讓產能更為吃緊，只好持續向探針卡廠追單，包括旺矽、MJC、FormFactor等業者訂單出貨比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。
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