聯電（2303）集團布局觸控領域漸開花結果，旗下太翰科技應用於電子書、平板電腦上的手寫觸控模組，讓聯電在觸控領域多角化布局，順利從上游晶片延伸至下游產品與軟體端，集團逐步掌握關鍵技術，搶食龐大觸控商機，也為聯電帶進更多晶片代工定單。
太翰昨發表台灣首款應用於電子書上的手寫觸控模組，可在電子書上畫重點、寫筆記。同時，太瀚展示的手寫觸控技術，從6吋電子書到77吋電子白板都可使用手寫觸控。
太瀚總經理陳金營表示，公司在手寫觸控有117件專利，是全球第2，從手寫板、手寫螢幕、電子白板等成品線，到電子書、平板電腦、AIO（All-in-One，一體成型）等模組線都有。
拼全球最大供應商
太瀚副總經理李建宏表示，今年目標是搶攻全球手寫觸控相關模組及產品，提升全球市佔率、銷售達300萬組，模組銷售目標100萬套，明年將成全球第1大電子書手寫觸控模組供應商。
聯電集團有原相、矽統、聯陽、盛群等投入觸控相關產品開發，原相以光學式觸控技術為主，矽統與聯陽以投射式電阻/電容觸控技術為主，盛群定位在觸控按鍵產品。上述幾家公司都是聚焦於晶片技術，太翰則強調電磁式，並著重在系統端整合，推出產品或觸控模組。
原相的光學觸控與廣達（2382）合作，產品已應用在廣達製造的AIO電腦且開始出貨，預期下半年會有較明顯成長，佔營收比重可望提高至1成，光學觸控爆發力將在明年引爆。
矽統及聯陽的觸控晶片，目前都是小量出貨，由於從客戶導入設計到量產需要相當長的時間，預期效益要到下半年才會比較明確。
盛群的觸控按鍵方案，去年出貨量450萬顆，今年將有更多小家電、消費性電子產品導入，預期出貨量將倍增，達到900萬顆。
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